照明装置制造方法及图纸

技术编号:16485558 阅读:35 留言:0更新日期:2017-10-31 17:29
提供一种照明装置,其能够高效地对被配置在基板的发光元件所发生的热进行散热。该照明装置具备:基板(11)、被配置在基板(11)的第一面(11a)的发光元件(12)、以及保持基板(11)的外围框体(20),基板(11)以与基板(11)的第一面(11a)相反一侧的第二面(11b)接触于外围框体(20)的状态,而被固定在外围框体(20)。

Lighting device

An illumination device is provided to efficiently dissipate heat generated by a light emitting element disposed on a substrate. The lighting device comprises a substrate (11), is disposed on a substrate (11) of the first surface (11a) of the light emitting element (12), and (11) substrate peripheral frame (20), (11) the substrate and the substrate (11) of the first surface (11a) on the opposite side of the second surface contact (11b) on the periphery of the frame (20) of the state, and is fixed on the periphery of the frame (20).

【技术实现步骤摘要】
照明装置
本技术涉及具有发光二极管(LED:LightEmittingDiode)等发光元件的照明装置。
技术介绍
LED等半导体发光元件由于具有小型、高效以及寿命长的特点,因此被用于各种制品的光源。例如,将LED作为光源的照明装置(LED照明)已被实用化。作为LED照明有周知的替代以往的灯泡形荧光灯、白炽灯泡的灯泡形LED灯(LED灯泡),或者替代直管形荧光灯的具有灯头的直管LED灯等。除此之外,作为LED照明还有周知的吸顶灯、筒灯或射灯等照明器具。例如,以往的LED灯泡具备:由基板以及被安装在基板的LED元件构成发光模块;覆盖发光模块的球形罩;用于载置发光模块的基台(模块板);支承基台的框体;以及灯头(例如参照专利文献1)。LED灯泡通过从灯头接受的交流电,在被收容于框体内的电路单元被转换为直流电,并供给到发光模块来点灯。(现有技术文献)(专利文献)专利文献1日本特开2015-076281号公报在照明装置中,由于成为光源的发光元件会发生热,因此需要高效地进行散热。尤其是作为发光元件采用了LED等半导体发光元件的情况下,因半导体发光元件自身的发热会使发光效率降低,并使光输出降低。为此,对半导体发光元件所发生的热进行高效地散热是非常重要的。
技术实现思路
本技术为了解决上述这种问题,目的在于提供一种能够高效地对被配置在基板的发光元件所发生的热进行散热的照明装置。为了达成上述的目的,本技术所涉及的照明装置的一个形态为,具备:基板;发光元件,被配置在所述基板的第一面;以及外围框体,保持所述基板,所述基板以所述基板的第二面与所述外围框体接触的状态,被固定在所述外围框体,所述基板的第二面是与所述第一面相反一侧的面。另外,本技术所涉及的照明装置的一个形态为,所述外围框体是具有开口部的筒状的筒体,在所述开口部设置具有载置面的载置部,用于载置所述基板,所述基板通过以覆盖所述开口部的方式载置于所述载置面,从而与所述外围框体接触。另外,本技术所涉及的照明装置的一个形态为,所述载置面具有构成所述开口部的端面的环状的平面。另外,本技术所涉及的照明装置的一个形态为,所述外围框体具有沿着所述外围框体的内表面,且从所述外围框体的所述开口部向里侧延伸的肋,所述肋的一方的端面构成所述载置面的一部分。另外,本技术所涉及的照明装置的一个形态为,所述肋沿着所述外围框体的内表面的周向被设置有多个。另外,本技术所涉及的照明装置的一个形态为,所述发光元件的至少一部分隔着所述基板与所述肋相对。另外,本技术所涉及的照明装置的一个形态为,至少在一个所述肋上设置有在所述外围框体的筒轴方向上延伸的螺孔,在所述基板设置有贯通孔,所述基板与所述外围框体是通过螺丝穿通所述贯通孔,并被拧入到所述螺孔而被固定在一起的。另外,本技术所涉及的照明装置的一个形态为,在俯视的情况下,所述螺丝比所述发光元件位于外侧。另外,本技术所涉及的照明装置的一个形态为,在所述螺丝的轴部与所述贯通孔之间设置有间隙。另外,本技术所涉及的照明装置的一个形态为,所述照明装置还具备覆盖所述发光元件的透光罩。另外,本技术所涉及的照明装置的一个形态为,所述透光罩为玻璃制。另外,本技术所涉及的照明装置的一个形态为,在所述开口部形成有环状的槽部,该环状的槽部比所述载置部位于外侧,所述透光罩的开口部的端部被配置在所述槽部。另外,本技术所涉及的照明装置的一个形态为,所述透光罩与所述外围框体通过被填充在所述槽部的粘着剂而被固定。另外,本技术所涉及的照明装置的一个形态为,所述槽部一直被形成到与所述基板的所述第二面相对的位置。另外,本技术所涉及的照明装置的一个形态为,所述照明装置还具备用于使所述发光元件发光的电路单元,所述电路单元被收纳在所述外围框体。另外,本技术所涉及的照明装置的一个形态为,所述电路单元仅被收纳在所述外围框体。另外,本技术所涉及的照明装置的一个形态为,所述照明装置还具备灯头,该灯头接受使所述发光元件发光的电力,所述灯头被安装在所述外围框体的与所述开口部相反一侧的部分。另外,本技术所涉及的照明装置的一个形态为,所述外围框体为树脂制。通过本技术,能够高效地对被配置在基板的发光元件所发生的热进行散热。附图说明图1是实施方式1所涉及的LED灯泡的外观斜视图。图2是实施方式1所涉及的LED灯泡的分解斜视图。图3是实施方式1所涉及的LED灯泡的截面斜视图。图4是实施方式1所涉及的LED灯泡的主要部分放大截面图。图5是实施方式1的变形例所涉及的LED灯泡的主要部分放大截面图。图6是实施方式2所涉及的LED灯泡的截面斜视图。图7是实施方式2所涉及的LED灯泡的外围框体的斜视图。图8是实施方式2所涉及的LED灯泡的主要部分放大截面图。图9是实施方式2的变形例所涉及的LED灯泡的主要部分放大截面图。符号说明1、1A、2LED灯泡(照明装置)11基板11a第一面11b第二面11c贯通孔12发光元件20、20A外围框体21、22开口部21a载置部21a1载置面21b槽部23肋23a螺孔24粘着剂30球形罩(透光罩)40电路单元50灯头60螺丝具体实施方式(实施方式)以下对本技术的实施方式进行说明。并且,以下将要说明的实施方式均为本技术的一个优选的具体例子。因此,以下的实施方式所示的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置位置以及连接方式、以及工序和工序的顺序等均为一个例子,主旨并非是对本技术进行限定。因此,对于以下的实施方式的构成要素中示出本技术的最上位概念的技术方案中所没有记载的构成要素,作为任意的构成要素来说明。并且,各个图为模式图,并非严谨的图示。另外,对于各个图中实质上具有相同功能的构成赋予相同的符号,并省略或简化重复的说明。在以下的实施方式中,作为照明装置的一个例子,对成为灯泡形荧光灯或白炽灯的替代品的LED灯泡进行说明。(实施方式1)[LED灯泡]利用图1、图2以及图3对实施方式1所涉及的LED灯泡1的全体构成进行说明。图1是实施方式1所涉及的LED灯泡1的外观斜视图。图2是该LED灯泡1的分解斜视图。图3是图1的III-III线处的该LED灯泡1的截面斜视图。如图1至图3所示,LED灯泡1具备:LED模块10;保持LED模块10的外围框体20;覆盖LED模块10的球形罩30;用于使LED模块10发光的电路单元40;以及灯头50。如图1所示,LED灯泡1由外围框体20、球形罩30、灯头50构成了外围器。以下利用图1至图3以及图4对LED灯泡1的详细构成进行说明。图4是实施方式1所涉及的LED灯泡1的主要部分放大截面图,示出了图3的虚线圈出的区域X的结构。[LED模块]LED模块10是放出规定的颜色的光的发光模块的一个例子,例如放出白光。如图3所示,LED模块10被配置在球形罩30的内部空间,由电路单元40提供的电力发光。LED模块10被固定在外围框体20。具体而言,LED模块10以覆盖外围框体20的开口部21的方式,被固定在外围框体20的开口部21。如图2以及图3所示,LED模块10由基板11、被配置在基板11的发光元件12构成。基板11是用于安装发光元件12的安装基板,如图3以及图4所示,具本文档来自技高网...
照明装置

【技术保护点】
一种照明装置,其特征在于,该照明装置具备:基板;发光元件,被配置在所述基板的第一面;以及外围框体,保持所述基板,所述基板以所述基板的第二面与所述外围框体接触的状态,被固定在所述外围框体,所述基板的第二面是与所述第一面相反一侧的面。

【技术特征摘要】
2015.10.26 JP 2015-2101601.一种照明装置,其特征在于,该照明装置具备:基板;发光元件,被配置在所述基板的第一面;以及外围框体,保持所述基板,所述基板以所述基板的第二面与所述外围框体接触的状态,被固定在所述外围框体,所述基板的第二面是与所述第一面相反一侧的面。2.如权利要求1所述的照明装置,其特征在于,所述外围框体是具有开口部的筒状的筒体,在所述开口部设置具有载置面的载置部,用于载置所述基板,所述基板通过以覆盖所述开口部的方式载置于所述载置面,从而与所述外围框体接触。3.如权利要求2所述的照明装置,其特征在于,所述载置面具有构成所述开口部的端面的环状的平面。4.如权利要求2所述的照明装置,其特征在于,所述外围框体具有沿着所述外围框体的内表面,且从所述外围框体的所述开口部向里侧延伸的肋,所述肋的一方的端面构成所述载置面的一部分。5.如权利要求4所述的照明装置,其特征在于,所述肋沿着所述外围框体的内表面的周向被设置有多个。6.如权利要求4所述的照明装置,其特征在于,所述发光元件的至少一部分隔着所述基板与所述肋相对。7.如权利要求4至6的任一项所述的照明装置,其特征在于,至少在一个所述肋上设置有在所述外围框体的筒轴方向上延伸的螺孔,在所述基板设置有贯通孔,所述基板与所述外围框体是通过螺丝穿通所述贯通孔,...

【专利技术属性】
技术研发人员:金泽有岐也打保笃志富山贤司
申请(专利权)人:松下知识产权经营株式会社
类型:新型
国别省市:日本,JP

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