一种屏蔽散热一体装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及屏蔽罩技术领域，具体涉及一种屏蔽散热一体装置，包括屏蔽罩和散热片，屏蔽罩上开设有与待散热元件相配的散热孔，散热元件和散热片分别位于散热孔的两侧，散热元件和散热片之间设有导热缓冲层。该装置将待散热元件与散热片的间接连接转变为了直接连接，省去了中间一个导热缓冲层即导热泡棉物料的使用，减少了热传导过程中递进式的热阻损耗，提高了散热效率。

A shielding and radiating integrated device

The utility model relates to a shield technology field, in particular relates to a shielding radiation integrated device which comprises a shielding cover and a heat sink, the shield is provided with heat dissipation holes to be matched on both sides of the radiating element, the radiating element and the heat sink are located in the heat radiating holes, a buffer layer is arranged between the radiating element and the heat sink. The device transforms the indirect connection between the radiating element and the heat sink into direct connection, eliminates the use of a thermal conductive buffer layer in the middle, namely, the heat conductive foam material, reduces the progressive thermal resistance loss in the heat conduction process, and improves the heat dissipation efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种屏蔽散热一体装置
本技术涉及屏蔽罩
，具体涉及一种屏蔽散热一体装置。
技术介绍
电磁干扰英文：ElectromagneticInterference，简称EMI是指任何在传导或电磁场伴随着电压、电流的作用而产生会降低某个装置、设备或系统的性能，或可能对生物或物质产生不良影响之电磁现象。电磁干扰是干扰电缆信号并降低信号完好性的电子噪音，EMI通常由电磁辐射发生源如马达和机器产生的，它主要有传导干扰和辐射干扰两种。传导干扰是指通过导电介质把一个电网络上的信号耦合干扰到另一个电网络。辐射干扰是指干扰源通过空间把其信号耦合干扰到另一个电网络。在高速PCB及系统设计中，高频信号线、集成电路的引脚、各类接插件等都可能成为具有天线特性的辐射干扰源，能发射电磁波并影响其他系统或本系统内其他子系统的正常工作。现有的电子元件通常都各自整合了高频电路、数字电路和模拟电路，这些电子元件工作的时候会互相产生电磁干扰。不仅影响电子元件的功能，而且会危害人体健康。为了降低或减少甚至尽可能消除电子干扰带来的负面影响，需要对电子干扰进行屏蔽。电磁干扰传播途径一般分为两种：即传导耦合方式和辐射耦合方式。电磁干扰，必须具备电磁干扰源、耦合途径、敏感设备这三个因素。所以，在解决电磁干扰问题时，要从这三个因素人手，对症下药，消除其中某一个因素，就能解决电磁兼容问题干扰。目前，为了防止电磁干扰，一般都会将电子元件上罩设在一个封闭接地的电磁屏蔽罩中。屏蔽罩(shieldcover/case/)是一个合金金属罩，是对两个空间区域之间进行金属的隔离，以控制电场、和电磁波由一个区域对另一个区域的感应和辐射。具体讲，就是用屏蔽体将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散。而另一方面，目前电子产品越来越集成且向着小型化、轻薄化的方向发展，散热问题便变得尤为棘手，亟待解决。封闭在屏蔽罩区域内的主要IC(如CPU、无线芯片等)因没有合适的散热通道只能通过导热泡棉接触到屏蔽罩来散热，散热效果并不理想。因此，屏蔽和散热成为了一个对立的问题。目前的屏蔽结构如图1所示，如中待散热元件1’为需要散热的IC，通常为陶瓷类封装类型，功耗大，发热严重；导热泡棉制成的导热缓冲层5’具有优异的快速导热、散热、绝缘、防振、密封、耐老化等性能，可缓解屏蔽罩和IC之间的接触应力，防止屏蔽罩变形压坏IC；屏蔽罩2’为传统屏蔽结构，作用隔离屏蔽罩内的线路、器件等受其他外来辐射干扰，通常材质为不锈钢；散热片3’余屏蔽罩之间也设置了导热缓冲层5’，用于缓解屏蔽罩2’和散热片3’之间的接触应力，防止屏蔽罩2’被压变形；散热片3’的作用为散热，其尺寸根据系统要求的功耗有大有小，散热片3’通过可拆卸的弹簧卡扣与PCB上连接，防止散热片3’脱落。就目前的传统安装方式来看，存在以下缺点：首先是散热效率不高：由于散热片2’没有通过最直接的方式直接接触到IC，而是通过两次导热泡棉和一次屏蔽罩的间接接触，而这样的三级接触，每一次都会导致热阻变增大，造成散热效率变低。然后是成本较高：两个导热泡棉、一个散热片2’、一个卡钩、还有预留在PCB上用于固定卡钩的两个柱子，复杂的结构设计导致物料不易管控，提升了制造成本。然后是安装复杂：多个器件安装组合复杂，拆卸麻烦。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决目前采用消除电磁干扰的方式中的屏蔽罩进行电子干扰消除后，所带来的散热无法良好进行的问题，提供一种屏蔽散热一体的装置。采取本技术屏蔽散热一体装置，能够很好地解决屏蔽罩内功耗大的器件的散热问题。为了达到上述技术目的，本技术采用以下技术方案：一种屏蔽散热一体装置，包括屏蔽罩和散热片，屏蔽罩上开设有与待散热元件相配的散热孔，待散热元件和散热片分别位于散热孔的两侧，待散热元件和散热片之间设有导热缓冲层。作为优选方案，所述散热片与屏蔽罩可拆卸连接。作为优选方案，所述散热片上设有卡扣，屏蔽罩上设有与卡扣相配的固定口，散热片通过卡扣固定于固定口上实现与屏蔽罩连接。作为优选方案，所述导热缓冲层为导热泡棉。作为优选方案，所述待散热元件为包括CPU、无线芯片的集成电路。作为优选方案，所述屏蔽罩包括罩体和罩帽，散热孔位于罩帽上，散热片与罩帽可拆卸连接。作为优选方案，所述罩帽为圆形。作为优选方案，罩帽内壁于散热孔处设有元件座。作为优选方案，所述元件座由沿散热孔开口边沿设置的弯折片组成，所述弯折片独立设置，弯折片与罩帽的角度为65-85度。作为优选方案，所述弯折片处设有导热缓冲层。本技术与现有技术相比，有益效果是：将待散热元件与散热片的间接连接转变为了直接连接，省去了中间一个导热缓冲层即导热泡棉物料的使用，减少了热传导过程中递进式的热阻损耗，提高了散热效率；散热片的锁紧方式是将卡扣直接固定在屏蔽罩上的固定口位置，相比传统的方法减少了卡扣再固定到PCB上时占用PCB的空间，并且节省了相应的固定卡扣所用的物料；组装方式变得很简洁，且拆卸方便。安装过程为首先将导热泡棉固定在IC上，然后依次装上散热片和卡扣即可，具体的是将卡扣固定在屏蔽罩上的固定口位置。附图说明图1是传统的屏蔽罩与散热片组装方式；图2是本技术的装置的结构示意图；图3是本技术的屏蔽罩的结构示意图；图4是本技术的屏蔽罩的另一种结构示意图；图5是本技术的实施步骤图。图中：1待散热元件，2屏蔽罩，3散热片，4散热孔，5导热缓冲层，6卡扣，7固定口，8罩体，9罩帽，10元件座，11弯折片。具体实施方式下面通过具体实施例对本技术的技术方案作进一步描述说明。实施例1：经过改进后，一种实施方式如下：一种屏蔽散热一体装置，如图2和图3所示，包括待散热元件1、屏蔽罩2和散热片3，屏蔽罩2上开设有与待散热元件1相配的散热孔4，待散热元件1和散热片3分别位于散热孔4的两侧，待散热元件1和散热片3之间设有导热缓冲层5。散热片3与屏蔽罩2是通过可拆卸连接的方式进行连接的，便于组件进行拆装。具体的，在散热片3上设有卡扣6，屏蔽罩2上设有与卡扣6相配的固定口7，散热片3通过卡扣6固定于固定口7上实现与屏蔽罩2连接。关于导热缓冲层5，是具有优异的快速导热、散热、绝缘、防振、密封、耐老化等性能的材质，如导热泡棉。关于待散热元件1，是包括CPU、无线芯片在内的众多集成电路(IC)。该装置包括了待散热元件1、屏蔽罩2和散热片3，安装时，首先将导热泡棉制成的导热缓冲层5固定在IC(待散热元件1)上，然后依次装上散热片3和卡扣6即可，卡扣6为弹簧卡钩，将其钩在屏蔽罩2上的固定口7的缺口位置。关于散热片3的大小尺寸可根据实际情况进行合理选择。安装时，确保确保导热缓冲层5的底部与待散热元件1连接，顶部与散热片3连接。该装置的具体实施过程如下：S1：设计时阶段，硬件工程师根据性能需求，将IC的相对于屏蔽罩的相对位置，导出结构图纸给到结构设计工程师；S2：结构设计工程师根据结构图纸调整后外发模具厂打样，综合考虑散热孔的开口大小和弹簧形变大小等S3：专利技术所述结构来料，根据硬件工程师给定的坐标贴片生产；S4：将导热泡棉固定在IC上后，依次装上散热片和卡钩即可。与传统的安装结构相比，由于现有的传统的散热片是通过可拆卸的弹簧卡扣与PCB进行连接的，其本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种屏蔽散热一体装置，包括屏蔽罩（2）和散热片（3），其特征在于，屏蔽罩（2）上开设有与待散热元件（1）相配的散热孔（4），待散热元件（1）和散热片（3）分别位于散热孔（4）的两侧，待散热元件（1）和散热片（3）之间设有导热缓冲层（5）。

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽散热一体装置，包括屏蔽罩（2）和散热片（3），其特征在于，屏蔽罩（2）上开设有与待散热元件（1）相配的散热孔（4），待散热元件（1）和散热片（3）分别位于散热孔（4）的两侧，待散热元件（1）和散热片（3）之间设有导热缓冲层（5）。2.根据权利要求1所述的屏蔽散热一体装置，其特征在于，所述散热片（3）与屏蔽罩（2）可拆卸连接。3.根据权利要求2所述的屏蔽散热一体装置，其特征在于，所述散热片（3）上设有卡扣（6），屏蔽罩（2）上设有与卡扣（6）相配的固定口（7），散热片（3）通过卡扣（6）固定于固定口（7）上实现与屏蔽罩（2）连接。4.根据权利要求1所述的屏蔽散热一体装置，其特征在于，所述导热缓冲层（5）为导热泡棉。5.根据权利要求1所述的屏蔽散热一体装置，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：郝娟，
申请(专利权)人：上海斐讯数据通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31