拼接式地砖制造技术

技术编号:16543555 阅读:374 留言:0更新日期:2017-11-10 22:35
本实用新型专利技术公开了一种拼接式地砖,在地砖本体的顶部开有贯通其前后端面的通槽,该通槽中装有与之形状大小相适应的透光板,透光板左右两边的下端一体形成有卡条,卡条卡入所述通槽槽壁上对应设置的卡槽中,在通槽的槽底设置有多个相互平行的长条形凹槽,各凹槽中均装有与之形状大小相适应的LED发光带;在地砖本体左侧的中部设置有凸棱,凸棱的横截面为等腰梯形,凸棱的大头端与地砖本体连为一体;在地砖本体右侧的中部设置有与凸棱相适配的契合槽。本实用新型专利技术构思新颖、结构简单、加工制作容易、生产成本低、组装便捷,发射出的光线柔和、均匀,不仅铺装的效率高、平整性好,而且能够在地面铺装牢靠,适宜于大范围推广使用。

Mosaic floor tile

The utility model discloses a splicing type tiles, with a slot through the opening at the top of the front and rear face tile body, the transparent plate is provided with a through groove shape is corresponding to the size of the transparent plate, left and right sides of the lower end is formed integrally with a card, a card card into the slot on the groove wall the slot of the slot, in the bottom of the groove is provided with a plurality of parallel strip grooves, in the grooves are provided with the shape and size to adapt to the LED emission band; in the middle of the left side of the body floor tile is provided with convex edges, the cross section of the convex edge is an isosceles trapezoid, head end and floor tiles body ribs are connected as a whole; in the middle of the right side of the body is provided with a tile fit groove and convex edge matching. The utility model has the advantages of novel design, simple structure, easy manufacture, low production cost, convenient assembly, the emitted light is soft and uniform, not only the pavement of high efficiency, good smoothness, and can firmly in the ground pavement, suitable for a wide range of application.

【技术实现步骤摘要】
拼接式地砖
本技术属于建筑材料
,具体地说,特别涉及一种拼接式地砖。
技术介绍
地砖是一种地面装饰材料,也叫地板砖,具有质坚、耐压耐磨、能防潮等特性,多用于公共建筑和民用建筑的地面或楼面。为了增加城市的亮化效果,在一些特定的场合需要使用可发光的地砖。中国专利ZL201320510677.0于2014年1月15日公开了一种装饰地砖,主砖体包括一个透明砖板及两个由该砖板两侧分别延伸出来的支撑脚,砖板包括一个入光面及一个与该入光面相对的出光面,砖体的入光面上贴付有雾化玻璃,砖板与支撑脚相结合形成一个收容空间,该两个支撑脚的侧壁上分别开设一个导向槽,支撑电路板由两个导向槽可拆卸地设置在收容空间内,支撑电路板上设置多个发光二极管。以上装饰地砖能够实现发光二极管的更换及维护,但结构复杂、成本高,不利于大范围推广使用。中国专利ZL201620134880.6于2016年6月29日公开了一种发光地砖,在砖体上设有楔形槽,在楔形槽内设有发光带。以上发光地砖的发光带为荧光材料制成的带体,也可以是发光材料制成的带体,一方面发光的效果欠佳;另一方面,发光带上部为圆弧形凸起并高于砖体的顶面,行人的脚部直接踩踏在发光带上,容易造成发光带损坏。
技术实现思路
有鉴于现有技术的上述缺陷,本技术所要解决的技术问题是提供一种拼接式地砖。本技术技术方案如下:一种拼接式地砖,具有地砖本体,其特征在于:所述地砖本体为长方体结构,在地砖本体的顶部开有贯通其前后端面的通槽,该通槽中装有与之形状大小相适应的透光板,所述透光板左右两边的下端一体形成有卡条,该卡条从透光板的前端面延伸至后端面,且卡条卡入所述通槽槽壁上对应设置的卡槽中,在所述通槽的槽底设置有多个相互平行的长条形凹槽,各凹槽中均装有与之形状大小相适应的LED发光带;在所述地砖本体左侧的中部设置有凸棱,该凸棱从地砖本体的前端面延伸至后端面,所述凸棱的横截面为等腰梯形,凸棱的大头端与地砖本体连为一体;在所述地砖本体右侧的中部设置有与凸棱相适配的契合槽。采用以上技术方案,LED发光带发出的光线通过透光板向上射出,满足了地砖发光的功能需求。LED发光带定位在凹槽中,向上由透光板限位,这样安装的牢靠性好,并且受透光板的保护不会发生损伤。透光板采用两侧的卡条与地砖本体卡接配合,拆装时沿前后方向推动透光板即可,操作简单、方便、快捷。在铺装的时候,待装地砖的凸棱卡入已装地砖的契合槽中,使地砖拼接在一起,一方面有利于对位,提高了铺装效率;另一方面,两相邻地砖之间接合紧密,合缝小,外观更美观,并且牢固性好,在确保平整性的同时,能有效防止在外力的作用下产生移动。为了方便选材,降低成本,确保有足够的结构强度,所述透光板由有机玻璃制成。为了使发射出的光线柔和而均匀,所述透光板的底面为磨砂面。为了在铺装时与下方的混凝土接合紧密,以确保在地面上安装牢靠,所述地砖本体的底面设置有按矩阵分布的凸包。作为优选,所述凸包为半球形。有益效果:本技术构思新颖、结构简单、加工制作容易、生产成本低、组装便捷,发射出的光线柔和、均匀,不仅铺装的效率高、平整性好,而且能够在地面铺装牢靠,适宜于大范围推广使用。附图说明图1是本技术的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明:如图1所示,本技术具有地砖本体1,该地砖本体1为长方体结构,在地砖本体1的底面设置有按矩阵分布的凸包11,凸包11与地砖本体1为一体结构,且凸包11优选为半球形。在地砖本体1的顶部开有矩形的通槽,该通槽贯通地砖本体1的前后端面,且通槽左右两边槽壁的底部开有卡槽,卡槽也贯通地砖本体1的前后端面。在通槽中装有与之形状大小相适应的透光板2,透光板2左右两边的下端一体形成有卡条21,该卡条21从透光板2的前端面延伸至后端面,且卡条21卡入通槽槽壁上对应设置的卡槽中。透光板2优选由有机玻璃制成,该透光板2的底面为磨砂面。在通槽的槽底设置有多个相互平行的长条形凹槽,各凹槽中均装有与之形状大小相适应的LED发光带3。LED发光带3发出的光线通过透光板2向上射出,满足了地砖发光的功能需求。当然,为了便于LED发光带3的导线引出,地砖本体1上根据实际需要开设有线孔。如图1所示,在地砖本体1左侧的中部设置有凸棱12,该凸棱12从地砖本体1的前端面延伸至后端面,凸棱12的横截面为等腰梯形,凸棱12的大头端与地砖本体1连为一体。在地砖本体1右侧的中部设置有与凸棱12相适配的契合槽13。在铺装的时候,待装地砖的凸棱12卡入已装地砖的契合槽13中,使两块地砖拼接在一起,两块地砖的顶面基本位于同一平面上。本文档来自技高网...
拼接式地砖

【技术保护点】
一种拼接式地砖,具有地砖本体(1),其特征在于:所述地砖本体(1)为长方体结构,在地砖本体(1)的顶部开有贯通其前后端面的通槽,该通槽中装有与之形状大小相适应的透光板(2),所述透光板(2)左右两边的下端一体形成有卡条(21),该卡条(21)从透光板(2)的前端面延伸至后端面,且卡条(21)卡入所述通槽槽壁上对应设置的卡槽中,在所述通槽的槽底设置有多个相互平行的长条形凹槽,各凹槽中均装有与之形状大小相适应的LED发光带(3);在所述地砖本体(1)左侧的中部设置有凸棱(12),该凸棱(12)从地砖本体(1)的前端面延伸至后端面,所述凸棱(12)的横截面为等腰梯形,凸棱(12)的大头端与地砖本体(1)连为一体;在所述地砖本体(1)右侧的中部设置有与凸棱(12)相适配的契合槽(13)。

【技术特征摘要】
1.一种拼接式地砖,具有地砖本体(1),其特征在于:所述地砖本体(1)为长方体结构,在地砖本体(1)的顶部开有贯通其前后端面的通槽,该通槽中装有与之形状大小相适应的透光板(2),所述透光板(2)左右两边的下端一体形成有卡条(21),该卡条(21)从透光板(2)的前端面延伸至后端面,且卡条(21)卡入所述通槽槽壁上对应设置的卡槽中,在所述通槽的槽底设置有多个相互平行的长条形凹槽,各凹槽中均装有与之形状大小相适应的LED发光带(3);在所述地砖本体(1)左侧的中部设置有凸棱(12),该凸棱(12)从地砖本体(1)...

【专利技术属性】
技术研发人员:马文波陈鑫
申请(专利权)人:重庆市众通建材有限公司
类型:新型
国别省市:重庆,50

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