一种高速激光器TO的切脚设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高速激光器TO的切脚设备，包括支撑板和支撑柱，其中，支撑板的四个角处均安装有支撑柱，所述支撑板的顶部中间安装有底座，所述底座为顶部设有U形槽的凹形结构，所述底座的顶部U形槽的内部放置有下切刀，所述底座的侧面安装有驱动气缸，所述驱动气缸的活塞杆末端固定在下切刀远离刀刃的一侧，所述底座的顶部通过螺栓固定有上切刀，所述上切刀的顶部设有多个限位孔，所述限位孔中放置有激光器，所述底座的顶部另一侧安装有压板，所述驱动气缸通过多条气管与气泵连接。本实用新型专利技术通过驱动气缸和气泵的动力设计，可以利用气缸的推力将下切刀推动，从而实现高速切割。

A foot cutting device for high speed laser TO

The utility model discloses a foot high speed TO laser cutting equipment, which comprises a supporting plate and a support column, the four corners of the supporting plate are provided with a supporting column, the support base is arranged between the top of the plate, the concave structure of the base is provided with a U shaped groove for the top of the top inside U groove of the base is placed under the knife, the side of the base is provided with a driving cylinder, one end of the piston rod of the driving cylinder is fixed on the lower knife blade away from the top of the base, the bolt fixed on the top of the cutting knife, the cutting knife is arranged a plurality of limiting holes, the spacing hole is arranged in the laser, the top of the base plate is arranged on the other side, the driving cylinder is connected through a plurality of pipe and pump. By driving the pneumatic cylinder and the air pump, the utility model can push the lower cutter by the thrust of the cylinder, so as to realize the high-speed cutting.

【技术实现步骤摘要】
一种高速激光器TO的切脚设备
本技术涉及切脚设备
，尤其涉及一种高速激光器TO的切脚设备。
技术介绍
激光器是能发射激光的装置。1954年制成了第一台微波量子放大器，获得了高度相干的微波束。1958年A.L.肖洛和C.H.汤斯把微波量子放大器原理推广应用到光频范围，1960年T.H.梅曼等人制成了第一台红宝石激光器。1961年A.贾文等人制成了氦氖激光器。1962年R.N.霍耳等人创制了砷化镓半导体激光器。以后，激光器的种类就越来越多。按工作介质分，激光器可分为气体激光器、固体激光器、半导体激光器和染料激光器4大类。近来还发展了自由电子激光器，大功率激光器通常都是脉冲式输出。激光器采用低成本的高速TO半导体封装方式，一般的TO管脚比较长，需要切割一部分来使管脚长度符合要求，为此，本技术提出一种高速激光器TO的切脚设备，用来解决现有技术的不足。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种高速激光器TO的切脚设备。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种高速激光器TO的切脚设备，包括支撑板和支撑柱，其中，支撑板的四个角处均安装有支撑柱，所述支撑板的顶部中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高速激光器TO的切脚设备，包括支撑板(5)和支撑柱(6)，其中，支撑板(5)的四个角处均安装有支撑柱(6)，其特征在于，所述支撑板(5)的顶部中间安装有底座(1)，所述底座(1)为顶部设有U形槽(11)的凹形结构，所述底座(1)的顶部U形槽(11)的内部放置有下切刀(4)，所述底座(1)的侧面安装有驱动气缸(8)，所述驱动气缸(8)的活塞杆末端固定在下切刀(4)远离刀刃的一侧，所述底座(1)的顶部通过螺栓固定有上切刀(2)，所述上切刀(2)的顶部设有多个限位孔(12)，所述限位孔(12)中放置有激光器(9)，所述底座(1)的顶部另一侧安装有压板(3)，所述驱动气缸(8)通过多条气管(10)...

【技术特征摘要】
1.一种高速激光器TO的切脚设备，包括支撑板(5)和支撑柱(6)，其中，支撑板(5)的四个角处均安装有支撑柱(6)，其特征在于，所述支撑板(5)的顶部中间安装有底座(1)，所述底座(1)为顶部设有U形槽(11)的凹形结构，所述底座(1)的顶部U形槽(11)的内部放置有下切刀(4)，所述底座(1)的侧面安装有驱动气缸(8)，所述驱动气缸(8)的活塞杆末端固定在下切刀(4)远离刀刃的一侧，所述底座(1)的顶部通过螺栓固定有上切刀(2)，所述上切刀(2)的顶部设有多个限位孔(12)，所述限位孔(12)中放置有激光器(9)，所述底座(1)的顶部另一侧安装有压板(3)，所述驱动气缸(8)通过多条气管(10)与气泵(7)连接。2.根据权利要求1所述的一种高速激光器TO...

【专利技术属性】
技术研发人员：林辉，
申请(专利权)人：武汉普斯讯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北,42