一种CPU散热风扇制造技术

本发明专利技术公开了一种CPU散热风扇，包括风扇安装壳体、电机、扇叶，所述扇叶安装在所述电机上，所述电机固定安装在所述风扇安装壳体上，还包括散热片容纳腔，所述散热片容纳腔的内表面设有若干个限位凹槽，所述风扇安装壳体的外表面设有与所述限位凹槽相匹配的限位凸部，所述散热片容纳腔通过所述限位凹槽和所述限位凸部安装于所述风扇安装壳体上。本发明专利技术的一种CPU散热风扇，通过设置散热片容纳腔，使用时，使散热金属铝片位于散热片容纳腔中，从而更好的抽走散热金属铝片底部的热量，实现更好的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种CPU散热风扇
本专利技术涉及一种CPU散热风扇，属于CPU风扇领域。
技术介绍
现有的CPU一般都是通过风扇扇热，通常会在CPU上安装散热金属铝片，并在金属铝片上安装散热风扇，利用风扇产生负风压抽走铝片上的热量，从而达到散热的目的。由于风扇一般安装在金属铝片的顶部，当金属铝片高低较高时，金属铝片底部的风压较小，造成距离风扇近的地方扇热较好，而底部热量容易积聚，散热不均匀，影响CPU稳定工作。
技术实现思路
本专利技术为解决现有CPU散热不均匀的问题，提供一种CPU散热风扇。本专利技术提供一种CPU散热风扇，包括风扇安装壳体、电机、扇叶，所述扇叶安装在所述电机上，所述电机固定安装在所述风扇安装壳体上，还包括散热片容纳腔，所述散热片容纳腔的内表面设有若干个限位凹槽，所述风扇安装壳体的外表面设有与所述限位凹槽相匹配的限位凸部，所述散热片容纳腔通过所述限位凹槽和所述限位凸部安装于所述风扇安装壳体上。进一步，所述限位凹槽为半球形凹槽，所述限位凸部为半球形凸部。进一步，所述限位凹槽在垂直于所述扇叶的方向上，每隔10mm设置一个。本专利技术的CPU散热风扇，通过设置散热片容纳腔，使用时，将CPU本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种CPU散热风扇，其特征在于，包括风扇安装壳体、电机、扇叶，所述扇叶安装在所述电机上，所述电机固定安装在所述风扇安装壳体上，还包括散热片容纳腔，所述散热片容纳腔的内表面设有若干个限位凹槽，所述风扇安装壳体的外表面设有与所述限位凹槽相匹配的限位凸部，所述散热片容纳腔通过所述限位凹槽和所述限位凸部安装于所述风扇安装壳体上。

【技术特征摘要】
1.一种CPU散热风扇，其特征在于，包括风扇安装壳体、电机、扇叶，所述扇叶安装在所述电机上，所述电机固定安装在所述风扇安装壳体上，还包括散热片容纳腔，所述散热片容纳腔的内表面设有若干个限位凹槽，所述风扇安装壳体的外表面设有与所述限位凹槽相匹配的限位凸部，所述散热片容纳腔通过...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱斌斌，
申请(专利权)人：德清京达电气有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33