【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开涉及固体电解电容器元件和固体电解电容器。
技术介绍
1、固体电解电容器具备：固体电解电容器元件、密封固体电解电容器元件的外壳体、以及与固体电解电容器元件电连接的外部电极。固体电解电容器元件具备：阳极体、形成于阳极体的表面的电介质层、以及覆盖电介质层的至少一部分的阴极部。阴极部例如具备：包含覆盖电介质层的至少一部分的导电性高分子的固体电解质层、以及覆盖固体电解质层的至少一部分的阴极引出层。阴极引出层例如包含：覆盖固体电解质层的至少一部分的碳层、以及覆盖碳层的至少一部分的含金属颗粒层。阴极引出层隔着阴极引线与阴极侧的外部电极电连接。
2、对于含金属颗粒层，从确保高的导电性的观点出发，使用包含银颗粒和树脂粘结剂的导电性糊剂而形成的情况较多。然而，存在银颗粒昂贵而成本增高等缺点。
3、提出了在含金属颗粒层中使用铜颗粒来代替银颗粒的方案。例如，专利文献1中提出了一种钽固体电解电容器，其使用由阀作用金属的微粉末形成的烧结体，在该烧结体上依次形成氧化覆膜层、二氧化锰层、由碳的微粉形成的导电层，且在其上形成有包含铜粉的导电性糊剂。
4、现有技术文献
5、专利文献
6、专利文献1：日本特开平4-85915号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的问题
2、固体电解电容器通常经过暴露于高温下的回流焊工序而焊接接合于基板上。阴极部中使用的导电性糊剂中，使用铜颗粒代替银颗粒的情况，能够降低成本，但具有包含导电性高分子的固体电解质
3、用于解决问题的方案
4、本公开的第一侧面涉及固体电解电容器元件，其包含：阳极体、形成于前述阳极体的表面的电介质层、以及覆盖前述电介质层的至少一部分的阴极部，
5、前述阴极部包含覆盖前述电介质层的至少一部分的固体电解质层，且在前述阴极部的至少一部分包含含金属颗粒层，
6、前述固体电解质层包含导电性高分子，
7、前述含金属颗粒层中所含的金属颗粒包含含有银的第一金属颗粒，
8、前述第一金属颗粒包含：含有二氧化硅的核颗粒、以及覆盖前述核颗粒的含银覆盖层。
9、本公开的第二侧面涉及固体电解电容器，其包含：至少1个上述固体电解电容器元件、以及密封前述固体电解电容器元件的外壳体。
10、专利技术的效果
11、能够降低固体电解电容器的制造成本、且能够降低暴露于高温后的漏电流。
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1.一种固体电解电容器元件，其包含：阳极体、形成于所述阳极体的表面的电介质层、以及覆盖所述电介质层的至少一部分的阴极部，
2.根据权利要求1所述的固体电解电容器元件，其中，所述第一金属颗粒在所述金属颗粒整体中所占的比率为10质量％以上。
3.根据权利要求1或2所述的固体电解电容器元件，其中，所述核颗粒的长径比的平均为1以上且10以下。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的固体电解电容器元件，其中，所述第一金属颗粒中的所述含银覆盖层的比率的平均为0.1质量％以上且50质量％以下。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的固体电解电容器元件，其中，所述金属颗粒包含含有银的第二金属颗粒，
6.一种固体电解电容器，其包含：至少1个权利要求1～5中任一项所述的固体电解电容器元件、以及密封所述固体电解电容器元件的外壳体。
7.根据权利要求6所述的固体电解电容器，其包含经层叠的多个所述固体电解电容器元件。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种固体电解电容器元件，其包含：阳极体、形成于所述阳极体的表面的电介质层、以及覆盖所述电介质层的至少一部分的阴极部，
2.根据权利要求1所述的固体电解电容器元件，其中，所述第一金属颗粒在所述金属颗粒整体中所占的比率为10质量％以上。
3.根据权利要求1或2所述的固体电解电容器元件，其中，所述核颗粒的长径比的平均为1以上且10以下。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的固体电解电容器元件，其中，...
【专利技术属性】
技术研发人员：富松雄太，井上正理，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：
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