热固性树脂组合物、其固化物、及其中使用的活性酯树脂制造技术

本发明专利技术提供其固化物具有低介电常数、低介质损耗角正切、并且兼具优异的阻燃性、耐热性和耐热分解性的热固性树脂组合物、其固化物、以及其中使用的活性酯树脂。具体而言，通过提供如下的热固性树脂组合物来解决上述问题，所述热固性树脂组合物的特征在于，以活性酯树脂及环氧树脂作为必须成分，所述活性酯树脂的特征在于，具有如下树脂结构，该树脂结构含有下述式(I)所示的结构部位且其两末端为一价芳氧基。

Thermosetting resin composition, cured material thereof, and active ester resin used therein

The invention provides a cured product having a low dielectric constant, low dielectric loss, and has excellent flame retardancy, heat resistance and thermal decomposition of the thermosetting resin composition, cured product thereof, and the use of active ester resin. Specifically, to solve the above problems by providing a thermosetting resin composition is as follows, characterized in that the thermosetting resin composition, active ester resin and epoxy resin as essential components, wherein the active ester resin, the resin has the following structure, the structure of resin containing the following formula (I) structure is shown and the two end is a monovalent aryloxy.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热固性树脂组合物、其固化物、及其中使用的活性酯树脂
本专利技术涉及其固化物表现出优异的阻燃性、耐热性、低介电常数、低介质损耗角正切、耐热分解性的热固性树脂组合物、其固化物、及其中使用的活性酯树脂。
技术介绍
以环氧树脂及其固化剂作为必须成分的热固性树脂组合物由于其固化物表现出优异的耐热性和绝缘性，因此被广泛用于半导体、多层印刷基板等电子部件用途。该电子部件用途中，在多层印刷基板绝缘材料的
中，近年来各种电子设备的信号的高速化、高频率化正在发展。但是，随着信号的高速化、高频率化，难以维持充分低的介电常数并且获得低的介质损耗角正切。因此，期望提供一种即使对于高速化、高频率化的信号也能获得维持充分低的介电常数并且表现出充分低的介质损耗角正切的固化物的热固性树脂组合物。作为能实现这些低介电常数·低介质损耗角正切的材料，已知有使用将苯酚酚醛清漆树脂中的酚羟基芳基酯化而得到的活性酯化合物作为环氧树脂用固化剂的技术(专利文献1)。但是，对于前述半导体、多层印刷基板的领域中所使用的绝缘材料，应对以二噁英问题为代表的环境问题是不可缺少的，近年来，不使用添加系的卤素系阻燃剂、而树脂自身具有阻燃效果本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热固性树脂组合物，其特征在于，以具有如下树脂结构的活性酯树脂及环氧树脂作为必须成分，所述树脂结构含有下述式(I)所示的结构部位且其两末端为一价芳氧基，

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.12.15 JP 2014-2528971.一种热固性树脂组合物，其特征在于，以具有如下树脂结构的活性酯树脂及环氧树脂作为必须成分，所述树脂结构含有下述式(I)所示的结构部位且其两末端为一价芳氧基，式(I)中，X各自独立地为下述式(II)所示的基团或下述式(III)所示的基团，m为1～6的整数，n各自独立地为1～5的整数，q各自独立地为0～6的整数，式(II)中，k各自独立地为1～5的整数，式(III)中，Y为上述式(II)所示的基团，其中式(II)中的k各自独立地为1～5的整数；t各自独立地为0～5的整数。2.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其中，所述活性酯树脂中，所述式(I)中的m为1～5的整数，n各自独立地为1～3的整数。3.根据权利要求1或2所述的热固性树脂组合物，其中，还含有固化促进剂。4.一种活性酯树脂，其特征在于，具有如下树脂结构，该树脂结构含有下述式(I)所示的结构部位且其两末端为一价芳氧基，式(I)中，X各自独立地为下述式(II)所示的基团或下述式(III)所示的基团，m为1～6的整数，n各自独立地为1～5的整数，q各自独立地为0～6的整数，式(II)中，k各自独立地为1～5的整数，式(III)中，Y为上述式(II)所示的基团，其中式(II)...

【专利技术属性】
技术研发人员：有田和郎，冈本竜也，
申请(专利权)人：DIC株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP