An illumination device is provided to efficiently dissipate heat generated by a light emitting element disposed on a substrate. The lighting device comprises a substrate (11), is disposed on a substrate (11) of the first surface (11a) of the light emitting element (12), and (11) substrate peripheral frame (20), (11) the substrate and the substrate (11) of the first surface (11a) on the opposite side of the second surface contact (11b) on the periphery of the frame (20) of the state, and is fixed on the periphery of the frame (20).
【技术实现步骤摘要】
照明装置
本技术涉及具有发光二极管(LED:LightEmittingDiode)等发光元件的照明装置。
技术介绍
LED等半导体发光元件由于具有小型、高效以及寿命长的特点,因此被用于各种制品的光源。例如,将LED作为光源的照明装置(LED照明)已被实用化。作为LED照明有周知的替代以往的灯泡形荧光灯、白炽灯泡的灯泡形LED灯(LED灯泡),或者替代直管形荧光灯的具有灯头的直管LED灯等。除此之外,作为LED照明还有周知的吸顶灯、筒灯或射灯等照明器具。例如,以往的LED灯泡具备:由基板以及被安装在基板的LED元件构成发光模块;覆盖发光模块的球形罩;用于载置发光模块的基台(模块板);支承基台的框体;以及灯头(例如参照专利文献1)。LED灯泡通过从灯头接受的交流电,在被收容于框体内的电路单元被转换为直流电,并供给到发光模块来点灯。(现有技术文献)(专利文献)专利文献1日本特开2015-076281号公报在照明装置中,由于成为光源的发光元件会发生热,因此需要高效地进行散热。尤其是作为发光元件采用了LED等半导体发光元件的情况下,因半导体发光元件自身的发热会使发光效率降低,并使光输出降低。为此,对半导体发光元件所发生的热进行高效地散热是非常重要的。
技术实现思路
本技术为了解决上述这种问题,目的在于提供一种能够高效地对被配置在基板的发光元件所发生的热进行散热的照明装置。为了达成上述的目的,本技术所涉及的照明装置的一个形态为,具备:基板;发光元件,被配置在所述基板的第一面;以及外围框体,保持所述基板,所述基板以所述基板的第二面与所述外围框体接触的状态,被固定在所述外围框体, ...
【技术保护点】
一种照明装置,其特征在于,该照明装置具备:基板;发光元件,被配置在所述基板的第一面;以及外围框体,保持所述基板,所述基板以所述基板的第二面与所述外围框体接触的状态,被固定在所述外围框体,所述基板的第二面是与所述第一面相反一侧的面。
【技术特征摘要】
2015.10.26 JP 2015-2101601.一种照明装置,其特征在于,该照明装置具备:基板;发光元件,被配置在所述基板的第一面;以及外围框体,保持所述基板,所述基板以所述基板的第二面与所述外围框体接触的状态,被固定在所述外围框体,所述基板的第二面是与所述第一面相反一侧的面。2.如权利要求1所述的照明装置,其特征在于,所述外围框体是具有开口部的筒状的筒体,在所述开口部设置具有载置面的载置部,用于载置所述基板,所述基板通过以覆盖所述开口部的方式载置于所述载置面,从而与所述外围框体接触。3.如权利要求2所述的照明装置,其特征在于,所述载置面具有构成所述开口部的端面的环状的平面。4.如权利要求2所述的照明装置,其特征在于,所述外围框体具有沿着所述外围框体的内表面,且从所述外围框体的所述开口部向里侧延伸的肋,所述肋的一方的端面构成所述载置面的一部分。5.如权利要求4所述的照明装置,其特征在于,所述肋沿着所述外围框体的内表面的周向被设置有多个。6.如权利要求4所述的照明装置,其特征在于,所述发光元件的至少一部分隔着所述基板与所述肋相对。7.如权利要求4至6的任一项所述的照明装置,其特征在于,至少在一个所述肋上设置有在所述外围框体的筒轴方向上延伸的螺孔,在所述基板设置有贯通孔,所述基板与所述外围框体是通过螺丝穿通所述贯通孔,...
【专利技术属性】
技术研发人员:金泽有岐也,打保笃志,富山贤司,
申请(专利权)人:松下知识产权经营株式会社,
类型:新型
国别省市:日本,JP
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