TF内焊卡座制造技术
【技术实现步骤摘要】
TF内焊卡座
本技术涉及连接器
，特别涉及一种TF内焊卡座。
技术介绍
TF卡座使用范围非常广范，例如汽车，手机，平板电脑，监控，机顶盒等等电子数码产品。传统的TF卡座在经高温焊接后通常会产生变形。针对这一问题，厂商的解决方法是在焊接的时候在TF卡座的顶面压重物，然而这一操作方法既费时又费力，造成生产效率低。
技术实现思路
本技术针对现有技术存在之缺失，提供一种TF内焊卡座，其能改善TF卡座在焊接时因高温变形的问题，无需在焊接时于TF卡座顶面压重物，缩短焊接加工时长，提高生产效率。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：一种TF内焊卡座，包括底座、上盖和连接端子，所述底座与上盖围合形成一用于放置TF卡的容置槽，所述连接端子固定于底座上，所述TF内焊卡座还包括用于防止卡座焊接时因高温变形的扣合结构，所述扣合结构包括设于底座右侧的后端面上的凸块以及设于上盖后端的通槽，所述凸块向后凸出，所述通槽与凸块相适配。作为一种优选方案，所述凸块设有用于导引凸块卡入通槽中的第一导引面，所述第一导引面向外倾斜。作为一种优选方案，所述底座的两端分别设有横向向外凸出的卡块，所述上盖的两端分别设有与卡块适配的卡槽，所述底座通过卡块卡入卡槽中与上盖连接。作为一种优选方案，所述卡块设有用于导引卡块卡入卡槽中的第二导引面，所述第二导引面向外倾斜。作为一种优选方案，所述TF内焊卡座还包括用于防止上盖与底座反向安装的限位机构，所述限位机构包括设于上盖的两端限位槽和设于底座的两端的限位块，所述限位槽纵向向上凹，所述限位块与限位槽相适配。本技术与现有技术相比，具有以下优点和优势，具体而言，通过在...
【技术保护点】
一种TF内焊卡座，其特征在于：包括底座、上盖和连接端子，所述底座与上盖围合形成一用于放置TF卡的容置槽，所述连接端子固定于底座上，还包括用于防止卡座焊接时因高温变形的扣合结构，所述扣合结构包括设于底座右侧的后端面上的凸块以及设于上盖后端的通槽，所述凸块向后凸出，所述通槽与凸块相适配。
【技术特征摘要】
1.一种TF内焊卡座，其特征在于：包括底座、上盖和连接端子，所述底座与上盖围合形成一用于放置TF卡的容置槽，所述连接端子固定于底座上，还包括用于防止卡座焊接时因高温变形的扣合结构，所述扣合结构包括设于底座右侧的后端面上的凸块以及设于上盖后端的通槽，所述凸块向后凸出，所述通槽与凸块相适配。2.根据权利要求1所述的TF内焊卡座，其特征在于：所述凸块设有用于导引凸块卡入通槽中的第一导引面，所述第一导引面向外倾斜。3.根据权利要求1所述的TF内焊卡座，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶佐明，
申请(专利权)人：东莞市高钺达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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