The invention relates to a high strength weldable structural belt. A welding structure with adhesive or sealant configurations, including solid rubber, liquid rubber, and the epoxy structure belt, wherein the ribbon is weldable and no fibrous fillers, and includes any conductive filler of less than about 20%.
【技术实现步骤摘要】
高强度可焊结构带
本公开通常涉及可焊密封剂和粘合剂。更具体地，本公开涉及包括橡胶组分和最小量(例如，20重量％以下)的固体金属组分的密封剂和粘合剂。
技术介绍
可焊密封剂和粘合剂构型通常利用导致密封剂/粘合剂具有比较狭窄范围的坯料状态(greenstate)(例如，激活之前)粘度的导电性填料(例如，炭黑、磷化铁、石墨、铁粉和镍粉等)。较低粘度使得密封剂/粘合剂材料从基材之间的点焊“尖端”区域“挤出”，从而使导电性填料将材料之间的间隙架桥来提供适宜的电阻焊接所需的低电阻。可选地，较高的坯料状态粘度趋于改进密封剂/粘合剂后固化(post-cure)的机械性，以及改进加工、操作和包装的需求。然而，具有该较高坯料状态粘度的密封剂/粘合剂不太能够充分“挤出”以使金属基材接合(engage)导电性填料。代表性地用于密封剂/粘合剂领域以改进可焊性的导电性填料可由非导电性聚合物材料、润湿剂和增塑剂等无意地包封在粘合剂或密封剂组合物内，其用于提供强度和耐腐蚀性。导电性填料的这些包封在其供给形式上抑制和/或限制材料不为“导电性的”。仅在由电阻焊接施加压力和由施加压力引起的粘合剂/密封...
【技术保护点】
一种结构带，其包括：固体橡胶；液体橡胶；和环氧物；其中所述结构带是可焊的且基本无任何纤维状填料，并且包括小于约20重量％的任何导电性填料。
【技术特征摘要】
1.一种结构带，其包括：固体橡胶；液体橡胶；和环氧物；其中所述结构带是可焊的且基本无任何纤维状填料，并且包括小于约20重量％的任何导电性填料。2.根据权利要求1所述的结构带，其中所述液体橡胶以至少约1重量％、至少约2重量％、至少约3重量％、或甚至至少约4重量％的量存在。3.根据权利要求1或2所述的结构带，其中所述液体橡胶以小于约10重量％、小于约7重量％、或甚至小于约5重量％的量存在。4.根据前述权利要求任一项所述的结构带，其中所述环氧物为固体环氧物、半固体环氧物、液体环氧物、或它们的任何组合。5.根据前述权利要求任一项所述的结构带，其中所述环氧物包括至少约5重量％、至少约10重量％、至少约20重量％、或甚至至少约25重量％的液体环氧树脂。6.根据前述权利要求任一项所述的结构带，其中所述环氧物包括至少约5重量％、至少约10重量％、或甚至至少约20重量％的固体环氧树脂。7.根据前述权利要求任一项所述的结构带，其中所述环氧物包括至少约1重量％、至少约3重量％、或甚至至少约5重量％的半固体环氧树脂。8.根据前述权利要求任一项所述的结构带，其中所述结构带包括小于15重量％的任何导电性填料。9.根据前述权利要求任一项所述的结构带，其中所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：周艳飞，
申请(专利权)人：泽费罗斯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US
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