An electronic component is connected to an interactive fabric. Techniques and devices for connecting electronic components to interactive fabrics are described in this paper. Collection of interactive fabric loose conductive thread and the loose conductive thread into ribbons, the ribbons with the corresponding section is connected with the electronic components of the distance, the pitch. Next, a non-conductive material stripped from the conductive wire of the ribbon is used to expose the conducting wire of the conductive wire. After stripping the non-conductive material from the conductive wire of the ribbon, the connection point of the electronic component is connected to the conductive wire of the strip. Then use the UV conductive thread or curing thermosetting epoxy resin will be close to the ribbon seal, and waterproof materials (such as plastic or polymer) will seal the electronic components and ribbon to interactive fabric.
【技术实现步骤摘要】
将电子组件连接到交互式织物
技术介绍
交互式织物包括被编织到交互式织物内以形成被构造成检测触摸输入的电容式触摸传感器的导电丝线。交互式织物可以处理触摸输入以生成触摸数据,所述触摸数据可用来发起在被无线耦合到交互式织物的各种远程设备处功能。例如,交互式织物可帮助用户控制立体声上的音量、暂停在电视上播放的电影或者在台式计算机上选择网页。由于织物的柔性,交互式织物可被容易地整合在柔性物体内,诸如衣服、手提包、纺织品包装、帽子等。交互式织物包括被编织到交互式织物中的导电丝线的网格或阵列。每个导电丝线包括被与一个或多个柔性丝线(例如,聚酯或棉丝线)扭绞、编结或缠绕的导电线(例如,铜线)。然而,制造商难以将单独的导电丝线附着到可包括电子装置的电子组件,所述电子装置诸如处理器、电池、无线单元、传感器等。
技术实现思路
本文描述了用于将电子组件连接到交互式织物的技术和装置。本交互式织物可包括被编织到交互式织物内以形成被构造成检测触摸输入的电容式触摸传感器的导电丝线。所述导电丝线包括被与一个或多个柔性丝线(例如,聚酯或棉丝线)扭绞、编结或缠绕的导电线(例如,铜线)。为了将电子组件连接到交互式织物的导电丝线,交互式织物的松散导电丝线被收集并被组织成带状物(ribbon),所述带状物具有与电子组件的连接点的对应节距(pitch)匹配的节距。接下来,剥离带状物的导电丝线的非导电材料以使导电丝线的导电线暴露。在从带状物的导电丝线剥离非导电材料之后,将电子组件的连接点结合到带状物的导电线。然后使用UV可固化或热固性环氧树脂将接近于带状物的导电丝线密封,并且用防水材料(诸如塑料或聚合物)将电子组 ...
【技术保护点】
一种用于将电子组件连接到交互式织物的方法,所述方法包括:收集所述交互式织物的松散导电丝线并将所述交互式织物的所述松散导电丝线组织成带状物,所述带状物具有与所述电子组件的连接点的对应节距相匹配的节距;剥离所述带状物的所述导电丝线的非导电材料,以使所述导电丝线的导电线暴露;将所述电子组件的所述连接点结合到所述带状物的暴露导电线;用环氧树脂将所述带状物的基部处的所述导电丝线密封;以及用防水材料来封装所述电子组件和所述带状物。
【技术特征摘要】
2016.05.03 US 62/331,1111.一种用于将电子组件连接到交互式织物的方法,所述方法包括:收集所述交互式织物的松散导电丝线并将所述交互式织物的所述松散导电丝线组织成带状物,所述带状物具有与所述电子组件的连接点的对应节距相匹配的节距;剥离所述带状物的所述导电丝线的非导电材料,以使所述导电丝线的导电线暴露;将所述电子组件的所述连接点结合到所述带状物的暴露导电线;用环氧树脂将所述带状物的基部处的所述导电丝线密封;以及用防水材料来封装所述电子组件和所述带状物。2.根据权利要求1所述的方法,其中,所述收集并组织包括:用梳理工具来收集并组织所述松散的导电丝线,所述梳理工具包括开口,所述开口基于所述连接点的所述对应节距间而隔开。3.根据权利要求2所述的方法,进一步包括:通过以下方式来形成所述带状物:在所述梳理工具的所述开口内布置所述松散导电丝线;在所述梳理工具内在所布置的导电丝线上方放置膜;以及向所述膜施加热,以固定所布置的导电丝线。4.根据权利要求2所述的方法,其中,所述梳理工具的所述节距是可机械调整的。5.根据权利要求1所述的方法,其中,剥离所述带状物的所述导电丝线的非导电材料包括:向所述带状物的所述导电丝线施加热刀片,以从所述带状物的所述导电丝线熔融或烧灼所述非导电材料。6.根据权利要求5所述的方法,其中,所述热刀片的温度被配置为在没有熔融或烧灼所述导电丝线的所述导电线的情况下熔融或烧灼所述导电丝线的所述非导电材料。7.根据权利要求1所述的方法,其中,剥离所述带状物的所述导电丝线的非导电材料包括:向所述带状物的所述导电丝线施加激光束,以从所述带状物的所述导电丝线烧蚀所述非导电材料。8.根据权利要求7所述的方法,其中,所述激光的吸收是低的,以致使激光束在没有烧蚀所述导电丝线的所述导电线的情况下烧蚀所述导电丝线的所述非导电材料。9.根据权利要求1所述的方法,其中,将所述电子组件的所述连接点结合到所述带状物的暴露导电线进一步包括:使所述带状物的所述暴露导电线与所述电子组件的所述连接点对准;以及将具有焊料的热棒按压抵靠所述暴露导电线和所述连接点,以致使每个暴露导电线结合到所述电子组件的相应连接点。10.根据权利要求1所述的方法,其中,用环...
【专利技术属性】
技术研发人员:穆斯塔法·埃姆雷·卡拉戈兹勒,伊万·波派列夫,龚南葳,凯伦·伊丽莎白·罗宾逊,帕特丽夏·海斯达尼茨,梅根·格兰特,
申请(专利权)人:谷歌公司,
类型:发明
国别省市:美国,US
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