一种真空除气泡的含浸装置制造方法及图纸
Vacuum impregnation device for removing bubbles
The utility model discloses a vacuum degassing dipping apparatus of bubbles, including vacuum pump, vacuum tank, set and resin glue groove groove, wherein the vacuum pump is connected with the vacuum tank, the vacuum tank through the pipeline is connected with set glue groove and the resin tank, the overflow tank on top of resin along the groove equipped with an odd number of times, the box structure for the overflow tank side of the opening; the overflow box near side of resin tank inner wall is provided with an overflow hole. The overflow hole is upside down with a conical structure. Vacuum immersion method was used to remove the impregnation device of bubble strengthening material on the surface of resin glue, which effectively enhanced the wettability of the reinforcing material, improved the micro bubble defect in the prepreg, and ensured the electrical performance and heat resistance of the product.
【技术实现步骤摘要】
一种真空除气泡的含浸装置
本技术属于覆铜箔层压板
，具体涉及到覆铜板层压板用半固化片制作过程除去胶水表面气泡的含浸装置。
技术介绍
覆铜箔层压板是制作印制电路板的基本材料，印制电路板被广泛应用于各种军用电子装备、通信设备、电脑、汽车电子、家用电器等制造业。随着全球电子信息产业和环保汽车产业的蓬勃发展，对覆铜板的需求也进入了快速增长，高速发展时期。与此同时，对覆铜箔层压板也提出了更高的要求。覆铜箔层压板是将增强材料(包括玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等)含浸树脂之后经过烘烤形成半固化片(Prepreg,PP),将若干半固化片与铜箔叠合，然后再经过高温热压得到覆铜箔层压板。半固化片的品质优劣直接影响着覆铜箔板的性能，从而影响电子电器产品的稳定性。其中半固化片中的微汽泡的控制，是覆铜箔层压板制造过程中一个重要的控制指标。行业里为了解决半固化片中的微汽泡，研究出多种浸胶过程中的消泡、除泡方式，大多都是将胶液中的汽泡排出胶槽，再循环回主胶釜搅拌之后再次利用，但此类方式的浸胶装置还是存大部分微汽泡没有破坏而再次进入浸胶槽中，特别是对于高粘度胶液来讲，微汽泡破坏有一定的难度，...
【技术保护点】
一种真空除气泡的含浸装置，包括真空泵、真空罐、集胶槽以及树脂胶槽，所述真空泵与真空罐电连接，所述真空罐通过管道依次连通集胶槽和树脂胶槽，其特征在于：在树脂胶槽的上边沿设置有偶数倍的溢流箱，所述溢流箱为一侧开孔的箱体结构；在溢流箱靠近树脂胶槽内壁的一侧设置有溢流孔，所述溢流孔呈倒立的“锥形”结构。
【技术特征摘要】
1.一种真空除气泡的含浸装置，包括真空泵、真空罐、集胶槽以及树脂胶槽，所述真空泵与真空罐电连接，所述真空罐通过管道依次连通集胶槽和树脂胶槽，其特征在于：在树脂胶槽的上边沿设置有偶数倍的溢流箱，所述溢流箱为一侧开孔的箱体结构；在溢流箱靠近树脂胶槽内壁的一侧设置有溢流孔，所述溢流孔呈倒立的“锥形”结构。2.如权利要求1所述的含浸装置，其特征在于：在树脂胶槽的上沿的对边或四边分别设置有溢流箱，所述溢流箱为一侧开孔的箱体结构；在溢流箱靠近树脂胶槽内壁的一侧设置有溢流孔。3.如权利要求1或2所述的含浸装置，其特征在于：所述溢流孔至少有一个，其均匀排列于溢流箱靠近树...
【专利技术属性】
技术研发人员：符传锋，马憬峰，
申请(专利权)人：金安国纪科技珠海有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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