一种LED灯散热器、灯头及灯具制造技术

本实用新型专利技术提供了一种LED灯散热器，其包括至少两块具有绝缘性与导热性的散热分壳体，散热分壳体具有主壳体以及供设置有LED芯片的灯板接触连接的连接部，连接部设置于主壳体的底边缘处；至少两块散热分壳体环绕形成为两端开口的腔体，其中，主壳体的顶边缘环绕形成第一开口部，连接部环绕形成用于容置灯板的第二开口部，相邻放置的两个主壳体的侧边缘相互接触。本实用新型专利技术还提供了一种灯头及灯具。本实用新型专利技术通过将设有LED芯片的灯板与由散热分壳体组成的散热器接触连接，这样散热器可以将LED芯片产生的热量散发出去。本实用新型专利技术的所述LED灯散热器结构简单，且便于组装，从而可以降低组装成本。

LED lamp radiator, lamp holder and lamp

The utility model provides an LED lamp radiator, which comprises at least two blocks with insulation and thermal conductivity of the heat radiating shell is divided into a main body and is provided with a LED chip for the lamp plate contact connection part at the bottom edge connecting part is arranged on the main shell; at least two radiating points the shell around the formed cavity, both ends open the top edge of the main shell around the formation of the first opening, connecting part surrounding for holding the lamp plate second opening, the side edge of the two main body is placed adjacent to the contact. The utility model also provides a lamp holder and a lamp. The utility model connects the lamp board with the LED chip and the radiator which is composed of the radiating shell, so that the radiator can send out the heat generated by the LED chip. The LED lamp radiator of the utility model has the advantages of simple structure and easy assembly, so that the assembly cost can be reduced.

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯散热器、灯头及灯具
本技术涉及照明
，尤其是涉及一种LED灯散热器、灯头及灯具。
技术介绍
LED芯片在工作过程中约有约80％的电能转化成热量，如果不能采取有效的措施将LED芯片产生的热量释放到环境中，那么将会导致LED芯片结温升高、发光效率降低、寿命缩短。为了及时将LED芯片产生的热量散发出去，目前出现了LED灯散热器，现有的LED灯散热器一般包括灯杯以及设置在焊接有LED芯片且位于灯杯内部的电路板上的散热部件(一般为涂抹覆盖在LED芯片表面的散热膏或者是设置在电路板上的多块导热片)。由于现有的LED灯散热器需要在电路板上设置散热膏或者是导热片这些散热部件，因此使得现有的LED灯散热器的结构较复杂，并且使得现有的LED灯散热器组装过程繁琐，从而增加了组装成本。
技术实现思路
针对上述问题，本技术的目的在于提供一种LED灯散热器，其结构简单，便于组装从而可以降低组装成本。本技术的目的还在于提供一种包括所述LED灯散热器的灯头以及包括所述灯头的灯具。为了实现上述目的，本技术一方面提供了一种LED灯散热器，其包括至少两块具有绝缘性与导热性的散热分壳体，所述散热分壳体具有主壳体以及供设置有LED芯片的灯板接触连接的连接部，所述主壳体包括顶边缘、与所述顶边缘相对的底边缘以及设于所述顶边缘与所述底边缘之间的两个相对的侧边缘，所述连接部设置于所述主壳体的底边缘处；所述至少两块散热分壳体环绕形成为两端开口的腔体，其中，所述主壳体的顶边缘环绕形成第一开口部，所述连接部环绕形成用于容置所述灯板的第二开口部，相邻放置的两个主壳体的侧边缘相互接触。进一步地，所述连接部与所述主壳体的底边缘相对的一端均开设有用于卡接所述灯板的凹槽。进一步地，所述主壳体均为弧面块状结构，所述连接部均为弧形块状结构；所述散热分壳体环绕形成的所述腔体为两端开口的圆台状结构，其中，所述第一开口部以及所述第二开口部均为圆形，所述连接部设有的所述凹槽依次首尾连通，并环绕形成为用于卡接为圆盘状结构的所述灯板的环形槽。进一步地，所述主壳体的其中一个侧边缘设有卡槽，所述主壳体的另一个侧边缘设有形状大小与所述卡槽匹配的卡接块。进一步地，所述散热分壳体均为散热塑料分壳体。进一步地，所述散热分壳体的数量为两块。进一步地，所述散热分壳体的内表面涂设有反光材料。本技术另一方面还提供了一种灯头，其包括至少一个LED芯片、灯板以及如上所述的LED灯散热器，所述灯板设置于所述第二开口部处且与每一个所述连接部接触连接，所述LED芯片设于所述灯板的一面上并对准所述第一开口部。进一步地，所述LED芯片的数量为至少两个，所述至少两个LED芯片成矩阵排列分布在所述灯板的一面上。本技术另一方面还提供了一种灯具，其包括如上所述的灯头。在本技术中，所述散热分壳体环绕形成为所述LED灯散热器(相当于灯杯)，设有所述LED芯片的所述灯板则安装在所述散热分壳体设有的所述第二开口部处，而所述灯板与所述散热分壳体的所述连接部接触连接，这样在所述LED芯片工作时，所述LED芯片产生的热量可以通过所述灯板传导到所述散热分壳体上，并通过所述散热分壳体散发到周围环境中，从而可以使得所述LED芯片的工作温度不会过高，进而保证了所述LED芯片的正常工作并延长了所述LED芯片的使用寿命。相对于现有技术，本技术无需在灯杯内部设置有散热膏或者导热片等散热部件，而是直接通过由所述散热分壳体所组装成的所述LED灯散热器进行散热，因此本技术的所述LED灯散热器结构简单，且便于组装从而可以降低组装成本。附图说明为了更清楚地说明本技术的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例提供的一种灯头的结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参见图1，本技术一方面提供了一种LED灯散热器，其包括至少两块分离设置的且具有绝缘性与导热性的散热分壳体1，所述散热分壳体1包括主壳体2以及供与设置有LED芯片3的灯板4(即焊接有所述LED芯片3的电路板)接触连接的连接部5，即，所述主壳体2与所述连接部5均具有导热性，这样在所述LED芯片3工作时，所述LED芯片3产生的热量可以通过所述灯板4传导到所述连接部5，并通过所述连接部5传导到所述主壳体2上，即所述LED芯片3产生的热量可以通过所述灯板4传导到所述散热分壳体1上，并通过所述散热分壳体1散发到周围环境中，从而可以使得所述LED芯片3的工作温度不会过高；并且由于所述主壳体2与所述连接部5均具有绝缘性，这样与所述灯板4接触连接的所述散热分壳体1不会导电，从而可以防止由于所述灯板4上的电线路与所述散热分壳体1的连接部5接触而发生短路；其中，所述主壳体2包括顶边缘20、与所述顶边缘20相对的底边缘21以及设于所述顶边缘20与所述底边缘21之间的两个相对的侧边缘22，所述连接部5设置于所述主壳体2的底边缘21处；所述至少两块散热分壳体1环绕形成为两端开口的腔体，即所述至少两块散热分壳体1环绕形成为用于安装容置所述灯板4的所述LED灯散热器(相当于灯杯)。其中，所述散热分壳体1组装成的所述LED灯散热器的具体结构为：所述主壳体2均绕着同一轴线且所述主壳体2的内壳面以及所述连接部5均对准该轴线，这样相邻的两个所述散热分壳体1的主壳体2的侧边缘22相互接触，所述主壳体2的顶边缘20环绕形成为第一开口部，所述连接部5与所述主壳体2的底边缘21相对的一端环绕形成为用于容置所述灯板4的第二开口部，即所述第一开口部与所述第二开口部相对，这样安装在所述第二开口部处的所述灯板4对准所述第一开口部，从而使得对准所述第一开口部的所述LED芯片3发出的光线可以发散出去。由上分析可见，所述LED灯散热器采用分体式结构，即所述LED灯散热器由相互分离设置的所述散热分壳体1组装而成，这样所述散热分壳体1相互之间可以很方便地通过所述灯板4进行组装连接，并且所述散热分壳体1与所述灯板4相互之间还可以进行拆离，从而使得所述散热分壳体1相互之间也可以很方便地进行分离拆解。优选地，所述散热分壳体1为散热塑料分壳体。即，所述主壳体2与所述连接部5均由具有绝缘与导热性能的散热塑料制成，这样所述散热分壳体1可以将传导到其上的热量有效地散发到周围的环境中。需要说明的是，所述主壳体2与所述连接部5还可以由其他具有绝缘与导热性能的散热材料制成，例如高导热玻璃或者是高导热陶瓷等，在此不做具体限定。在本优选实施例中，所述主壳体2与所述连接部5一体成型。在本技术实施例中，所述LED芯片3产生的热量通过所述灯板4传导到具有导热性能的散热分壳体1，并通过所述散热分壳体1散发到周围的环境中。相对于现有技术，本技术实施例无需在灯杯内部设置有散本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯散热器，其特征在于，包括至少两块具有绝缘性与导热性的散热分壳体，所述散热分壳体具有主壳体以及供设置有LED芯片的灯板接触连接的连接部，所述主壳体包括顶边缘、与所述顶边缘相对的底边缘以及设于所述顶边缘与所述底边缘之间的两个相对的侧边缘，所述连接部设置于所述主壳体的底边缘处；所述至少两块散热分壳体环绕形成为两端开口的腔体，其中，所述主壳体的顶边缘环绕形成第一开口部，所述连接部环绕形成用于容置所述灯板的第二开口部，相邻放置的两个主壳体的侧边缘相互接触。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯散热器，其特征在于，包括至少两块具有绝缘性与导热性的散热分壳体，所述散热分壳体具有主壳体以及供设置有LED芯片的灯板接触连接的连接部，所述主壳体包括顶边缘、与所述顶边缘相对的底边缘以及设于所述顶边缘与所述底边缘之间的两个相对的侧边缘，所述连接部设置于所述主壳体的底边缘处；所述至少两块散热分壳体环绕形成为两端开口的腔体，其中，所述主壳体的顶边缘环绕形成第一开口部，所述连接部环绕形成用于容置所述灯板的第二开口部，相邻放置的两个主壳体的侧边缘相互接触。2.根据权利要求1所述的LED灯散热器，其特征在于，所述连接部与所述主壳体的底边缘相对的一端均开设有用于卡接所述灯板的凹槽。3.根据权利要求2所述的LED灯散热器，其特征在于，所述主壳体均为弧面块状结构，所述连接部均为弧形块状结构；所述散热分壳体环绕形成的所述腔体为两端开口的圆台状结构，其中，所述第一开口部以及所述第二开口部均为圆形，所述连接部设有的所述凹槽依次首尾连通，并环绕形成为用于卡接为圆盘状结构的...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁雄，
申请(专利权)人：广州北方新能源技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44