一种切割装置及切割方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种切割装置及切割方法，包括切割平台、及位于切割平台上方且从右往左依次设置的切割刀片组件、剥离装置以及切割刀轮，其中，切割平台用于承载柔性基板；切割刀片组件用于切割柔性材料层；剥离装置用于将切割完成后的柔性材料层从玻璃基板上剥离；切割刀轮用于在柔性材料层剥离后，在裸露出的玻璃基板上形成切割划痕。本发明专利技术的切割装置及切割方法，通过设置切割刀片组对柔性材料层进行切割，且两个刀片之间的间隔可调、及刀片与柔性材料层的角度可调，这样既可以更容易切割柔性材料层，改善切割品质，又可以使柔性材料层切割面夹角为锐角，避免后续磨边制程中与磨轮沟槽的接触，从而可以克服磨边制程中磨轮对柔性材料层的破坏。

Cutting device and cutting method

The invention provides a cutting device and method, including cutting platform, and is located in the cutting platform above and from right to left order set the cutting blade assembly, peeling device and cutting wheel, wherein the cutting platform is used for bearing a flexible substrate; the cutting blade assembly for cutting flexible material layer; peeling device for cutting flexible material after the completion of the layer is stripped from the glass substrate; round cutter used in flexible material layer, forming cutting scratches on the glass substrate is exposed on the. The cutting device and cutting method of flexible material layer is cut by setting the cutting blades, and the interval between two blades adjustable and flexible material layer, and the blade angle is adjustable, it can be easier to cut flexible material layer, improve the cutting quality, and can make a flexible material layer cutting surface the angle is an acute angle, to avoid the subsequent grinding process and grinding wheel groove contact, which can overcome the grinding process of grinding wheel flexible material layer damage.

【技术实现步骤摘要】
一种切割装置及切割方法
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种切割装置及切割方法。
技术介绍
柔性显示装置是指在柔性基板上制作成型的显示设备，具备超轻、超薄、可弯曲变形、便于携带等特性，随着移动终端产品屏幕尺寸越来越大，柔性显示装置在未来的便携产品和显示
均具有广阔的应用前景及市场潜力。在柔性显示装置制造的过程中，由于柔性基板存在变形、褶皱、位置偏移等问题，使此类显示设备的制造过程难以在单一的柔性基板表面进行，所以现有生产工艺通常利用玻璃基板作为刚性基底，在刚性基底上涂覆柔性材料层作为柔性基底并依次通过各制程工艺制备柔性显示屏。应用于此类显示装置切割制程的切割技术有：刀轮切割和激光切割。刀轮切割是传统玻璃基板的切割方法，其通常采用高硬度材料制成的刀轮作为主要切割部，切割制程分为划线和裂片两个过程。由于刀轮硬度远大于玻璃，在划线过程中，刀头施加的压力使刀轮经过时在玻璃上形成刻痕。然而，在切割覆盖柔性材料层的玻璃基板时，刀轮的钝角刃部无法有效完成对柔性材料层的切割，即无法在切割制程时将柔性材料层与玻璃基板完全切开。虽然使用高渗透、多齿数的刀轮可以将柔性材料层与玻璃基板切开，但是由本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种切割装置，用于切割柔性基板，所述柔性基板包括玻璃基板以及位于所述玻璃基板上的柔性材料层，其特征在于，所述切割装置包括：切割平台、及位于所述切割平台上方且从右往左依次设置的切割刀片组件、剥离装置以及切割刀轮；其中，所述切割平台用于承载所述柔性基板；所述切割刀片组件用于切割所述柔性材料层；所述剥离装置用于将切割完成后的所述柔性材料层从所述玻璃基板上剥离；所述切割刀轮用于在所述柔性材料层剥离后，在裸露出的所述玻璃基板上形成切割划痕。

【技术特征摘要】
1.一种切割装置，用于切割柔性基板，所述柔性基板包括玻璃基板以及位于所述玻璃基板上的柔性材料层，其特征在于，所述切割装置包括：切割平台、及位于所述切割平台上方且从右往左依次设置的切割刀片组件、剥离装置以及切割刀轮；其中，所述切割平台用于承载所述柔性基板；所述切割刀片组件用于切割所述柔性材料层；所述剥离装置用于将切割完成后的所述柔性材料层从所述玻璃基板上剥离；所述切割刀轮用于在所述柔性材料层剥离后，在裸露出的所述玻璃基板上形成切割划痕。2.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述切割刀片组件包括两个相对设置的切割刀片组；其中，每个所述切割刀片组均包括刀座以及与所述刀座连接的刀片。3.根据权利要求2所述的切割装置，其特征在于，可通过气缸加压作用于所述刀座，以使得所述刀片压至所述柔性材料层中。4.根据权利要求2所述的切割装置，其特征在于，所述刀座通过连接部与所述刀片连接，所述连接部可用于调整所述刀片在所述刀座上的...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜骁，蒋谦，沐俊应，倪晶，
申请(专利权)人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42