The utility model relates to the technical field of LED lighting, in particular to a large power LED COB light engine device, light engine radiator module includes 1, 2, 3, COB light source substrate temperature driving power supply 4, the constant temperature power supply 4 and 2 COB light sources are respectively arranged in the substrate 31 and substrate II I 32, the substrate 31 and substrate II I 32 set, the 1 radiator fins, characterized in that the radiating fins are respectively arranged on the substrate 31 and substrate II I above above 32, the substrate 3 and a heat sink to voids at the interface, colloidal thermal grease has high heat conduction ability at the contact surface coated to increase the actual contact area, and further enhance the cooling effect and avoid temperature changes will cause changes in the color index, the temperature is too high will have a direct impact on high power LED COB lamp lifetime.
【技术实现步骤摘要】
一种大功率LED-COB光引擎装置
本技术涉及LED照明灯具
,具体涉及一种大功率LED-COB光引擎装置。
技术介绍
COB光源模块在应用中可以节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本,在相同功能的照明灯具系统中,实际测算可以降低30%左右的光源成本,这对于半导体照明的应用推广有着十分重大的意义。大功率LED-COB灯的色温分布是否均匀,将直接影响照明效果;而且色温与显色指数是互相关联的,色温的改变会引起显色指数的变化,温升过高也直接影响大功率LED-COB灯的使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种大功率LED-COB光引擎装置,以解决上述
技术介绍
中存在的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种大功率LED-COB光引擎装置,光引擎模组包括散热器1、COB光源2、基板3、恒温驱动电源4,所述恒温驱动电源4和COB光源2分别装设在基板I31和基板II32上,所述基板I31和基板II32上下设置,所述散热器1为散热片,其特征为所述散热片设于基板I31上面和基板II32上面,所述基板3与散热片交界面处的空隙,在接触面涂上具有较高导热能力的胶状导热硅脂来增大实际接触面积。本技术的优化,根据上述所述的一种大功率LED-COB光引擎装置,其特征为所述基板3采用高导热、高散热的金属基板。进一步,根据上述所述的一种大功率LED-COB光引擎装置,其特征为所述金属基板为铝基板。进一步,根据最上面所述的一种大功率LED-COB光引擎装置,其特征为所述散热片表面具有褶皱,增大了散热面积。与现有技术相比,本技术的有益效果是:恒温驱动电源4和 ...
【技术保护点】
一种大功率LED‑COB光引擎装置,光引擎模组包括散热器(1)、COB光源(2)、基板(3)、恒温驱动电源(4),所述恒温驱动电源(4)和COB光源(2)分别装设在基板I(31)和基板II(32)上,所述基板I(31)和基板II(32)上下设置,所述散热器(1)为散热片,其特征为所述散热片设于基板I(31)上面和基板II(32)上面,所述基板(3)与散热片交界面处的空隙,在接触面涂上具有较高导热能力的胶状导热硅脂来增大实际接触面积。
【技术特征摘要】
1.一种大功率LED-COB光引擎装置,光引擎模组包括散热器(1)、COB光源(2)、基板(3)、恒温驱动电源(4),所述恒温驱动电源(4)和COB光源(2)分别装设在基板I(31)和基板II(32)上,所述基板I(31)和基板II(32)上下设置,所述散热器(1)为散热片,其特征为所述散热片设于基板I(31)上面和基板II(32)上面,所述基板(3)与散热片交界面处的空...
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