The present invention provides an electro-optical device that can effectively suppress moisture entering a space disposed with a reflector, a method of manufacturing electro-optical devices, and an electronic device. In the electro-optical device (100), on the wiring board (90) is provided with a mirror is formed (50) and (50) the driving mirror driving element chip (2), covering the mirror as viewed from above (50) cover transmittance (71) and (71) and is located on the cover the chip (2) between the spacer (61). Moreover, the cover (71) is covered with an inorganic film (8), such as an alumina film (61), a boundary of the spacer (79), a chip (2) and a boundary of the spacer (61), and a portion of the wiring substrate (90). The inorganic film (8) also covers a portion of the chip side terminal (17) and a portion of the internal terminal (94) and a conductive component (99).
【技术实现步骤摘要】
电光装置、电光装置的制造方法以及电子设备
本专利技术涉及具备反射镜的电光装置、电光装置的制造方法以及电子设备。
技术介绍
作为电子设备,例如公开有下述的投射式显示装置等,其通过被称为DMD(数字微镜器件)的电光装置的多个反射镜(微镜)调制从光源射出的光之后,通过投射光学系统放大投射调制光,从而在屏幕显示图像。用于这样的投射式显示装置等中的电光装置例如具有形成有反射镜以及驱动反射镜的驱动元件的芯片、俯视观察时覆盖反射镜的透光性的罩盖以及位于罩盖与芯片之间的隔离片。在电光装置中,如果水分进入配置有反射镜的空间内,则反射镜会以倾斜的姿势被附着在反射镜周边的水滴吸住,从而存在发生动作不良的可能性。为此,提出了利用密封树脂覆盖罩盖以及隔离片的侧面的结构(参照专利文献1)。先行技术文献专利文献专利文献1:美国专利US7,898,724B2但是,即使按照专利文献1中记载的构成进行密封,水分还是会从罩盖与密封树脂的界面进入,这样的水分有可能从罩盖与隔离片的边界进入配置有反射镜的空间内。
技术实现思路
鉴于上述问题点,本专利技术的课题在于,提供能够有效地抑制水分进入配置有反射镜的空间的 ...
【技术保护点】
一种电光装置,其特征在于,具备:布线基板;芯片,安装于所述布线基板的一表面,并且,在所述芯片中形成有反射镜以及驱动所述反射镜的驱动元件;透光性的罩盖,覆盖所述反射镜;隔离片,位于所述罩盖与所述芯片之间;以及无机膜,覆盖所述罩盖与所述隔离片的边界、所述芯片与所述隔离片的边界以及所述布线基板的一部分。
【技术特征摘要】
2016.03.29 JP 2016-0652071.一种电光装置,其特征在于,具备:布线基板;芯片,安装于所述布线基板的一表面,并且,在所述芯片中形成有反射镜以及驱动所述反射镜的驱动元件;透光性的罩盖,覆盖所述反射镜;隔离片,位于所述罩盖与所述芯片之间;以及无机膜,覆盖所述罩盖与所述隔离片的边界、所述芯片与所述隔离片的边界以及所述布线基板的一部分。2.根据权利要求1所述的电光装置,其特征在于,所述电光装置还具有:第一端子,设于所述布线基板的所述一表面;第二端子,设于所述芯片,并与所述驱动元件电连接;以及导电部件,连接所述第一端子和所述第二端子,所述无机膜是绝缘膜,并覆盖所述导电部件。3.根据权利要求2所述的电光装置,其特征在于,所述无机膜覆盖所述第一端子的一部分。4.根据权利要求1至3中任一项所述的电光装置,其特征在于,在所述隔离片与所述罩盖的边界具有由包含OH基的粘接剂构成的粘接层。5.一种电光装置的制造方法,其特征在于,具有:芯片设置工序,在布线基板的一表面设置形成有反射镜和驱动所述反射镜的驱动元件的芯片、覆盖所述反射镜的罩盖以及位于所述罩盖与所述芯片之间的隔离片;以及无机膜形成工序,在所述芯片设置工序之后,形成覆盖所述罩盖与所述隔离片的边界以及所述隔离片与所述芯片的边界的无机膜。6.根据权利要求...
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