一种Debug转接板制造技术

本实用新型专利技术公开一种Debug转接板,涉及转接扩展领域；主要由线缆连接器和XDP连接器构成，线缆连接器通过线缆与主板连接，另一端按照Power、SMBus、JTAG、Sideband、GND信号的顺序连接所述XDP连接器，XDP连接器将XDP的JTAG、SMBus、Sideband、Power和GND信号引出到转接板，转接板可以用于扩展Intel ITP治具，正常情况下主板上只需要部署线缆连接器即可，减小了主板PCB占用体积及成本。

A Debug adapter board

The utility model discloses a Debug adapter plate, to transfer the extended field of; mainly by the cable connector and XDP connector, cable connector through the cable is connected with the main board, the other end of the Power, SMBus, JTAG, according to Sideband, the GND signal sequence connecting the XDP connector, XDP connector, XDP JTAG, SMBus, Sideband, Power and GND led to the signal adapter plate, the adapter plate can be used to extend the Intel ITP fixture, under normal circumstances, the motherboard only need to deploy the cable connector can reduce the occupied volume and cost of the motherboard PCB.

【技术实现步骤摘要】
一种Debug转接板
本技术公开一种转接板,涉及转接扩展领域，具体的说是一种Debug转接板。
技术介绍
服务器设计过程中，往往需要预留各种Debug接口用于功能调试、问题解析。但在实际使用过程中，尤其是产品量产后，这些Debug接口可能很少使用。如果这些Debug接口都保留，不仅浪费了宝贵的PCB空间，还会增加产品成本。本技术提出一种Debug转接板，主要由线缆连接器和XDP连接器构成，连接器通过线缆与主板连接，将XDP的JTAG、SMBus、Sideband、Power和GND信号引出到转接板，转接板可以用于扩展IntelITP治具，正常情况下主板上只需要部署线缆连接器即可，减小了主板PCB占用体积及成本。本技术将IntelXDP接口预留一个线缆连接器至主板上用于减小主板Debug接口占用体积、成本，方便部署，扩展性强。为了方便调试代码，各个半导体厂商在设计的时候一般都会加一个大家通常称之为JTAG的接口，而且不同的半导体叫法也不一样，在ITP的基础上，Intel定义了一个新的调试接口叫XDP(eXtendDebugPort),标准封装模式为60Pin。技术内容本技术针对目前De本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种Debug转接板，其特征在于包括线缆连接器和标准60 pin XDP连接器，所述线缆连接器一端通过线缆与主板连接，另一端按照Power、SMBus、JTAG、Sideband、GND信号的顺序连接所述XDP连接器。

【技术特征摘要】
1.一种Debug转接板，其特征在于包括线缆连接器和标准60pinXDP连接器，所述线缆连接器一端通过线缆与主板连接，另一端按照Power、SMBus、JTAG、Sideband、GND信号的顺...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵现普，慈潭龙，
申请(专利权)人：郑州云海信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：河南,41