The present invention provides a water-soluble preflux, comprising: (A) imidazole compounds, organic acid (B), (C) complex film formation additives, organic solvent, and (D) (E) (D) water, the solubility of organic solvent at a temperature of 20 DEG C in water for more than 10g/100g, and the boiling point of 100 DEG and 300 DEG c..
【技术实现步骤摘要】
水溶性预焊剂、使用其的电子基板及表面处理方法相关申请本申请主张2016年5月12日提交的日本专利申请2016-096107的优先权，参照并引用其全部内容作为本申请的一部分。
本专利技术涉及水溶性预焊剂、使用其的电子基板及表面处理方法。
技术介绍
印刷布线基板大多以形成有阻焊被膜的状态流通。在这样的情况下，印刷布线基板的大部分被阻焊被膜所覆盖，但为了搭载电子部件，在电极端子(焊盘)不存在阻焊被膜。因此，在使印刷布线基板流通时、保存时，电极端子的表面容易被氧化。因此，对于印刷布线基板的电极端子而言，为了防止电极端子表面的氧化，有时对电极端子的表面实施镀金处理。但是，由于在镀金处理中使用贵金属，因此存在成本升高的问题。因此，在印刷布线基板中，采用了利用水溶性预焊剂在电极端子的表面形成保护被膜的方法来代替镀金处理(例如文献1：日本特开平6-322551号公报)。文献1中记载的现有的水溶性预焊剂，在低温(例如5℃以下)下保存时，存在水溶性预焊剂中的咪唑类化合物发生结晶化的问题。因此，要求水溶性预焊剂在低温的环境下也能够保存(低温稳定性)。水溶性预焊剂中的咪唑类化合物不溶或难...
【技术保护点】
一种水溶性预焊剂，其含有：(A)咪唑类化合物、(B)有机酸、(C)络合物被膜形成助剂、(D)有机溶剂、以及(E)水，其中，所述(D)有机溶剂在温度20℃时于水中的溶解度为10g/100g以上，而且沸点为100℃以上且300℃以下。
【技术特征摘要】
2016.05.12 JP 2016-0961071.一种水溶性预焊剂，其含有：(A)咪唑类化合物、(B)有机酸、(C)络合物被膜形成助剂、(D)有机溶剂、以及(E)水，其中，所述(D)有机溶剂在温度20℃时于水中的溶解度为10g/100g以上，而且沸点为100℃以上且300℃以下。2.根据权利要求1所述的水溶性预焊剂，其中，所述(A)咪唑类化合物为下述通式(1)所示的化合物，在通式(1)中，X及Y分别可以相同或不同，表示选自碳原子数1～7的直链或支链的烷基、卤原子、氨基、二低级...
【专利技术属性】
技术研发人员：小川泰贵，中波一贵，
申请(专利权)人：株式会社田村制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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