一种耐受高温高压的电子标签制造技术

本发明专利技术属于电子标识技术领域，具体涉及一种耐受高温高压的电子标签。本发明专利技术提供了一种耐受高温高压的电子标签，包括相对设置的壳体，壳体之间设置电子标签芯片；壳体之间还设置耐高温高压块，耐高温高压块内部设置具有开口的空腔，电子标签芯片设置在空腔内部。本发明专利技术提供的一种耐受高温高压的电子标签，通过耐高温高压块对电子标签芯片进行保护，使电子标签在受到高温高压冲击时，不会对电子标签芯片造成影响和损坏，减小损失。

An electronic tag tolerant to high temperature and high pressure

The invention belongs to the field of electronic identification technology, in particular relates to an electronic tag which is tolerant to high temperature and high pressure. The present invention provides an electronic tag tolerance to high temperature and high pressure, which comprises a shell arranged relatively, electronic tag chip is arranged between the shell; high temperature high pressure piece are arranged between the inner shell, resistant to high temperature and high pressure block is provided with an opening cavity, the electronic tag chip is arranged in the internal cavity. The present invention provides an electronic tag which is tolerant to high temperature and high pressure, and protects the electronic tag chip by the high-temperature and high-pressure block, so that the electronic tag can not affect and damage the electronic tag chip under the impact of high temperature and high pressure, thereby reducing the loss.

【技术实现步骤摘要】
一种耐受高温高压的电子标签
本专利技术属于电子标识
，具体涉及一种耐受高温高压的电子标签。
技术介绍
电子标签，即通过RFID(RadioFrequencyIDentification)技术实现，是一种通信技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触，广泛应用在物流和供应管理、生产制造和装配、航空行李处、动物身份标识、门禁控制、电子门票、道路自动收费等领域。电子标签的结构一般包括一基板，基板上设有天线，天线一般是蚀刻金属层或金属浆形成的，并附着在基板上，同时基本上还设有一个RFID芯片，芯片的相应接口与天线电连接。现有技术中电子标签在遇到高温或者高压环境时，内部的电子标签芯片受到高温或者高压作用，很容易造成损坏，导致电子标签芯片失效，对使用者造成损失。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种耐受高温高压的电子标签，以解决上述
技术介绍
提出的问题。为了解决现有技术中的技术问题，本专利技术提供了一种耐受高温高压的电子标签，包括相对设置的壳体，壳体之间设置电子标签芯片；壳体之间还设置耐高温高压块，耐高温高压块内部设置具有开口的空腔，电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耐受高温高压的电子标签，其特征在于，包括相对设置的壳体(10)，壳体(10)之间设置电子标签芯片(20)；壳体(10)之间还设置耐高温高压块(30)，耐高温高压块(30)内部设置具有开口的空腔(31)，电子标签芯片(20)设置在空腔(31)内部。

【技术特征摘要】
1.一种耐受高温高压的电子标签，其特征在于，包括相对设置的壳体(10)，壳体(10)之间设置电子标签芯片(20)；壳体(10)之间还设置耐高温高压块(30)，耐高温高压块(30)内部设置具有开口的空腔(31)，电子标签芯片(20)设置在空腔(31)内部。2.根据权利要求1所述的一种耐受高温高压的电子标签，其特征在于，所述耐高温高压块(30)为高温陶瓷。3.根据权利要求1所述的一种耐受高温高压的电子标签，其特征在于，所述电子标签芯片(20)两端面设置防护板(21)，防护板(21)与电子标签芯片(20)通过柱体(22)连接。4.根据权利要求3所述的一种耐受高温高压的电子标签，其特征在于，两块所述防护板(21)均设置若干通孔(23)，每个通孔(23)位置均设置滚珠(24)，滚珠(24)的直径大于通孔(23)的直...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘建新，赵志林，
申请(专利权)人：昆山法拉第智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32