一种PI胶膜制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PI胶膜，包括第二PI膜和第三胶层，所述第二PI模安装在第一胶层的下方，所述第二PI膜的下方设置有第二胶层，所述第一胶层的上方设置有第一铜片，所述第一铜片的左侧设置有第一热熔胶条，所述第一热熔胶条的左侧设置有第一边角PI膜，所述第一铜片的右侧设置有第二热熔胶条，所述第二热熔胶条的右侧设置有中心PI膜，所述第三胶层安装在第一铜片的上方，所述第三胶层的上方设置有第一PI膜。在本实用新型专利技术中，设计的第一边角PI膜与第二边角PI膜能够在PI膜和铜片进行快压时，对第一铜片和第二铜片的左右两侧的尖角过度支撑，保证在快压时两侧胶层不会因受力不均匀导致胶层堆积，散布不均匀的情况发生。

A kind of PI film

The utility model discloses a PI film, including second PI film and the third layer, the second PI die is installed below the first layer, the second layer is arranged below the second PI film, a first sheet is arranged above the first layer, the first copper sheets are arranged at the left side of the first hot melt on the left side of the first tape, hot melt adhesive strip is provided with a first corner of PI film, the first sheet is arranged at the right side of the second hot melt glue, the second strip is arranged at the right side of the center of the PI film, the third layer is arranged on the upper side of the first sheet, a first PI film is arranged above the third layer. In the utility model, the first corner of PI film and the second edge design angle PI film can quickly pressed on the PI film and copper, copper and copper on the first second points on both sides of the excessive support, ensure in fast pressure on both sides of the adhesive layer can not because of the force due to the uneven layer stacking, spread does not happen homogeneous situation.

【技术实现步骤摘要】
一种PI胶膜
本技术属于PI胶膜
，具体涉及一种PI胶膜。
技术介绍
聚酰亚胺薄膜(PolyimideFilm)是世界上性能最好的薄膜类绝缘材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。现有PI胶膜在使用的过程中存在一定的缺陷，铜片在和PI膜进行快压时，由于铜片硬度较大，且边角呈九十度直角，导致在快压时热熔胶挤压堆积，布置不绝缘，尖角容易对PI膜造成损坏。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种PI胶膜，以解决上述
技术介绍
中提出铜片在和PI膜进行快压时，由于铜片硬度较大，且边角呈九十度直角，导致在快压时热熔胶挤压堆积，布置不绝缘，尖角容易对PI膜造成损坏的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种PI胶膜，包括第二PI膜和第三胶层，所述第二PI模安装在第一胶层的下方，所述第二PI膜的下方设置有第二胶层，所述第一胶层的上方设置有第一铜片，所述第一铜片的左侧设置有第一热熔胶条，所述第一热熔胶条的左侧设置有第一边角PI膜，所述第一铜片的右侧设置有第二热熔胶条，所述第二热熔胶条的右侧设置有中心PI膜，所述第三胶层安装在第一铜片的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PI胶膜，包括第二PI膜(4)和第三胶层(13)，其特征在于：所述第二PI模(4)安装在第一胶层(3)的下方，所述第二PI膜(4)的下方设置有第二胶层(5)，所述第一胶层(3)的上方设置有第一铜片(9)，所述第一铜片(9)的左侧设置有第一热熔胶条(11)，所述第一热熔胶条(11)的左侧设置有第一边角PI膜(2)，所述第一铜片(9)的右侧设置有第二热熔胶条(12)，所述第二热熔胶条(12)的右侧设置有中心PI膜(10)，所述第三胶层(13)安装在第一铜片(9)的上方，所述第三胶层(13)的上方设置有第一PI膜(1)，所述第二胶层(5)的下方设置有第二铜片(15)，所述第二铜片(15)的左侧设...

【技术特征摘要】
1.一种PI胶膜，包括第二PI膜(4)和第三胶层(13)，其特征在于：所述第二PI模(4)安装在第一胶层(3)的下方，所述第二PI膜(4)的下方设置有第二胶层(5)，所述第一胶层(3)的上方设置有第一铜片(9)，所述第一铜片(9)的左侧设置有第一热熔胶条(11)，所述第一热熔胶条(11)的左侧设置有第一边角PI膜(2)，所述第一铜片(9)的右侧设置有第二热熔胶条(12)，所述第二热熔胶条(12)的右侧设置有中心PI膜(10)，所述第三胶层(13)安装在第一铜片(9)的上方，所述第三胶层(13)的上方设置有第一PI膜(1)，所述第二胶层(5)的下方设置有第二铜片(15)，所述第二铜片(15)的左...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨同朝，
申请(专利权)人：惠州市宏天电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44