电路部件的连接方法技术

本发明专利技术提供一种电路部件的连接方法，包括：第1工序，准备在粘合剂中分散了焊料的连接材料；第2工序，以第1电路部件的第1电极与第2电路部件的第2电极隔着连接材料对置的方式，配置第1电路部件和第2电路部件；和第3工序，一边对连接材料加热，一边对第1电路部件与第2电路部件进行压接。第3工序具有：在连接材料的温度达到焊料的熔点之前进行的第1按压工序、以及继第1按压工序之后的第2按压工序。

Connection method of circuit component

The invention provides a connection method, a circuit component includes first processes, prepared in the adhesive dispersion of the solder connection material; the second step, with second electrodes of the first electrode and the second circuit components of first circuit components across the connecting material opposite, configuration circuit first parts and second circuit components; and third steps on the side, connected heating materials, while on the first circuit components and the second circuit components are crimping. The third process has first pressing procedures before the temperature of the connecting material reaches the melting point of the solder, and the second pressing process after the first pressing process.

【技术实现步骤摘要】
电路部件的连接方法
本公开涉及利用包含焊料的连接材料来对分别具有电极的第1电路部件和第2电路部件的电极间进行连接的方法。
技术介绍
在具有第1电极的第1电路部件与具有第2电极的第2电路部件的连接中，广泛应用包含导电粒子的各向异性导电性粘合剂。通过各向异性导电性粘合剂，第1电路部件与第2电路部件被粘合，并且第1电极与第2电极通过导电粒子被电连接。对于各向异性导电性粘合剂的导电粒子，使用例如被镀覆金的镍粒子或者被镀覆金属的树脂粒子。镍粒子或树脂粒子在电极间以被压缩的状态与电极接触，实现与电极的电连接。为了通过电极与导电粒子的接触来实现电连接，需要较高的压力(例如50MPa～150MPa)。此外，基于各向异性导电性粘合剂的电路部件间的连接在例如200℃左右的温度下通过热压接来进行。因此，在对介于第1电路部件与第2电路部件之间的各向异性导电性粘合剂施加高压力时，粘合剂的粘度大大降低，流动性增加。因此，导电粒子容易与粘合剂一起从电极间向其周围被挤出，电极间难以高效地捕获导电粒子。此外，由于对各电路部件施加的压力较大，施加于电路部件的热应力也较大，因此在电路部件较薄、其强度较低的情况下，容易产生电路部件的弯曲等不良状况。为此，正在研讨取代导电粒子而使用焊料粒子，通过电极与熔融焊料之间的浸润来实现电连接。例如，在日本特开平8-186156号公报中，提出了在热压接时以2阶段对包含焊料粒子的热固化性粘合剂进行加热。具体而言，以焊料粒子不熔融的温度对热固化性粘合剂进行预加热，使得粘合剂在某种程度上固化，之后，以焊料粒子熔融的温度进行正式加热，使得粘合剂完全固化。由此，熔融焊料的过剩的流动得到抑制。图3中表示热压接工序中的粘合剂的温度分布图、以及施加于焊料粒子的压力分布图的一例。图3中的实线表示压力分布图，单点划线表示温度分布图。在热压接的初期(时间t11至t12)，包含焊料粒子的粘合剂以低于焊料的熔点Tm的温度T11被加热，并且对焊料粒子施加P11的压力。之后，使加热温度上升，时间t13以后以超过熔点Tm的温度T12进行正式加热。正式加热中，焊料粒子熔融而浸润扩散至电极，在加热结束时，焊料固化而实现电连接。
技术实现思路
本公开包括：第1工序，准备连接材料，该连接材料包含粘合剂以及分散在所述粘合剂中的焊料；第2工序，准备具有第1电极的第1电路部件和具有第2电极的第2电路部件，以所述第1电极与所述第2电极隔着所述连接材料而对置的方式配置所述第1电路部件和所述第2电路部件；和第3工序，一边对所述连接材料进行加热，一边对所述第1电路部件与所述第2电路部件进行压接，所述第3工序具有：在所述连接材料的温度达到所述焊料的熔点之前进行的第1按压工序、以及继所述第1按压工序之后的第2按压工序，在所述第1按压工序中，在以第1压力按压所述焊料使其变形之后，将按压所述焊料的压力变更为小于所述第1压力的第2压力，在所述第2按压工序中，以所述第2压力按压所述焊料。根据本公开所涉及的电路部件的连接方法，能够提高第1电路部件具有的第1电极与第2电路部件具有的第2电极之间的电连接的可靠性。附图说明图1是本公开所涉及的电路部件的连接方法具备的热压接工序中的连接材料的温度分布图以及对焊料施加的压力分布图的一例的示意图。图2是表示本公开所涉及的热压接工序的第1按压工序中的连接材料的状态的一例的主要部分示意图。图3是表示现有的电路部件的连接方法具备的热压接工序中的连接材料的温度分布图以及对焊料施加的压力分布图的一例的示意图。图4是表示现有的热压接工序中的连接材料的状态的一例的主要部分示意图。具体实施方式在实施方式的说明之前，简单说明现有技术中的问题点。从高效地进行电路部件间的连接的观点出发，期望热压接以短时间来进行。该情况下，在热压接时，进行图3所示的这种2阶段的加热温度的控制是极为困难的。此外，为了通过预加热使得热固化性粘合剂的固化进展至某种程度，需要将预加热的时间(图3中的t11至t12的时间)延长到一定程度。也就是说，热压接需要比较长的时间，在采用较薄且强度较弱的电路部件的情况下是较为不利的。进而，在热固化性粘合剂的固化进展时，由于粘合剂的流动性变高，因此与镍粒子、树脂粒子的情况相同，焊料粒子容易从电极间向其周围被挤出。图4是示意地表示在将第2电路部件51相对于第1电路部件41进行按压时的连接材料31(粘合剂32与焊料粒子33的混合物)的流动状态。连接材料31包含粘合剂32和分散在粘合剂32中的焊料粒子33。在粘合剂32的粘度变低时，若对第1电极42与设置在第2电极52的凸块53之间施加压力，则随着粘合剂32的流动，焊料粒子33从电极间被挤出的概率变高。若这种焊料粒子33的移动变得显著，则相邻的电极间发生短路的可能性变高。近年，由于液晶显示器的小型化等，电极尺寸正在变小，并且相邻的电极间的间距也正在变窄。因此，在第1电极42与第2电极52之间确保所需量的焊料粒子33且抑制相邻的电极间的短路变得困难。本公开涉及电路部件的连接方法，具备：第1工序，准备包含粘合剂以及分散在粘合剂中的焊料的连接材料；第2工序，准备具有第1电极的第1电路部件和具有第2电极的第2电路部件，以第1电极与第2电极隔着连接材料而对置的方式配置第1电路部件和第2电路部件；和第3工序(热压接工序)，一边对连接材料加热，一边对第1电路部件与第2电路部件进行压接。本公开所涉及的电路部件的连接方法在第3工序中对利用焊料将第1电极和第2电极电连接的方法进行改良。具体而言，在连接材料的温度达到焊料的熔点之前，以第1压力对焊料进行按压使其变形之后，将按压焊料的压力变更为小于第1压力的第2压力(第1按压工序)。然后，继第1按压工序之后，以第2压力按压焊料(第2按压工序)。在第2按压工序中，连接材料被加热至焊料的熔点以上，从而焊料熔融。在第1按压工序中，由于利用第1电极和第2电极来按压熔融前的焊料，将其夹在两电极间，因此焊料由于锚定效果而被第1电极和第2电极牢固地捕获。由于焊料本来较为柔软，因此即便是比利用包含树脂粒子等的各向异性导电性粘合剂的现有技术的情况低的第1压力，也能够容易将焊料捕获至电极间。此外，在第1按压工序中，在通过加热而粘合剂的粘度大大降低从而粘合剂开始流动之前，施加比现有技术低的第1压力。因此，能够避免伴随着粘合剂的流动而焊料从电极间向其周围被挤出的情况。此外，由于在第1按压工序中焊料在电极间被牢固地捕获，因此在第2按压工序中即便因加热而粘合剂开始流动也能抑制伴随着粘合剂的流动而焊料从电极间向其周围被挤出的情况。进而，在第1按压工序中，在焊料熔融之前，施加于焊料的压力从第1压力降低至第2压力。由此，在第2按压工序中，熔融的焊料不会被过度挤压，相邻的电极间的短路发生得到抑制。在第2按压工序中，由于熔融的焊料在电极间浸润扩散，能够实现电极间的电连接，因此不需要使用包含树脂粒子等的各向异性导电性粘合剂的情况下的那种高压力。由此，第2压力能够被设定得非常低，即便在对较薄且强度低的电路部件进行连接的情况下，也能够抑制电路部件的弯曲等不良情况的产生。如以上，通过采用上述的第1按压工序以及第2按压工序，能够提高第1电极与第2电极的电连接的可靠性。上述连接方法在连接较薄且强度低的电路部件的情况下本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路部件的连接方法，包括：第1工序，准备连接材料，该连接材料包含粘合剂以及分散在所述粘合剂中的焊料；第2工序，准备具有第1电极的第1电路部件和具有第2电极的第2电路部件，以所述第1电极与所述第2电极隔着所述连接材料而对置的方式配置所述第1电路部件和所述第2电路部件；和第3工序，一边对所述连接材料进行加热，一边对所述第1电路部件与所述第2电路部件进行压接，所述第3工序具有：在所述连接材料的温度达到所述焊料的熔点之前进行的第1按压工序、以及继所述第1按压工序之后的第2按压工序，在所述第1按压工序中，在以第1压力按压所述焊料使其变形之后，将按压所述焊料的压力变更为小于所述第1压力的第2压力，在所述第2按压工序中，以所述第2压力按压所述焊料。

【技术特征摘要】
2016.05.12 JP 2016-0962691.一种电路部件的连接方法，包括：第1工序，准备连接材料，该连接材料包含粘合剂以及分散在所述粘合剂中的焊料；第2工序，准备具有第1电极的第1电路部件和具有第2电极的第2电路部件，以所述第1电极与所述第2电极隔着所述连接材料而对置的方式配置所述第1电路部件和所述第2电路部件；和第3工序，一边对所述连接材料进行加热，一边对所述第1电路部件与所述第2电路部件进行压接，所述第3工序具有：在所述连接材料的温度达到所述焊料的熔点之前进行的第1按压工序、以及继所述第1按压工序之后的第2按压工序，在所述第1按压工序中，在以第1压力按压所述焊料使其变形之后，将按压所述焊料的压力变更为小于所述第1压力的第2压力，在所述第2按压工序中，以所述第2压力按压所述焊料。2.根据权利要求1所述的电路部件的连接方法，其中，所述第1压力为15MPa～30MPa。3.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：岸新，圆尾弘树，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP