The invention discloses a method for improving the preparation of sub nanometer spherical silicon micropowder by plasma, which comprises grinding, sieving, pre reaction, reaction and cooling steps of silicon powder. The grinding and polishing powder grinding disc, grinding the powder sieving a certain size range, silica fume into plasma reaction furnace, vacuum pumping, preheating in low temperature argon after heat melting temperature programmed heating, rapid oxygen filling, and then rapidly cooling and collecting the product powder. The process has the advantages of flexibility, fine sphericity, sub nanometer size and even distribution, and the product quality reaches the leading level in the world.
【技术实现步骤摘要】
一种等离子改进制备亚纳米球形硅微粉的方法
本专利技术涉及纳米材料
,尤其涉及一种等离子改进制备亚纳米球形硅微粉的方法。
技术介绍
用石英矿进行机械粉碎加工后就制成为硅微粉。它又分成:熔融硅微粉和结晶硅微粉。亚纳米级球形硅微粉是指:粒径在30~900nm之间。由于纳米(1~20nm)硅微粉(导体)与硅微粉(绝缘体)的表面物化性能完全不同,所以应用领域也不同。由于球形硅微粉不同于角粉形硅微粉,其流动性好,对物体表体损伤小,而且相对于更细的纳米硅微粉又具有价格成本优势。故亚纳米硅微粉广泛应用在塑封料、有机硅、涂料、油墨、高档塑料、修补料等领域。目前制备亚纳米球形硅微粉的方法有等离子体法、高温燃烧法、电弧法等方法。等离子体法是利用等离子体的高温热场,使角形硅微粉在高温热场空间中熔融,同时利用在液态时的表面张力,促使其形成球形,并在瞬间冷却从而成为球形状。高温燃烧法是利用乙炔或液化石油气、氧气和硅粉,在燃烧室内进行反应,并在高温热场空间内形成球形粉。电弧法是利用正负高压电放电时产生的电弧高温,在电弧高温区间通过角形硅微粉,使其在瞬间熔融形成球形粉。目前这些方法仍在改进中,球形度和粒径分布是最重要也是颇难以革命的性能指标。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种等离子改进制备亚纳米球形硅微粉的方法,以改进工艺,使之能够简单高效,并能增强硅微粉的球形度和粒径窄化,以克服现有技术中存在的问题。为了实现以上目的,本专利技术的技术方案是:一种等离子改进制备亚纳米球形硅微粉的方法,包含以下步骤:(1)、硅粉研磨:选取高纯度硅粉,浸入研磨液,在专门的研磨盘研磨2.5~4h, ...
【技术保护点】
一种等离子改进制备亚纳米球形硅微粉的方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)、硅粉研磨:选取高纯度硅粉,浸入研磨液,在研磨盘研磨2.5~4h,得到细硅粉,彻底清洗除去研磨液;(2)、筛分:多级筛盘筛分细硅粉,选取50‑300目的细硅粉,置入等离子反应炉中;(3)、预反应:等离子反应炉抽真空至1~3Pa,电加热到300~525℃,保持10~15min;(4)、反应:向等离子反应炉充入氩气,等离子反应炉先以15~20℃/min、再以7.5~12℃/min、最后以3~5℃/min的速率升温至1420‑1470℃,升温后总压力为2.4~7.0MPa,待细硅粉熔融,保持3~12min,而后迅速充入氧气;(5)、冷却:充入氧气后的熔融细硅粉迅速成为二氧化硅微尘,用引风装置被带入骤冷器进行冷却,形成球形微粒,用布袋、旋风或者静电集尘,得到高纯度、亚纳米球形硅微粉。
【技术特征摘要】
1.一种等离子改进制备亚纳米球形硅微粉的方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)、硅粉研磨:选取高纯度硅粉,浸入研磨液,在研磨盘研磨2.5~4h,得到细硅粉,彻底清洗除去研磨液;(2)、筛分:多级筛盘筛分细硅粉,选取50-300目的细硅粉,置入等离子反应炉中;(3)、预反应:等离子反应炉抽真空至1~3Pa,电加热到300~525℃,保持10~15min;(4)、反应:向等离子反应炉充入氩气,等离子反应炉先以15~20℃/min、再以7.5~12℃/min、最后以3~5℃/min的速率升温至1420-1470℃,升温后总压力为2.4~7.0MPa,待细硅粉熔融,保持3~12min,而后迅速充入氧气;(5)、冷却:充入氧气后的熔融细...
【专利技术属性】
技术研发人员:唐健江,
申请(专利权)人:苏州吉云新材料技术有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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