高分配比可重构功分器制造技术

本发明专利技术公开了一种高分配比可重构功分器，包括金属接地板和介质基板，所述介质基板设置在金属接地板上，还包括分别设置在介质基板上的3dB Wilkinson功分器、3dB分支线耦合器、第一π型等效传输线和第二π型等效传输线；所述3dB Wilkinson功分器分别与第一π型等效传输线、第二π型等效传输线连接，第一π型等效传输线、第二π型等效传输线分别与3dB分支线耦合器连接。本发明专利技术能够实现输出功率高分配比，且分配比大范围内连续可重构。

Reconfigurable power divider with high distribution ratio

The invention discloses a high distribution ratio reconstruction of power divider, including metal ground plate and substrate, the substrate is arranged in the metal ground floor, including 3dB Wilkinson power are respectively arranged on the substrate of the divider, 3dB branch line coupler, the first type equivalent transmission line and second Pi the equivalent transmission line; the 3dB Wilkinson power divider is respectively connected with the first type equivalent transmission line, second equivalent transmission line connected to the first type equivalent transmission line, second equivalent transmission line are respectively connected with the 3dB branch line coupler. The invention can realize the high output power distribution ratio and the continuous reconfiguration of the distribution ratio in a large range.

【技术实现步骤摘要】
高分配比可重构功分器
本专利技术属于射频与微波通信
，具体涉及一种高分配比可重构功分器。主要应用于天线阵列、混频器以及实时功率分配与合成。
技术介绍
作为射频电路前端的重要组成部分，功率分配器的研究与设计正越来越受到人们的重视。功率分配器简称为功分器，在大规模阵列天线系统和相控阵列雷达系统以及功率合成器中，都需要使用多个功率分配比例不同的功分器。而由于射频功分器的工作原理决定了其体积较大的缺点，多个射频功分器的应用会进一步使得射频前端体积庞大，且生产成本增加。而功率分配比可重构功分器可以用一个器件代替多个器件，所以它能降低成本，提高性能和集成度，使通信系统的设备尺寸小型化。目前，关于分配比可重构功分器的研究主要是关于功率分配比的离散可重构。不但结构复杂，而且分配比例离散，应用受限。而分配比连续可重构功分器可调范围低，实用性低。同时由于传统微带线功分器都是基于特征阻抗的变化会引起输出功率分配比变化的原理设计功分器。但是由于高阻抗微带线在工艺上难以实现，所以高分配比功分器制造困难、成本过高。
技术实现思路
本专利技术的目的是提出一种高分配比可重构功分器，能实现功率的高分配比以及分配比例本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高分配比可重构功分器，包括金属接地板(5)和介质基板(6)，所述介质基板(6)设置在金属接地板(5)上，其特征在于：还包括分别设置在介质基板(6)上的3dB Wilkinson功分器(1)、3dB分支线耦合器(2)、第一π型等效传输线(3)和第二π型等效传输线(4)；所述3dB Wilkinson功分器(1)分别与第一π型等效传输线(3)、第二π型等效传输线(4)连接，第一π型等效传输线(3)、第二π型等效传输线(4)分别与3dB分支线耦合器(2)连接；所述3dB Wilkinson功分器(1)包括第一微带线(11)、第二微带线(12)、第三微带线(13)和隔离电阻R，隔离电阻R的两端分别...

【技术特征摘要】
1.一种高分配比可重构功分器，包括金属接地板(5)和介质基板(6)，所述介质基板(6)设置在金属接地板(5)上，其特征在于：还包括分别设置在介质基板(6)上的3dBWilkinson功分器(1)、3dB分支线耦合器(2)、第一π型等效传输线(3)和第二π型等效传输线(4)；所述3dBWilkinson功分器(1)分别与第一π型等效传输线(3)、第二π型等效传输线(4)连接，第一π型等效传输线(3)、第二π型等效传输线(4)分别与3dB分支线耦合器(2)连接；所述3dBWilkinson功分器(1)包括第一微带线(11)、第二微带线(12)、第三微带线(13)和隔离电阻R，隔离电阻R的两端分别与第二微带线(12)的右端和第三微带线(13)的右端连接，第二微带线(12)的左端以及第三微带线(13)的左端均与第一微带线(11)的右端连接，第一微带线(11)的左端作为射频信号的输入端；所述3dB分支线耦合器(2)包括第四微带线(21)、第五微带线(22)、第六微带线(23)、第七微带线(24)、第八微带线(25)和第九微带线(26)，第四微带线(21)的两端分别与第五微带线(22)的左端、第六微带线(23)的左端连接，第七微带线(24)的两端分别与第五微带线(22)的右端、第六微带线(23)的右端连接，第五微带线(22)的右端还与第八微带线(25)的左端连接，第六微带线(23)的右端还与第九微带线(26)的左端连接，第八微带线(25)的右端和第九微带线(26)的右端分别作为射频信号的输出端。2.根据权利要求1所述的高分配比可重构功分器，其特征在于：所述第一π型等效传输线(3)包括第十微带线(31)...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨虹，彭洪，丁孝伦，
申请(专利权)人：重庆邮电大学，
类型：发明
国别省市：重庆,50