包含银金属微粒和硅烷衍生物的组合物制造技术

本发明专利技术涉及一种含有银金属微粒和添加剂的组合物，其特征在于添加剂是含有至少一种甲基和至少一个烷氧基的硅烷衍生物。优选，硅烷衍生物是甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷或其混合物。所述组合物可以用于生产耐热导电含银层，例如用于ＡＭＬＣＤ。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
包含银金属微粒和硅烷衍生物的组合物本专利技术涉及一种包含银金属微粒和添加剂的组合物、涉及耐热导电层、涉及含有所述耐热导电层的有源矩阵液晶显示器(AMLCD)，以及涉及所述组合物在制造产品的含银层中的应用。本领域公知含或不含其它组分的含银微粒组合物。例如，EP826,415中公开了一种制备银溶胶的方法。这些银溶胶用于制造衬底上的导电薄膜。通过旋涂将溶胶涂敷到衬底上，从而制得该薄膜，然后在150℃下加热。在EP276,459中公开了一种制造阴极射线管的方法。制备了(其中)含有少量银的抗静电二氧化硅薄膜。为改善溶液的稳定性，向含有金属微粒的溶液或胶体溶液中加入阳离子或阴离子表面活性剂，随后通过喷淋、分配、浸涂法使这些材料在衬底上形成抗静电薄膜，随后在200℃下加热15分钟。人们发现，不能在250℃以上，优选不能在200℃以上加热含银层，尤其是含80vol.％或更多银的层而不出现严重的不可逆剥落和/或蠕变现象。蠕变是一个过程，其中薄膜破损为许多含银小断片，且断片中不含银。表面由于蠕变而变得粗糙，其意味着含银层类似镜子的外观消失了。经历剥落和/或蠕变的含银层(或薄膜)不再具有低电阻率，并由于低本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种包含银金属微粒和添加剂的组合物，其特征在于添加剂是含有至少一个甲基和至少一个烷氧基的硅烷衍生物。

【技术特征摘要】
EP 2001-11-13 01204334.51.一种包含银金属微粒和添加剂的组合物，其特征在于添加剂是含有至少一个甲基和至少一个烷氧基的硅烷衍生物。2.权利要求1的组合物，其中所述的硅烷衍生物是甲基三烷氧基硅烷，所述的烷氧基部分含有1-4个碳原子。3.权利要求2的组合物，其中所述的硅烷衍生物是甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷或其混合物。4.权利要求1-3中任意一项的组合物，其中所述的组合物含有＜20％体积的硅烷衍生物。5.权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：MR波赫梅，MPJ皮特斯，
申请(专利权)人：皇家飞利浦电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：NL[荷兰]