一种水冷式散热装置制造方法及图纸

技术编号:16284216 阅读:85 留言:0更新日期:2017-09-23 09:44
本实用新型专利技术公开了一种水冷式散热装置,包括盖板、钎料板和基板,盖板通过钎料板与基板焊接成一体,盖板内部设有鱼鳞翅片凹槽,鱼鳞翅片凹槽内部设有若干鱼鳞翅片,基板贴合在盖板鱼鳞翅片凹槽上与鱼鳞翅片凹槽形成鱼鳞翅片水流通道,基板侧面设有水流通道入口和水流通道出口,在其外表面对应位置分别设置入口水嘴和出口水嘴,基板内部设有导流孔,钎料板上设有导流槽,基板正面及背面都连接盖板并布有鱼鳞翅片水流通道,基板正背面设有多个元器件安装孔。本实用新型专利技术的水冷式散热装置,采用双面鱼鳞翅片水流通道结构,有效增强散热面积及涡流效应,大幅度降低热阻满足大功率器件散热要求。

【技术实现步骤摘要】
本技术涉及散热器
,尤其涉及一种适用于在大功率晶闸管、IGBT电力电子功率器件的水冷式散热装置
技术介绍
现代电子设备对可靠性要求、性能指标、功率密度等要求进一步提高,电子设备的热设计也越来越重要。功率器件是多数电子设备中的关键器件,其工作状态的好坏直接影响整机可靠性、安全性以及使用寿命。功率器件的散热方案除了能有效的散掉热量之外,可靠性也是至关重要的。当前IGBT元器件在工作时会产生导通以及开关损耗,因此需要安装冷却设备进行散热,以降低功率器件的结温,确保IGBT元器件在允许温度下正常、可靠运行。目前功率器件的冷却方式主要有风冷、水冷和热管等,随着器件性能要求和功率密度的进一步提高,对散热要求也越来越严苛。从可靠性考虑,一般选用散热效率高的水冷散热器对功率器件进行冷却,由于小流量高功耗成为一种趋势,而常规的直槽道结构难以实现高功率密度冷却要求,需要采用强化散热技术。传统的水冷散热器是通过在水冷基板上开直槽,再将水冷盖板与基板在中间夹一层钎料片通过真空钎焊焊接在一起,在盖板面安装电子器件,采用的盖板多为薄壁板结构以降低散热器传导热阻要求。可见现有水冷板流道简单,散热性能低且盖板面安装元器件时存在漏水风险。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术的不足,提供了一种水冷式散热装置,解决了现有技术电子设备水冷系统无法适应现有电子设备中发热元件功率增加的问题。本技术采用的技术方案如下:—种水冷式散热装置,包括盖板、钎料板和基板,所述盖板通过钎料板与基板焊接成一体,所述盖板内部设有鱼鳞翅片凹槽,鱼鳞翅片凹槽内部设有若干鱼鳞翅片,鱼鳞翅片错位排布,基板贴合在盖板鱼鳞翅片凹槽上与所述的鱼鳞翅片凹槽形成鱼鳞翅片水流通道,所述基板侧面设有水流通道入口和水流通道出口,且在其外表面对应位置分别设置入口水嘴和出口水嘴,基板内部设有导流孔,钎料板上设有导流槽,所述基板正面及背面都连接盖板并布有鱼鳞翅片水流通道,基板正背面设有多个元器件安装孔。所述的鱼鳞翅片水流通道整体结构为圆形、方形、多边形中的一种。所述的鱼鳞翅片水流通道内设若干个支撑柱。所述的元器件安装孔直接在基板上加工形成,元器件安装孔不穿过盖板焊接层。本技术使用时,冷却液通过入口水嘴从水流通道入口进入导流孔和导流槽再经过鱼鳞翅片水流通道然后从水流通道出口经过出口水嘴流出,从而将盖板上热量带走。与已有技术相比,本技术的有益效果如下:(I)本技术的水冷式散热装置,采用鱼鳞翅片水流通道结构,有效增强散热面积及涡流效应;所述基板正面及背面都连接盖板并布有鱼鳞翅片水流通道,通过正背双面散热,大幅度降低热阻满足大功率器件散热要求。(2)本技术的水冷式散热装置,通过在鱼鳞翅片水流通道内设置若干个支撑柱,有效支撑承压,提高装置可靠性。(3)本技术的水冷式散热装置,基板正背面设有多个元器件安装孔,元器件安装孔直接在基板上加工形成,元器件安装孔不穿过盖板焊接层,能够提高整体装置的安全性。【附图说明】图1为本技术的结构不意图;图2为本技术整体组装示意图;图3为实施例1的鱼鳞翅片水流通道结构示意图。【具体实施方式】下面结合实施例和附图对本技术作进一步的描述。实施例1:参见附图,一种水冷式散热装置,包括盖板001、钎料板002和基板003,所述盖板001通过钎料板002与基板003焊接成一体,所述盖板001内部设有鱼鳞翅片凹槽004,鱼鳞翅片凹槽004内部设有若干鱼鳞翅片005,鱼鳞翅片005错位排布,基板003贴合在盖板鱼鳞翅片凹槽004上与所述的鱼鳞翅片凹槽形成鱼鳞翅片水流通道006,鱼鳞翅片水流通道006整体结构为方形,鳞翅片水流通道006内部设有若干个支撑柱007,所述基板003侧面设有水流通道入口 008和水流通道出口 009,且在其外表面对应位置分别设置入口水嘴010和出口水嘴011,基板003内部设有导流孔012,钎料板002上设有导流槽013,所述基板003正面及背面都连接盖板001并布有鱼鳞翅片水流通道006,基板003正背面设有多个元器件安装孔014,所述的元器件安装孔014直接在基板上加工形成,元器件安装孔不穿过盖板焊接层。本技术使用时,冷却液通过入口水嘴010从水流通道入口 008进入导流孔012和导流槽013再经过鱼鳞翅片水流通道006然后从水流通道出口009经过出口水嘴011流出,从而将盖板上热量带走。本技术的水冷式散热装置,采用鱼鳞翅片水流通道结构,有效增强散热面积及涡流效应;所述基板正面及背面都连接盖板并布有鱼鳞翅片水流通道006,通过正背双面散热,大幅度降低热阻满足大功率器件散热要求;通过在鱼鳞翅片水流通道内设置若干个支撑柱007,有效支撑承压,提高装置可靠性,基板正背面设有多个元器件安装孔014,元器件安装孔直接在基板上加工形成,元器件安装孔不穿过盖板焊接层,能够提高整体装置的安全性。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种水冷式散热装置,其特征在于:包括盖板、钎料板和基板,所述盖板通过钎料板与基板焊接成一体,所述盖板内部设有鱼鳞翅片凹槽,鱼鳞翅片凹槽内部设有若干鱼鳞翅片,鱼鳞翅片错位排布,基板贴合在盖板鱼鳞翅片凹槽上与所述的鱼鳞翅片凹槽形成鱼鳞翅片水流通道,所述基板侧面设有水流通道入口和水流通道出口,且在其外表面对应位置分别设置入口水嘴和出口水嘴,基板内部设有导流孔,钎料板上设有导流槽,所述基板正面及...

【专利技术属性】
技术研发人员:夏波涛张松林喻望春
申请(专利权)人:安徽合一电气科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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