The present invention relates to a solid-state imaging device and manufacturing method thereof and electronic device, solid-state imaging device includes: an optical filter, a filter layer is formed on the transparent substrate; solid state imaging element, arranged opposite to optical filter, and receiving a plurality of pixels through the filter layer of incident light are arranged in the pixel region of the semiconductor substrate in; and an adhesive layer is arranged between the optical filter and solid-state imaging components and paste them together, the filter has high refractive index layer is composed of a plurality of dielectric layers and has a plurality of dielectric layers are alternately stacked into a low refractive index dielectric multilayer film and adhesive power, the layer is arranged at least with optical filters, a transparent substrate and a filter layer contact, and solid state imaging component comprises a wiring layer arranged on a semiconductor substrate, includes a pad electrode, through The conductive layer is electrically connected to a convex block disposed on the opposite side of the incident side of the solid-state imaging element, and the insulating layer is disposed between the semiconductor substrate and the conductor layer.
【技术实现步骤摘要】
固态成像器件及其制造方法以及电子装置本申请是申请日为2012年02月15日、申请号为201210033393.7、专利技术名称为“固态成像器件及其制造方法以及电子装置”的专利申请的分案申请。
本公开涉及固态成像器件及其制造方法。此外,本公开涉及包括所述固态成像器件的例如相机等电子装置。
技术介绍
例如数码摄像机或者数码相机等电子装置包括固态成像器件。例如,电子装置包括作为固态成像器件的CMOS(互补金属氧化物半导体)图像传感器芯片或者CCD(电荷耦合器件)图像传感器芯片。在固态成像器件中,多个像素在成像面上配置成阵列形状。在各像素中,设置有光电转换部。光电转换部是例如光电二极管。光电转换部在受光面上接收经由包括外部成像透镜的光学系统入射的光,并光电地转换所述光以生成信号电荷。固态成像器件是以例如芯片级封装的形式制成的。具体说,粘贴玻璃基板,使之与硅晶片的设置有多个固态成像部件(传感器部件)的一个表面相对。设置分隔壁,来以粘结材料分割彼此邻接的固态成像部件,以粘贴玻璃基板。在硅晶片中形成通硅孔,以在硅晶片的一个表面与另一表面之间配线。当在另一表面上形成隆起后,实施切制加工来将硅晶片减小至芯片尺寸。因此,固态成像器件以芯片级封装的形式被制成。在固态成像器件中,为了改善所拾取图像的像质,在外部成像透镜与成像面之间设置光学滤光器。例如,作为光学滤光器配置用于截止可见光以外的红外线的红外线截止滤光器。这使得能够改善色彩再现性。例如,在粘贴于芯片级封装中的玻璃基板的一个表面上沉积多层膜,来提供红外线截止滤光器层,由此使玻璃基板用作红外线截止滤光器(见,例如JP-A-2 ...
【技术保护点】
一种固态成像器件,包括:光学滤光器,在光学滤光器的透明基板上形成有滤光器层;固态成像部件,配置成与所述光学滤光器相对,并且其中在半导体基板的像素区域中排列有接收经由所述滤光器层入射的光的多个像素;和粘结层,设置在所述光学滤光器与所述固态成像部件之间,并将所述光学滤光器与所述固态成像部件粘贴在一起,其中所述滤光器层是由具有高折射率的多个介电层和具有低折射率的多个介电层交替地层叠而成的介电多层膜,并且形成为在所述透明基板的与所述固态成像部件相对的一侧的表面上,覆盖与所述像素区域相对应的部分以及覆盖围绕所述像素区域定位的周围区域的一部分,并且所述粘结层设置成至少与所述光学滤光器的透明基板以及所述滤光器层发生接触,以及所述固态成像部件包括布线层,所述布线层设置在半导体基板上,所述布线层在对应所述周围区域的部分中包括焊盘电极,所述焊盘电极通过导电层电连接至设置在所述固态成像部件的与入射侧相反的一侧上的凸块,绝缘层设置在半导体基板和导体层之间。
【技术特征摘要】
2011.02.15 JP 2011-029963;2011.02.15 JP 2011-029961.一种固态成像器件,包括:光学滤光器,在光学滤光器的透明基板上形成有滤光器层;固态成像部件,配置成与所述光学滤光器相对,并且其中在半导体基板的像素区域中排列有接收经由所述滤光器层入射的光的多个像素;和粘结层,设置在所述光学滤光器与所述固态成像部件之间,并将所述光学滤光器与所述固态成像部件粘贴在一起,其中所述滤光器层是由具有高折射率的多个介电层和具有低折射率的多个介电层交替地层叠而成的介电多层膜,并且形成为在所述透明基板的与所述固态成像部件相对的一侧的表面上,覆盖与所述像素区域相对应的部分以及覆盖围绕所述像素区域定位的周围区域的一部分,并且所述粘结层设置成至少与所述光学滤光器的透明基板以及所述滤光器层发生接触,以及所述固态成像部件包括布线层,所述布线层设置在半导体基板上,所述布线层在对应所述周围区域的部分中包括焊盘电极,所述焊盘电极通过导电层电连接至设置在所述固态成像部件的与入射侧相反的一侧上的凸块,绝缘层设置在半导体基板和导体层之间。2.如权利要求1所述的固态成像器件,其中,粘结层以非接触方式将光学滤光器和固态成像部件粘结在一起。3.如权利要求1所述的固态成像器件,其中粘结层设置为直接接触固体成像部件。4.如权利要求1所述的固态成像器件,其中粘结层设置为不直接接触固态成像部件。5.如权利要求4所述的固态成像器件,其中粘结层设置为通过设置在固态成像部件上的低折射率层接触固态成像部件。6.如权利要求1所述的固态成像器件,其中粘结层设置在所述滤光器层的底面的面对固态成像部件的一部分上。7.如权利要求6所述的固态成像器件,其中腔部设置在所述滤光器层的底面除了所述滤光器层的底面的所述部分的剩余部分上。8.如权利要求1所述的固态成像器件,其中所述粘结层设置在滤光器层的底面的面对固态成像部件的整个区域上。9.如权利要求1所述的固态成像器件,还包括:低折射率层设置在固态成像部件上,其中所述固态成像部件通过低折射率层的上表面上的粘结层与光学滤光器粘结。10.如权利要求9所述的固态成像器件,还包括:微透镜,设置在低折射率层中,使得所述微透镜被低折射率层覆盖。11.如权利要求9所...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。