一种整流二极管装配件的激光锡焊方法及装置制造方法及图纸
A laser soldering method and device of rectifier diode assembly
The invention provides a rectifier diode assembly laser soldering method, including: the laser beam is coke under the condition of welding area is treated by automatic preheating; wire assembly tin wire to be welded directly above the area, the laser beam to the negative defocus effect in tin wire, and rapid heating melting tin wire, tin material in the molten liquid drop between the pin diode axial lead and tin base on the contact surface; using ultrasonic vibrator to vibrate at a fixed frequency, the solder welding pin and wire continuous infiltration, cooling after the formation of laser soldering joint; welding method using the same right. The welding method improves the strength and quality of welded joints. The present invention also designs an automatic laser soldering device, whole covering automatic loading and unloading, automatic laser soldering, product quality testing and genuine and defective sorting process, can achieve high efficiency and automation diode package of high precision and high quality.
【技术实现步骤摘要】
一种整流二极管装配件的激光锡焊方法及装置
本专利技术属于激光应用
，具体涉及一种整流二极管装配件的激光锡焊方法和装置；
技术介绍
随着信息技术的不断更新发展，人类社会逐渐迈入智能信息化时代，现代微电子制造产业正朝着微型化、智能化、高度集成、高性能及多样化的方向发展，因此微电子封装技术在微电子制造业中将发挥越来越重要的作用。目前，在整流二极管装配件的锡焊工艺中，通常采用传统的电烙铁锡焊将整流二极管的引线与配套底座连接在一起；然而该方法存在诸多局限与弊端：1)利用电烙铁进行锡焊时，首先需将电烙铁进行预热，对准锡焊部位，再加热至可熔温度后供给焊锡，完成焊接，然而受到人工焊接工艺水平的限制，容易造成产品的焊接质量不一致；2)其次，对于焊接的工具而言，电烙铁的加热温度难以精确控制且易损坏，同时对于焊接时所使用的材料无法量化，直接影响了生产成本的核算；3)再者，电烙铁通过接触性加工方式焊接结构复杂的工件时，易产生干涉，同时存在应力接触易使线材的传输性能受影响。另外，对于电子设备来说，虚焊是造成接触不良现象的常见故障；虚焊主要是由焊锡熔点低且强度差、焊锡量少、待焊工件引脚...
【技术保护点】
一种整流二极管装配件的激光锡焊方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)通过自动上料机构将整流二极管平稳放置在配套底座的引脚上并装夹固定，形成待焊接的整流二极管装配件；(2)调节激光焊接头的位置，使其恰好处于整流二极管装配件的左侧待焊接处的正上方；(3)调节激光焊接头的位置，使其输出激光束的焦平面在待焊接处的上方，采用正离焦状态下的激光束对待焊接区域进行预热；(4)利用自动送丝组件将锡丝送至待焊接区域正上方，且位于输出激光束的焦平面上方，激光束以负离焦方式作用在锡丝上，并迅速加热融化锡丝，熔融的液态锡料滴落在整流二极管镀锡轴向引线与底座引脚之间的接触面上；(5)利用整流二极管装...
【技术特征摘要】
1.一种整流二极管装配件的激光锡焊方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)通过自动上料机构将整流二极管平稳放置在配套底座的引脚上并装夹固定，形成待焊接的整流二极管装配件；(2)调节激光焊接头的位置，使其恰好处于整流二极管装配件的左侧待焊接处的正上方；(3)调节激光焊接头的位置，使其输出激光束的焦平面在待焊接处的上方，采用正离焦状态下的激光束对待焊接区域进行预热；(4)利用自动送丝组件将锡丝送至待焊接区域正上方，且位于输出激光束的焦平面上方，激光束以负离焦方式作用在锡丝上，并迅速加热融化锡丝，熔融的液态锡料滴落在整流二极管镀锡轴向引线与底座引脚之间的接触面上；(5)利用整流二极管装配件底部的超声波振子以固定频率发出振动，同时正离焦状态下的激光束继续作用在熔融状态的锡料上，锡料不断浸润焊接处的引脚与引线，冷却后形成激光锡焊接头；(6)调节激光焊接头的位置，使其处于整流二极管装配件的右侧待焊接处的正上方；按照步骤(3)-(5)的方法完成整流二极管装配件右侧的焊接；(7)使电流探针下移至接触配套底座的侧面引脚，并通过检测设备检测已焊接的整流二极管装配件是否接通；若接通，则认为焊接后的工件为合格品；否则，为次品；(8)通过下料气动手指自动抓取二极管底座端面，并将整流二极管装配件平稳移至下料滑槽处，合格品沿一侧滑槽滑落至收料盒内；次品由另一侧滑槽滑落至次品盒。2.一种整流二极管装配件的激光锡焊装置，其特征在于，包括底座上料组件(1)、二极管上料组件(2)、激光锡焊组件(3)、检测组件(4)、下料组件(5)、凸轮分割器组件(6)、基板(7)和定位模具组件(8)；所述凸轮分割器组件(6)包括工作台(601)、减速直流电机(602)、电机安装支架(603)、联轴器(604)和凸轮分割器(605)，减速直流电机(602)通过电机安装支架(603)固定在基板(7)上，联轴器(604)一端连接减速直流电机(602)输出转轴，另一端连接凸轮分割器(605)转轴，工作台(601)通过孔配合安装在凸轮分割器(605)上；减速直流电机(602)通过联轴器(604)来驱动凸轮分割器(605)，进而驱动工作台(601)转动；所述工作台(601)呈圆形，其上表面沿圆周方向均匀设置有五个定位模具组件(8)；所述定位模具组件(8)包括定位模具(801)、模具固定板(802)和支脚(803)，所述定位模具(801)呈阶梯状，上一层开有与整流二极管装配件(9)的配套底座(902)外形匹配的凹槽，用于固定放置工件；上一层四周开有沉头孔，并通过螺纹配合将定位模具(801)固定在模具固定板(802)上，模具固定板(802)安装在两侧对称布置的支脚(803)上；支脚(803)的底端固定安装在工作台(601)上；所述底座上料组件(1)、二极管上料组件(2)、激光锡焊组件(3)、二极管检测组件(4)和工件下料组件(5)依顺序布置在工作台(601)的外围；所述底座上料组件(1)包括第一振动盘(101)、X向移动导向组件(102)、Z向移动导向组件(103)、吸盘安装架(104)、真空吸盘(105)、底座旋转组件(106)、第一直振器(107)、第一直振器安装架(108)、导柱立架(109)和底座直振送料底板(110)；其中，第一振动盘(101)、底座直振送料底板(110)、第一直振器(107)和直振器安装架(108)构成二极管底座的输出单元，底座直振送料底板(110)一侧连接第一振动盘(101)输出端，另一侧安装了限位板，底部设有第一直振器(107)；所述X向移动导向组件(102)包括X向气缸(1021)、X向定位板(1022)、两个X向直线轴承(1023)、浮动接头(1024)、两根X向光轴(1025)及X向移动板(1026)，X向定位板(1022)安装在导柱立架(109)上，X向气缸(1201)安装在X向定位板(1022)中间，浮动接头(1024)一端连接X向气缸(1201)的活塞杆，另一端连接X向移动板(1026)，两个X向直线轴承(1023)固定安装在X向定位板(1022)两侧，两根X向光轴(1025)分别与X向直线轴承(1023)同轴配合安装，X向光轴(1025)的末端安装在X向移动板(1026)上，在X向气缸(1021)作用下，带动X向移动板(1026)进行X向往复运动；所述Z向移动导向组件(103)包括Z向气缸(1031)、Z向定位板(1032)、Z向直线轴承(1033)、Z向光轴(1034)和Z向移动板(1035)，在Z向气缸(1031)作用下实现Z向移动板(1035)的Z向往复运动；X向移动板(1026)与Z向定位板(1032)连接在一起，进而通过X向移动导向组件(102)可驱动整个Z向移动导向组件(103)进行X向往复运动；所述底座旋转组件(106)包括旋转气缸(1061)、旋转定位模具(1063)、模具固定板(1062)和折弯件(1064)，定位模具(801)安装在模具固定板(1062)上，模具固定板(1062)安装在旋转气缸(1061)的转台上，旋转气缸(1061)通过折弯件(1064)固定安装在直振送料底板(110)的末端，用于将配套底座(902)旋转90度；所述吸盘安装架(104)呈凸字形，中间凸出平面通过螺纹配合安装在Z向移动导向组件的Z向移动板(1035)上，吸盘安装架(104)的两侧分别安装有一个真空吸盘(105)；两个真空吸盘(105)的连线沿X方向设置，即与X向移动板(1026)的运动方向一致；靠近第一振动盘(101)的真空吸盘(105)用于将配套底座(902)从底座直振送料底板(110)上转移至旋转定位模具(1063)上；远离第一振动盘(101)的真空吸盘(105)用于将旋转后的配套底座(902)转移至工作台(601)上的定位模具组件(8)上；所述二极管上料组件(2)包括第二振动盘(201)、二极管直振送料底板(202)、第二直振器(203)、直角板(204)、限位板(205)、直振器安装支架(206)、第一紧凑型带杆气缸(207)、二极管顶出块(208)、移料气缸(209)、后置限位块(210)、移料光轴(211)、导向滑块(212)、移料固定板(213)、前置限位块(214)、第二紧凑型带杆气缸(215)、气爪安装架(216)、气爪(217)、气动手指(218)和固定支撑板(219)；所述第二振动盘(201)、二极管直振送料板(202)、第二直振器(203)、直振器安装支架(206)、第一紧凑型带杆气缸(207)、二极管顶出块(208)构成整流二极管(901)的输出单元，其中直振送料底板(202)一侧连...
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