一种基于金属基PCB板的扬声器模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于金属基PCB板的扬声器模组，包括壳体，所述壳体包括前壳和后壳，所述壳体内通过支架分别固定一个低频扬声器单体和一个高频扬声器单体，所述壳体上分别开有与低频扬声器单体和高频扬声器单体相适应的音腔，所述低频扬声器单体和高频扬声器单体分别固定在相应的音腔内，所述前壳上对应设置有低频扬声器振膜和高频扬声器振膜，所述后壳设置有与低频扬声器单体和高频扬声器单体分别连接的金属基PCB板，所述金属基PCB板为铝基PCB板，便于扬声器模组相关电路的连接。该基于金属基PCB板的扬声器模组是通过金属基PCB板将低频和高频扬声器单体和壳体集成一体形成的，保证音质的前提下，使扬声器模组轻薄化。

A loudspeaker module based on metal substrate PCB board

The utility model discloses a loudspeaker module, metal matrix based on PCB board comprises a shell, wherein the shell comprises a front shell and a back shell, the shell by a bracket are respectively fixed with a loudspeaker monomer and a tweeter monomer, wherein the shell are respectively provided with a low frequency loudspeaker cavity the monomer monomer and tweeter adapted, the loudspeaker monomer and the tweeter monomers are respectively fixed on the corresponding sound cavity, the low frequency and high frequency loudspeaker loudspeaker is correspondingly arranged on the front shell, the shell is provided with a low frequency and high frequency single speaker speaker unit the metal base body are respectively connected with the PCB plate, the metal base plate is PCB aluminum PCB plate, and is convenient to connect the speaker circuit module. The loudspeaker module based on the metal base PCB board is formed by the integration of the low frequency and high frequency loudspeaker monomer and the shell by the metal base PCB board, and the loudspeaker module is light and thin under the premise of guaranteeing the sound quality.

【技术实现步骤摘要】
一种基于金属基PCB板的扬声器模组
本技术涉及扬声器领域，具体为一种基于金属基PCB板的扬声器模组。
技术介绍
随着社会的发展，电子产品已进入到智能化、多媒体化、低能耗、部件小型化、高密度安装时代，电子产品体积变小的同时不得不降低产品的性能。例如，传统的扬声器腔体模组均采用单体与腔体相组合的方法，单纯的做薄扬声器单体与音腔，这样在一味追求薄型化的同时不得不以降低单体性能为前提。因此，设计轻薄型扬声器，而且保证扬声器音质是非常有意义的，也是非常重要的。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种基于金属基PCB板的扬声器模组，该基于金属基PCB板的扬声器模组是通过金属基PCB板将低频和高频扬声器单体和壳体集成一体形成的，保证音质的前提下，使扬声器模组轻薄化。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种基于金属基PCB板的扬声器模组，包括壳体，所述壳体包括前壳和后壳，所述壳体内通过支架分别固定一个低频扬声器单体和一个高频扬声器单体，所述壳体上分别开有与低频扬声器单体和高频扬声器单体相适应的音腔，所述低频扬声器单体和高频扬声器单体分别固定在相应的音腔内，所述前壳上对应设置有低频扬声器振膜和高频扬声器振本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于金属基PCB板的扬声器模组，包括壳体，所述壳体包括前壳（1）和后壳（2），其特征在于，所述壳体内通过支架（8）分别固定一个低频扬声器单体（4）和一个高频扬声器单体（6），所述壳体上分别开有与低频扬声器单体（4）和高频扬声器单体（6）相适应的音腔，所述低频扬声器单体（4）和高频扬声器单体（6）分别固定在相应的音腔内，所述前壳（1）上对应设置有低频扬声器振膜（3）和高频扬声器振膜（5），所述后壳（2）设置有与低频扬声器单体（4）和高频扬声器单体（6）分别连接的金属基PCB板（7），所述金属基PCB板（7）为铝基PCB板，便于扬声器模组相关电路的连接。

【技术特征摘要】
1.一种基于金属基PCB板的扬声器模组，包括壳体，所述壳体包括前壳（1）和后壳（2），其特征在于，所述壳体内通过支架（8）分别固定一个低频扬声器单体（4）和一个高频扬声器单体（6），所述壳体上分别开有与低频扬声器单体（4）和高频扬声器单体（6）相适应的音腔，所述低频扬声器单体（4）和高频扬声器单体（6）分别固定在相应的音腔内，所述前壳（1）上对应设置有低频扬声器振膜...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾庆平，
申请(专利权)人：东莞市同川精密五金有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44