本实用新型专利技术公开了一种智能大功率高效率110V充电机控制板系统，包括CAN通讯模块，CPU数字处理器模块，存储处理模块，IGBT驱动模块，可控硅驱动模块，控制系统电源，模拟量处理模块。本实用新型专利技术智能大功率高效率110V充电机控制板可对蓄电池充电进行温度补偿，并监控充电机实时运行状态，对蓄电池电压判断进行恒压恒流充电模式选择，并且将充电机故障信息进行存储，便于检修维护人员维护。本实用新型专利技术性能稳定，广泛应用于机车电源以及充电设备。
An intelligent high power and high efficiency 110V charger control board
The utility model discloses an Intelligent High-power and high-efficiency 110V charger control board system, which comprises a CAN communication module, a CPU digital processor module, a storage processing module, a IGBT drive module, a SCR driving module, a control system power supply and an analog processing module. The utility model has the advantages of high power and high efficiency 110V intelligent charger control board can charge the battery temperature compensation, and to monitor the real-time operation state of the battery charger, the voltage judgment of constant voltage and constant current charging mode selection, and the storage battery charger fault information, convenient for maintenance staff maintenance. The utility model has stable performance and is widely used in locomotive power supply and charging equipment.
【技术实现步骤摘要】
一种智能大功率高效率110V充电机控制板
本技术涉及机车控制电源
，具体是一种智能大功率高效率110V充电机控制板。
技术介绍
随着当今社会的发展，电源充电机被广泛应用。110V电源充电机是向机车蓄电池充电，同时为机车控制回路提供电源的装置。现有的电力机车充电机设计中，采用DC-DC充电方式，输出电压恒定，充电效率低，无法进行故障在线诊断，检修技术人员维护检修充电机难度较大。
技术实现思路
本技术具体提供一种智能大功率高效率110V充电机控制板，提高充电效率，能够提供不同环境温度下对充电电压温度补偿，提高电池使用寿命，同时能够进行在线故障诊断，存储记录故障信息，降低技术人员检修充电机难度。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种智能大功率高效率110V充电机控制板包括：模拟量处理模块，CAN通讯模块，CPU数字处理器模块，存储处理模块，IGBT驱动模块，可控硅驱动模块，控制电源构成；模拟量处理模块连接CPU数字处理器模块，存储处理模块连接CPU数字处理器模块，IGBT驱动模块连接CPU数字处理器模块，可控硅驱动模块连接CPU数字处理器模块。所述的模拟量处理温度采集电路包括IC0芯片，IC1芯片，IC2芯片构成，IC0连接芯片IC1的27引脚，IC1的13引脚连接芯片IC2A的3引脚，芯片IC2A的2引脚连接电阻R3，电阻R3另一端连接芯片IC2A的1引脚，同时连接电阻R2，电阻R2另一端连接芯片IC2B的5引脚，芯片IC1的1引脚连接电源PS1+15V，芯片IC1的2引脚连接电源PS1-15V，芯片IC1的5引脚连接电源PS2+15V，芯片IC1的16引脚连接电源PS2-15V，芯片IC2A的8引脚连接电源PS2+15V，芯片IC2A的4引脚连接电源PS2-15V，芯片IC2A的6引脚连接电阻R4，电阻R4另一端连接芯片IC2B的7引脚，同时连接电阻R5，电阻R5输出电压信号Vout到CPU数字处理器模块；所述CAN通讯处理模块电路由芯片IC3，电容C1，电阻R6和端子接口P1构成，其中IC3引脚的2引脚与电容C1一端连接同时接电源VCC，另一端连接芯片IC3的3引脚，芯片IC3的1引脚和4引脚分别连接CPU数字处理器模块通信引脚，芯片IC3的7引脚连接电阻R6一端同时连接端子P1的1脚，芯片IC3的6引脚连接电阻R6另一端同时连接端子P1的2脚；所述的IGBT控制模块由芯片IC5，电阻R9，电阻R10，电阻R11，电阻R12，电阻R13，电阻R14，电阻R15，电阻R16，电阻R17，电阻R18，电阻R19，电阻R20，电阻R21，电阻R22，电阻R23，电容C5，电容C6，电容C7，电容C8，电容C9，电容C10，电容C11，二极管D5，二极管D6，二极管D7，二极管D9，二极管D10，二极管D13，三极管Q1组成，芯片IC5第一引脚连接电阻R10一端，另一端连接芯片IC5的第三引脚，同时连接电阻R11一端，另一端连接Q1基极，电阻R9一端连接电源PS1+15V,另一端连接电容C5一端，电容C5另一端连接IC5第7引脚，三极管Q1集电极连接IC5第7引脚，三极管Q1发射极连接电阻R12一端，另一端连接电阻R13，电阻R3另一端连接PS1+15V，芯片IC5第8引脚，第13引脚，第14引脚，第15引脚，第16引脚，第17引脚连接电源PS1+15V,芯片IC5第18引脚，第19引脚，第20引脚，第21引脚，第22引脚连接电源地GND，芯片IC5第44引脚连接芯片IC5第43引脚，电阻R14一端连接IC5第44引脚，另一端连接L1G2，L1G2为IGBT接线端子，电阻R15连接IC5第44引脚，另一端连接LIG2，芯片IC5第42引脚连接电容C6一端，电容C6另一端连接芯片IC5第36引脚，芯片IC5第41引脚连接第42引脚，电容C7一端连接芯片IC5第40引脚，另一端连接芯片IC5的第42引脚，芯片IC5第39引脚连接芯片IC5第38引脚，芯片IC5第37引脚连接电阻R16一端，电阻R16另一端连接芯片IC5第38引脚，同时接到L1E2，L1E2为IGBT接线端子，芯片IC5第36引脚连接电阻R17一端，电阻17另一端连接二极管D5正极，二极管D5负极连接二极管D6正极，二极管D6负极连接L2E1接线端子，芯片IC5第35引脚连接二极管D7负极，二极管D7负极连接电阻R18一端，电阻R18另一端连接电容C9一端，电容C9另一端连接芯片IC5的第42引脚，芯片IC5第32引脚连接芯片IC5第31引脚，电阻R19一端连接IC5第32引脚，另一端连接L2G1，L2G1为IGBT接线端子，电阻R20连接IC5第31引脚，另一端连接L2G1，芯片IC5第30引脚连接电容C10一端，电容C10另一端连接芯片IC5第24引脚，芯片IC5第30引脚连接第29引脚，电容C8一端连接芯片IC5第28引脚，另一端连接芯片IC5的第30引脚，芯片IC5第27引脚连接芯片IC5第26引脚，芯片IC5第25引脚连接电阻R21一端，电阻R21另一端连接芯片IC5第26引脚，同时接到L2E1，L2E1为IGBT接线端子，芯片IC5第24引脚连接电阻R22一端，电阻R22另一端连接二极管D9正极，二极管D9负极连接二极管D10正极，二极管D10负极连接1C接线端子。1C为IGBT接线端子，芯片IC5第23引脚连接二极管D13负极，二极管D13负极连接电阻R23一端，电阻R23另一端连接电容C11一端，电容C11另一端连接芯片IC5的第30引脚。作为本技术的优选方案：所述CPU数字处理器模块主核心部件是TMS320F28335型数字信号处理器。作为本技术的优选方案：所述芯片IC0为集成Pt100温度传感器，芯片IC1为IS0122U隔离芯片，芯片IC2为TL082ID运算放大器。作为本技术的优选方案：所述CAN通讯处理模块芯片IC3型号TJA1050。作为本技术的优选方案：IGBT驱动芯片IC5型号为2SD315AI。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术智能大功率高效率110V充电机控制板通过温度传感器采集蓄电池电压，通过程序输出PWM信号控制IGBT完成750V直流母线DC-AC-DC控制，从而对输出电压进行温度补偿，与此同时监控充电机工作状态，对充电机工作状态通过控制器局域网络通信，并将故障状态进行存储，便于检修人员处理分析故障原因。附图说明图1为智能大功率充电机控制板系统框架图；图2为温度采集电路图；图3为CAN通讯处理模块电路图；图4为IGBT控制模块驱动电路图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚，完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。由图1-4可见，一种智能大功率高效率110V充电机控制板包括CPU数字处理器模块，控制系统电源，模拟量处理模块，存储处理模块，CAN通讯处理模块，IGBT驱动模块，可控硅驱动模块。通过Pt100温度采集电路，实时获取蓄电池温度信息，把温度信号转换成电压信号，经过模拟量处理模块输入至CPU数字信号处理器，通过温度补偿输出稳定电压，充电机通过本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种智能大功率高效率110V充电机控制板电路设计包含模拟量处理模块 ，IGBT驱动模块，CAN通讯处理模块,存储处理模块，可控硅驱动模块，控制系统电源和CPU数字信号处理器电路；所述的模拟量处理温度采集电路包括IC0芯片，IC1芯片，IC2芯片构成，IC0芯片连接芯片IC1的27引脚，IC1的13引脚连接芯片IC2A的3引脚，芯片IC2A的2引脚连接电阻R3，电阻R3另一端连接芯片IC2A的1引脚，同时连接电阻R2，电阻R2另一端连接芯片IC2B的5引脚，芯片IC1的1引脚连接电源PS1+15V，芯片IC1的2引脚连接电源PS1‑15V，芯片IC1的5引脚连接电源PS2+15V，芯片IC1的16引脚连接电源PS2‑15V，芯片IC2A的8引脚连接电源PS2+15V，芯片IC2A的4引脚连接芯片PS2‑15V，芯片IC2A的6引脚连接电阻R4，电阻R4另一端连接芯片IC2B的7引脚，同时连接电阻R5，电阻R5输出电压信号Vout到CPU数字处理器模块；所述CAN通讯处理模块电路由芯片IC3，电容C1，电阻R6和端子接口P1构成，其中IC3引脚的2引脚与电容C1一端连接同时接电源VCC，另一端连接芯片IC3的3引脚，芯片IC3的1引脚和4引脚分别连接CPU数字处理器模块通信引脚，芯片IC3的7引脚连接电阻R6一端同时连接端子P1的1脚，芯片IC3的6引脚连接电阻R6另一端同时连接端子P1的2脚；所述的IGBT控制模块由芯片IC5，电阻R9，电阻R10，电阻R11，电阻R12，电阻R13，电阻R14，电阻R15，电阻R16，电阻R17，电阻R18，电阻R19，电阻R20，电阻R21，电阻R22，电阻R23，电容C5，电容C6，电容C7，电容C8，电容C9，电容C10，电容C11，二极管D5，二极管D6，二极管D7，二极管D9，二极管D10，二极管D13，三极管Q1组成，芯片IC5第一引脚连接电阻R10一端，另一端连接芯片IC5的第三引脚，同时连接电阻R11一端，另一端连接Q1基极，电阻R9一端连接电源PS1+15V，另一端连接电容C5一端，电容C5另一端连接IC5第7引脚，三极管Q1集电极连接IC5第7引脚，三极管Q1发射极连接电阻R12一端，另一端连接电阻R13，电阻R3另一端连接PS1+15V，芯片IC5第8引脚，第13引脚，第14引脚，第15引脚，第16引脚，第17引脚连接电源PS1+15V，芯片IC5第18引脚，第19引脚，第20引脚，第21引脚，第22引脚连接电源地GND，芯片IC5第44引脚连接芯片IC5第43引脚，电阻R14一端连接IC5第44引脚，另一端连接L1G2，L1G2为IGBT接线端子，电阻R15连接IC5第44引脚，另一端连接LIG2，芯片IC5第42引脚连接电容C6一端，电容C6另一端连接芯片IC5第36引脚，芯片IC5第41引脚连接第42引脚，电容C7一端连接芯片IC5第40引脚，另一端连接芯片IC5的第42引脚，芯片IC5第39引脚连接芯片IC5第38引脚，芯片IC5第37引脚连接电阻R16一端，电阻R16另一端连接芯片IC5第38引脚，同时接到L1E2，L1E2为IGBT接线端子，芯片IC5第36引脚连接电阻R17一端，电阻17另一端连接二极管D5正极，二极管D5负极连接二极管D6正极，二极管D6负极连接L2E1接线端子，芯片IC5第35引脚连接二极管D7负极，二极管D7负极连接电阻R18一端，电阻R18另一端连接电容C9一端，电容C9另一端连接芯片IC5的第42引脚，芯片IC5第32引脚连接芯片IC5第31引脚，电阻R19一端连接IC5第32引脚，另一端连接L2G1，L2G1为IGBT接线端子，电阻R20连接IC5第31引脚，另一端连接L2G1，芯片IC5第30引脚连接电容C10一端，电容C10另一端连接芯片IC5第24引脚，芯片IC5第30引脚连接第29引脚，电容C8一端连接芯片IC5第28引脚，另一端连接芯片IC5的第30引脚，芯片IC5第27引脚连接芯片IC5第26引脚，芯片IC5第25引脚连接电阻R21一端，电阻R21另一端连接芯片IC5第26引脚，同时接到L2E1，L2E1为IGBT接线端子，芯片IC5第24引脚连接电阻R22一端，电阻R22另一端连接二极管D9正极，二极管D9负极连接二极管D10正极，二极管D10负极连接1C接线端子，1C为IGBT接线端子，芯片IC5第23引脚连接二极管D13负极，二极管D13负极连接电阻R23一端，电阻R23另一端连接电容C11一端，电容C11另一端连接芯片IC5的第30引脚。...
【技术特征摘要】
1.一种智能大功率高效率110V充电机控制板电路设计包含模拟量处理模块，IGBT驱动模块，CAN通讯处理模块,存储处理模块，可控硅驱动模块，控制系统电源和CPU数字信号处理器电路；所述的模拟量处理温度采集电路包括IC0芯片，IC1芯片，IC2芯片构成，IC0芯片连接芯片IC1的27引脚，IC1的13引脚连接芯片IC2A的3引脚，芯片IC2A的2引脚连接电阻R3，电阻R3另一端连接芯片IC2A的1引脚，同时连接电阻R2，电阻R2另一端连接芯片IC2B的5引脚，芯片IC1的1引脚连接电源PS1+15V，芯片IC1的2引脚连接电源PS1-15V，芯片IC1的5引脚连接电源PS2+15V，芯片IC1的16引脚连接电源PS2-15V，芯片IC2A的8引脚连接电源PS2+15V，芯片IC2A的4引脚连接芯片PS2-15V，芯片IC2A的6引脚连接电阻R4，电阻R4另一端连接芯片IC2B的7引脚，同时连接电阻R5，电阻R5输出电压信号Vout到CPU数字处理器模块；所述CAN通讯处理模块电路由芯片IC3，电容C1，电阻R6和端子接口P1构成，其中IC3引脚的2引脚与电容C1一端连接同时接电源VCC，另一端连接芯片IC3的3引脚，芯片IC3的1引脚和4引脚分别连接CPU数字处理器模块通信引脚，芯片IC3的7引脚连接电阻R6一端同时连接端子P1的1脚，芯片IC3的6引脚连接电阻R6另一端同时连接端子P1的2脚；所述的IGBT控制模块由芯片IC5，电阻R9，电阻R10，电阻R11，电阻R12，电阻R13，电阻R14，电阻R15，电阻R16，电阻R17，电阻R18，电阻R19，电阻R20，电阻R21，电阻R22，电阻R23，电容C5，电容C6，电容C7，电容C8，电容C9，电容C10，电容C11，二极管D5，二极管D6，二极管D7，二极管D9，二极管D10，二极管D13，三极管Q1组成，芯片IC5第一引脚连接电阻R10一端，另一端连接芯片IC5的第三引脚，同时连接电阻R11一端，另一端连接Q1基极，电阻R9一端连接电源PS1+15V，另一端连接电容C5一端，电容C5另一端连接IC5第7引脚，三极管Q1集电极连接IC5第7引脚，三极管Q1发射极连接电阻R12一端，另一端连接电阻R13，电阻R3另一端连接PS1+15V，芯片IC5第8引脚，第13引脚，第14引脚，第15引脚，第16引脚，第17引脚连接电源PS1+15V，芯片IC5第18引脚，第19引脚，第20引脚，第21引脚，第22引脚连接电源地GND，芯片IC5第44引脚连接芯片IC5第43引脚，电阻R14一端连接IC5第44引脚，另一端连接L...
【专利技术属性】
技术研发人员：贾宁宁，舒林，张肖思睿，
申请(专利权)人：贾宁宁，
类型：新型
国别省市：辽宁,21
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