一种硬盘装置及系统制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种硬盘装置及系统，包括至少两个PCB板，以及散热结构，其中，散热结构设置于两个PCB板之间，散热结构的两端分别设置有开孔，用于进出冷却气流，从而冷却设置于散热结构两侧的两个PCB板。本方案同在两个PCB板之间设置散热结构，实现对两个PCB板的冷却，解决了硬盘装置内部散热困难的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种硬盘装置及系统
本专利技术涉及散热领域，尤其涉及一种硬盘装置及系统。
技术介绍
目前，常用的存储介质主要为固态硬盘SSD，随着固态硬盘中的主要器件现场可编程门阵列FPGA性能的不断提升，固态硬盘中FLASH芯片容量也在逐步增大，这就导致了功耗的快速提升。例如：一个标准的2.5SSD，其功耗已经由最初的5w提升到现在的25w，体积不变，功率增加到原功率值的5倍，功率密度也增加到原功率密度的5倍，即体积没有发生变化，这就导致了固态硬盘内部散热困难的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种硬盘装置及系统，以解决现有技术中固态硬盘散热困难的问题，其具体方案如下：一种硬盘装置，包括：至少两个PCB板，以及散热结构，其中：所述散热结构设置于所述两个PCB板中间，所述散热结构的两端分别设置有开孔，用于进出冷却气流，从而冷却设置于所述散热结构两侧的两个PCB板。进一步的，还包括：外壳，所述外壳设置于所述两个PCB板外侧，在所述外壳的两端设置有开孔，所述外壳两端的开孔与所述散热结构两端的开孔相对应。进一步的，所述散热结构设置于所述两个PCB板中间，包括：每两个PCB板中间均设置有一个散热结构本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硬盘装置，其特征在于，包括：至少两个PCB板，以及散热结构，其中：所述散热结构设置于所述两个PCB板中间，所述散热结构的两端分别设置有开孔，用于进出冷却气流，从而冷却设置于所述散热结构两侧的两个PCB板。

【技术特征摘要】
1.一种硬盘装置，其特征在于，包括：至少两个PCB板，以及散热结构，其中：所述散热结构设置于所述两个PCB板中间，所述散热结构的两端分别设置有开孔，用于进出冷却气流，从而冷却设置于所述散热结构两侧的两个PCB板。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，还包括：外壳，所述外壳设置于所述两个PCB板外侧，在所述外壳的两端设置有开孔，所述外壳两端的开孔与所述散热结构两端的开孔相对应。3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述散热结构设置于所述两个PCB板中间，包括：每两个PCB板中间均设置有一个散热结构；所述外壳设置于所述两个PCB板外侧，包括：确定所述至少两个PCB板及散热结构中最外侧的两个PCB板，所述最外侧的两个PCB板分别只有一侧设置有散热结构，在所述最外侧的两个PCB板外侧设置有外壳。4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述散热结构设置于所述两个PCB板中间，包括：将所述两个PCB板放置于所述散热结构的两侧，所述两个PCB板与所述散热结构之间不留空隙。5.根据权利要求1所述的装置，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜俐君，
申请(专利权)人：郑州云海信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41