MEMS装置、记录头以及液体喷射装置制造方法及图纸
MEMS device, recording head and liquid ejecting device
A MEMS device, a recording head and a liquid ejecting device are provided to prevent the bending of the substrate so that the primary electrode and the secondary electrode can be reliably connected to each other. A primary substrate 30 is provided with a bump 32 including a primary electrode 34, and a secondary substrate 10 is provided with a secondary electrode 91 on the bottom surface of the concave portion 36 formed by the adhesive layer 35. The primary and secondary substrate 10 substrate 30 through an adhesive layer 35 are bonded together, with 34 primary electrode bumps 32 is inserted into the recess 36 in the way and the secondary electrode 91 is electrically connected, and the convex part of the block 32 and a recess formed 36 adhesive layer 35 of the bump 32 is inserted into the recess 36 in the direction of each other on the overlapping.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】MEMS装置、记录头以及液体喷射装置
本专利技术涉及MEMS装置、包括MEMS装置的记录头和包括记录头的液体喷射装置。
技术介绍
作为微机电系统(MEMS)装置的一个示例的喷墨式记录头包括形成有与用于喷射液滴的喷嘴连通的压力发生室的通道形成基板、设置在通道形成基板的一个表面侧的压电元件以及接合到通道形成基板的压电元件侧并设置有用于驱动压电元件的驱动电路的驱动电路基板。喷墨式记录头利用驱动电路驱动压电元件，从而产生压力发生室中容纳的液体的压力变化，并从喷嘴喷射液滴。作为这样的压电元件，已经提出了通过膜沉积和光刻形成在通道形成基板上的薄膜形状的元件。使用这种薄膜形状的压电元件具有以下优点：压电元件可以高密度安装，但另一方面使得难以将以高密度安装的压电元件电连接到驱动电路。为了解决这个问题，已经提出了一种构造，其中在驱动电路基板上设置凸块，在用于将驱动电路基板和通道形成基板接合在一起的粘合层中设置凹部，并且驱动电路和压电元件经由凹部中的凸块彼此电连接(例如，参见PTL1和PTL2，以及其他)。通过如上所述使用用于连接驱动电路和压电元件的凸块，以高密度布置的压电元件和驱动...
【技术保护点】
一种MEMS装置，包括：初级基板，其设置有包括初级电极的凸块；和次级基板，其在由粘合层形成的凹部的底面上设置有次级电极，其中所述初级基板和所述次级基板利用所述粘合层接合在一起，所述初级电极以所述凸块插入到所述凹部中的方式而与所述次级电极电连接，并且所述凸块的部分与形成所述凹部的所述粘合层在所述凸块插入所述凹部的方向上彼此重叠。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.03.04 JP 2015-0428521.一种MEMS装置，包括：初级基板，其设置有包括初级电极的凸块；和次级基板，其在由粘合层形成的凹部的底面上设置有次级电极，其中所述初级基板和所述次级基板利用所述粘合层接合在一起，所述初级电极以所述凸块插入到所述凹部中的方式而与所述次级电极电连接，并且所述凸块的部分与形成所述凹部的所述粘合层在所述凸块插入所述凹部的方向上彼此重叠。2.根据权利要求1所述的MEMS装置，其中所述凸块包括弹性的芯部，以及设置在所述芯部的表面上的金属膜。3.根据权...
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