一种胶黏制品无胶印加工方法技术

本发明专利技术涉及一种无胶印加工方法，尤其适用于胶黏制品的加工。设置胶黏制品，所述胶黏制品设置有基材，所述基材的上表面和下表面上分别设置有胶水，所述胶水上分别设置有第一保护膜,根据实际要求的尺寸，用模切技术将胶黏制品切割成设定的样式，形成第一成品，然后将第一成品进行烘烤，从而将第一成品上的第一保护膜揭开并去除从而形成第二成品，在第二成品的胶水表面上覆盖第二保护膜从而形成第三成品，将第三成品通过模切形成第四成品。本发明专利技术的有益之处是：通过更换保护膜，从而将被胶水粘结的第一保护膜去除掉，从而为后续客户的使用提供了方便，本发明专利技术加工方法新颖，操作简单。

A kind of adhesive products without offset machining method

The invention relates to a processing method of offset processing, especially suitable for adhesive products. Set the adhesive products, adhesive products is provided with a substrate, the substrate of the upper surface and the lower surface are respectively provided with glue, the glue are respectively arranged on the first protective film, according to the actual requirements of the size, with die-cutting technology products will cut into adhesive set style, forming the first product, and then finished the first baking, which will be the first protective film on the finished first revealed and removed to form second products, covering second of the protective film on the surface of glue second finished to form third products, third products through the formation of fourth finished cutting. The advantages of the invention are as follows: by replacing the protective film, the first protective film which is adhered by the glue is removed so as to provide convenience for the subsequent customers to use, and the processing method is novel and the operation is simple.

【技术实现步骤摘要】
一种胶黏制品无胶印加工方法
：本专利技术涉及一种无胶印加工方法，尤其适用于胶黏制品的加工。
技术介绍
：模切产品广泛用于汽车制造、电子行业，随着技术的快速发展，模切工艺从传统的对印刷品的模切逐渐扩展到对电子产品的辅助材料的生产，例如通过模切工艺制备用于电子产品粘结、绝缘材料、防尘、防震、绝缘、屏蔽的胶粘制品和膜类制品，起保护作用。现有技术对胶粘制品进行模切的加工工艺一般包括以下步骤：在胶黏制品上设置有胶水和保护膜，然后通过模切机将胶黏制品模切成设定的结构，在模切的切刀上下运动的过程中，切刀会将胶水层上的胶水带到保护膜的侧边，从而会在保护膜的侧边沾上胶水，当后续用户使用的时候，会很难将保护膜撕开，从而影响后续客户的使用，给客户带来不必要的麻烦。
技术实现思路
：本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种胶黏制品无胶印加工方法，以解决行业中面临的问题。为了解决上述技术问题，本专利技术是通过以下技术方案实现的：一种胶黏制品无胶印加工方法，加工步骤如下：S1：设置胶黏制品，所述胶黏制品设置有基材，所述基材的上表面和下表面上分别设置有胶水，所述胶水上分别设置有第一保护膜；S2：根据实际要求的尺寸，用模切技术将胶黏制品切割成设定的样式，形成第一成品；S3：然后将第一成品进行烘烤，从而将第一成品上的第一保护膜揭开并去除从而形成第二成品；S4：在第二成品的胶水表面上覆盖第二保护膜从而形成第三成品；S5：将第三成品通过模切形成第四成品。作为优选，在S3中，烘烤温度为70度。与现有技术相比，本专利技术的有益之处是：通过更换保护膜，从而将被胶水粘结的第一保护膜去除掉，从而为后续客户的使用提供了方便，本专利技术加工方法新颖，操作简单。附图说明：下面结合附图对本专利技术进一步说明。图1是胶黏制品的结构示意图。图2是第一成品的结构示意图。图3是第二成品的结构示意图。图4是第三成品的结构示意图。图5是第四成品的结构示意图。具体实施方式：下面结合附图及具体实施方式对本专利技术进行详细描述：根据图1所示的胶黏制品的结构示意图，设置胶黏制品1，所述胶黏制品1设置有基材101，所述基材101的上表面和下表面上分别设置有胶水102，所述胶水102上分别设置有第一保护膜103。如图2所示，根据实际要求的尺寸，用模切技术将胶黏制品1切割成设定的样式，形成第一成品2；如图3所示，然后将第一成品2进行烘烤，从而将第一成品2上的第一保护膜103揭开并去除从而形成第二成品3；如图4所示，在第二成品3的胶水102表面上覆盖第二保护膜4从而形成第三成品5；如图5所示，将第三成品5通过模切形成第四成品6。在S3中，烘烤温度为70度。在使用时，首先将胶黏制品1用模切的方法切割成设定的样式，然后通过烘干，将第一保护膜103揭开形成第二成品3，然后将第二保护膜4贴到第二成品3上形成第三成品5,然后再桶模切的方法将第三成品5进行模切,从而最终形成第四成品6,也就是最终的成品。需要强调的是：以上仅是本专利技术的较佳实施例而已，并非对本专利技术作任何形式上的限制，凡是依据本专利技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本专利技术技术方案的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种胶黏制品无胶印加工方法，其特征在于，加工步骤如下：S1：设置胶黏制品(1)，所述胶黏制品(1)设置有基材(101)，所述基材(101)的上表面和下表面上分别设置有胶水(102)，所述胶水(102)上分别设置有第一保护膜(103)；S2：根据实际要求的尺寸，用模切技术将胶黏制品(1)切割成设定的样式，形成第一成品(2)；S3：然后将第一成品(2)进行烘烤，从而将第一成品(2)上的第一保护膜(103)揭开并去除从而形成第二成品(3)；S4：在第二成品(3)的胶水(102)表面上覆盖第二保护膜(4)从而形成第三成品(5)；S5：将第三成品(5)通过模切形成第四成品(6)。

【技术特征摘要】
1.一种胶黏制品无胶印加工方法，其特征在于，加工步骤如下：S1：设置胶黏制品(1)，所述胶黏制品(1)设置有基材(101)，所述基材(101)的上表面和下表面上分别设置有胶水(102)，所述胶水(102)上分别设置有第一保护膜(103)；S2：根据实际要求的尺寸，用模切技术将胶黏制品(1)切割成设定的样式，形成第一成品(2)；S3：...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈为明，
申请(专利权)人：苏州天立达胶粘制品有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32