一种贴附装置和贴附方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种贴附装置，所述贴附装置用于在阵列基板上贴附封装盖板，该贴附装置包括相对设置的第一平台和第二平台；第一平台在朝向第二平台的一侧设置有托盘，托盘可吸附和解吸附封装盖板；第二平台朝向第一平台的一侧用于放置阵列基板。封装盖板固定在托盘上，托盘、封装盖板在第一平台的带动下整体进行运输和对位，并且通过托盘控制封装盖板的吸附和解吸附动作，在对位完成后，对托盘解吸附，完成贴附，提高的贴附工艺的自动化程度，同时提升贴合效率效率，减少节拍时间，从而提升工艺良率；并且在应对不同尺寸封装盖板的贴附工艺时，不用对整个装置改进，仅需对托盘进行改造即可，从而节约设备改造成本。

Attachment device and attachment method

The present invention provides an attaching device, the attaching device for attaching the sealing plate on the array substrate, the attached device comprises oppositely arranged first platform and the second platform; the first platform on the side toward the second platform is arranged with the tray, the tray can be adsorption and encapsulation cover second toward the side of the first platform; the platform used for placing the array substrate. The sealing plate is fixed on the tray, tray, package cover the whole transportation and alignment in the first platform driven, and through the adsorption and movement control tray packaging cover, to fulfill, desorption of the tray, complete the attached, the degree of automation attached process to improve the efficiency and improve the fit. To reduce the cycle time, so as to enhance process yield; and in the attached process with different size package cover, not on the whole device is improved, and only need to modify the tray, thereby saving the equipment into the.

【技术实现步骤摘要】
一种贴附装置和贴附方法
本专利技术涉及显示领域，具体地涉及一种贴附装置和贴附方法。
技术介绍
封装是确保显示器寿命和结构的关键工艺，对有机发光二极管(OrganicLight-EmittingDiode,OLED)屏幕的封装方式之一是采用金属箔作为封装盖板进行封装。封装过程中需要将金属箔贴附在OLED屏幕上。传统的金属箔贴附设备，括金属箔的存放单元，金属箔的移动单元和金属箔的贴附单元等，贴附过程需要先从金属箔存放单元逐片取出金属箔，经过移动单元移动到贴有片胶的带有OLED器件的背板玻璃附近，通过金属箔贴附单元将金属箔逐片贴附到需要封装的OLED屏幕上，如图1a～b所示，1a为现有技术中金属箔贴合过程的俯视示意图，1b为现有技术中金属箔贴合设备的结构示意图。阵列基板5'固定在平台2'上，金属箔4'贴附在阵列基板5'的OLED器件6'上，金属箔4'与OLED器件6'间通过片胶7'固定，且金属箔4'是逐片贴附到OLED器件6'上，贴附过程中，需要边贴附，边用滚轴9'对金属箔4'进行滚压，以完成贴合。传统的金属箔贴附方式存在以下缺点：金属箔逐片取出、移动和贴附的工艺复杂，对于某一种尺寸的OL本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴附装置，其特征在于，所述贴附装置用于在阵列基板上贴附封装盖板，所述贴附装置包括相对设置的第一平台和第二平台；所述第一平台在朝向所述第二平台的一侧设置有托盘，所述托盘可吸附和解吸附所述封装盖板；所述第二平台朝向所述第一平台的一侧用于放置所述阵列基板；在所述封装盖板与所述阵列基板完成对位时，所述托盘对所述封装盖板解吸附，所述封装盖板在重力作用下落在所述阵列基板上完成贴附。

【技术特征摘要】
1.一种贴附装置，其特征在于，所述贴附装置用于在阵列基板上贴附封装盖板，所述贴附装置包括相对设置的第一平台和第二平台；所述第一平台在朝向所述第二平台的一侧设置有托盘，所述托盘可吸附和解吸附所述封装盖板；所述第二平台朝向所述第一平台的一侧用于放置所述阵列基板；在所述封装盖板与所述阵列基板完成对位时，所述托盘对所述封装盖板解吸附，所述封装盖板在重力作用下落在所述阵列基板上完成贴附。2.根据权利要求1所述的贴附装置，其特征在于，所述托盘与所述第一平台为可拆卸连接。3.根据权利要求1所述的贴附装置，其特征在于，还包括控制模块，所述控制模块在所述封装盖板与所述阵列基板完成对位时，控制所述托盘对所述封装盖板解吸附。4.根据权利要求1至3中任一项所述的贴附装置，其特征在于，所述托盘吸附所述封装盖板的方式为真空吸附方式。5.根据权利要求1至3中任一项所述的贴附装置，其特征在于，所述托盘吸附所述封装盖板的方式为电磁铁吸附方式。6.根据权利要求1至3中任一项所述的贴附装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：马凯葓，高昕伟，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，合肥鑫晟光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11