一种基于封装微带的低插入损耗滤波器制造技术

本发明专利技术公开了一种基于封装微带的低损耗滤波器，包括底层介质基片、中间介质基片、上层介质基片、附着于底层介质基片的金属镀层、附着与上层介质基片的金属镀层和贯穿于上层介质基片的金属过孔阵列。所述的上层介质基片金属镀层铺满整个上层介质基片上表面，所述的附着于底层介质基片金属镀层由三部分组成：输入微带线、输出微带线和三个加载开路线的发夹形谐振器，其中输入微带线和输出微带线用于连接特征阻抗为50欧姆的微带线，三个发夹形谐振器开口朝向两两各不相同，在每个发夹形谐振器的中间位置有两个串联的开路微带线。本发明专利技术所述的低损耗滤波器的典型特点为结构紧凑和插入损耗较低，可适用于微波/毫米波频段。

A low insertion loss filter based on encapsulated Microstrip

The invention discloses a low loss filter based on microstrip package, including the bottom of the dielectric substrate, a dielectric substrate, the dielectric substrate, adhered to the bottom of the dielectric substrate metal plating, attached with the upper substrate and the metal coating throughout the upper substrate metal hole array. The upper substrate metal coating covered the entire upper substrate surface, the adhesion on the underlying substrate metal coating is composed of three parts: hairpin resonator microstrip line input and output microstrip line and three loading open line, wherein the input and output microstrip line for connecting microstrip line characteristic impedance microstrip line 50 ohm, three hairpin resonator openings toward 22 different, in the middle of each hairpin resonator with two series of open microstrip lines. The typical characteristics of the low loss filter are compact structure and low insertion loss, which can be applied to microwave / millimeter wave band.

【技术实现步骤摘要】
一种基于封装微带的低插入损耗滤波器
本专利技术属于滤波器装置
，具体涉及一种基于封装微带的低插入损耗滤波器，属于无线通信系统领域，可以在微波/毫米波频段实现频率选择，其典型的特点为带内损耗低和结构紧凑。
技术介绍
传统的滤波器一般由微带线组成，由于微带线为半开放结构，带内插入损耗较大。一般三阶滤波器的损耗大于-2dB，滤波器阶数越高，插入损耗越大。悬置微带滤波器是一种典型的低插入损耗滤波器，但是悬置微带滤波器装配复杂，并且调试过程也很繁琐，因此很难大规模应用。基片集成波导滤波器是另一种低插入损耗滤波器，但是它需要装载在特定的屏蔽腔中，增加了系统的复杂程度；此外，为了和其它平面电路连接在一起，需要设计从微带到基片集成波导的转换结构，也需要从基片集成波导到微带的转换结构，导致基片集成波导滤波器的体积较大。封装微带是一种新型射频/微波传输结构，其典型特点是在理想电导体和理想磁导体中构造一定的缝隙，准TEM电磁波就能在特定的缝隙中传播，能够极大地降低电磁波辐射，具有体积小、损耗低等优点。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种基于封装微带的低插入损耗滤波器，其典型特点为带内损耗低、带外抑本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于封装微带的低插入损耗滤波器，其特征在于，该滤波器包括：(1)底层介质基片、位于(1)底层介质基片的(2)中间介质基片、位于(2)中间介质基片上的(3)上层介质基片、附着在(1)底层介质基片的(4)上金属镀层和下金属镀层(5)、附着在(3)上层介质基片的(6)金属镀层和(7)过孔阵列。

【技术特征摘要】
1.一种基于封装微带的低插入损耗滤波器，其特征在于，该滤波器包括：(1)底层介质基片、位于(1)底层介质基片的(2)中间介质基片、位于(2)中间介质基片上的(3)上层介质基片、附着在(1)底层介质基片的(4)上金属镀层和下金属镀层(5)、附着在(3)上层介质基片的(6)金属镀层和(7)过孔阵列。2.根据权利要求书1所述的基于封装微带的低插入损耗滤波器，其特征在于，附着在(3)上层介质基片的(6)金属镀层铺满整个(3)上层介质基片的上表面；附着在(3)上层介质基片的(7)过孔阵列贯穿整个(3)上层介质基片，过孔表面镀金属涂层，并且与附着在(3)上层介质基片的(6)金属镀层为同一种金属材料。3.根据权利要求书1所述的基于封装微带的低插入损耗滤波器，其特征在于，(2)中间介质基片上表面和下表面无任何金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈鹏，羊恺，
申请(专利权)人：电子科技大学，
类型：发明
国别省市：四川,51