The utility model discloses an adhesive tape for film chip test board pasting device, which comprises a base, a substrate, tape placement frame, plate storage mechanism, roller mechanism, a cutting mechanism and a material receiving mechanism, wherein the substrate through a plurality of mounting seat is fixed on the base surface of the carrier plate storage mechanism comprises a left side plate right, plate and 2 supporting seat, the center of the output shaft of the roller shaft and the motor of the connection, the cylinder is installed on the base surface, the blade is embedded in the blade seat, the other end of the connecting clamping block, wherein the material receiving mechanism further comprises a base, a movable plate, clip and the motor is connected with the base through screw nut is fixed on the surface of the movable plate, the movable plate is arranged on the lower surface of at least 2 guide posts, the at least 2 guide posts are embedded in the through holes of both ends of the base. By setting the screw and nut, the movable plate can move up and down with the carrier plate under the drive of the motor to realize the automatic collection of the loading plate, save manpower and improve the production efficiency.
【技术实现步骤摘要】
用于芯片测试载板的胶带膜贴覆装置
本技术涉及一种用于芯片测试载板的胶带膜贴覆装置,涉及自动贴膜领域。
技术介绍
在对手机指纹芯片加工过程中,需提供一种可在流水线上持续运行使用的载板,该载板首先必须有一定胶黏性,以确保芯片在加工过程中固定于载板上,其次,该载板还需有一定弹性,以保护芯片连接器等电子器件在加工过程中不受损坏,实际生产中采用在钢板上贴胶带膜的方式作为载板。在钢板上贴胶带膜时,主要依靠人力贴膜,生产效率低且在贴膜过程中因操作不当造成胶带膜贴偏,影响载板的后续使用。
技术实现思路
本技术目的是提供一种用于芯片测试载板的胶带膜贴覆装置,该用于芯片测试载板的胶带膜贴覆装置完全取代人工贴膜,只需1人操作2台机器满足3车间需要,大量节约人力,产能效率提升并且可以节省胶带,放置位置和整体环境更优,提升客户满意度。为达到上述目的,本技术采用的技术方案是:一种用于芯片测试载板的胶带膜贴覆装置,包括底座、基板、胶带安置架、载板存放机构、滚轮机构、裁切机构和收料机构,所述基板通过若干安装座固定于底座上表面,所述胶带安置架设置于底座上表面并位于基板前方,所述载板存放机构设置于基板上 ...
【技术保护点】
一种用于芯片测试载板的胶带膜贴覆装置,其特征在于:包括底座(1)、基板(2)、胶带安置架(3)、载板存放机构(4)、滚轮机构(5)、裁切机构(6)和收料机构(7),所述基板(2)通过若干安装座(8)固定于底座(1)上表面,所述胶带安置架(3)设置于底座(1)上表面并位于基板(2)前方,所述载板存放机构(4)设置于基板(2)上表面并位于基板(2)前端,所述滚轮机构(5)位于载板存放机构(4)后方,所述收料机构(7)位于基板(2)后方,所述裁切机构(6)安装于底座(1)上表面并位于滚轮机构(5)和收料机构(7)之间;所述载板存放机构(4)由左侧板(401)、右侧板(402)、挡 ...
【技术特征摘要】
1.一种用于芯片测试载板的胶带膜贴覆装置,其特征在于:包括底座(1)、基板(2)、胶带安置架(3)、载板存放机构(4)、滚轮机构(5)、裁切机构(6)和收料机构(7),所述基板(2)通过若干安装座(8)固定于底座(1)上表面,所述胶带安置架(3)设置于底座(1)上表面并位于基板(2)前方,所述载板存放机构(4)设置于基板(2)上表面并位于基板(2)前端,所述滚轮机构(5)位于载板存放机构(4)后方,所述收料机构(7)位于基板(2)后方,所述裁切机构(6)安装于底座(1)上表面并位于滚轮机构(5)和收料机构(7)之间;所述载板存放机构(4)由左侧板(401)、右侧板(402)、挡板(403)和2个支撑座(404)组成,所述2个支撑座(404)分别设置于载板中央两侧且位于载板前端,此2个支撑座(404)上分别设置有供载板嵌入的卡槽(405),所述滚轮机构(5)进一步包括滚轮(501)和电机(502),所述滚轮(501)通过2个连接座(503)安装于基板(2)上,所述电机(502)设置于滚轮(501)一侧且位于底座(1)上表面,所述滚轮(501)的中心转轴与电机(502)的输出轴连接;所述裁切机构(6)进一步包括基座(601)、刀片座(602)、刀片(603)和气缸(604),所述基座(601)安装于底座(1)上表面,所述气缸(604)安装于基座(601)上...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈东,王海昌,袁涛,陈松,
申请(专利权)人:江苏凯尔生物识别科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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