制备电子连接器壳体的方法、制备电子连接器的方法和电子连接器技术
Method for producing an electronic connector housing, method for producing an electronic connector, and electronic connector
The invention discloses a method for using polybutylene terephthalate were prepared by surface mount type electronic connector shell, the method comprises (1) will contain the raw material composition of polybutylene terephthalate and radiation crosslinking agent by Variotherm injection molding process for non crosslinked shell, and (2) the use of radiation non crosslinked shell polybutylene terephthalate crosslinking, so as to obtain the electronic connector shell. The invention also discloses a method for preparing an electronic connector by using polybutylene terephthalate, and an electronic connector.
【技术实现步骤摘要】
制备电子连接器壳体的方法、制备电子连接器的方法和电子连接器
本专利技术涉及电子制品领域，具体地，涉及一种制备电子连接器壳体的方法、一种制备电子连接器的方法和一种电子连接器。
技术介绍
电子产品尤其是消费类电子产品的一个发展趋势是小型化、薄壁化和经济化。消费类电子连接器是指在消费类电子产品中，用以完成电路或电器间相互连接的电子元件，在电子系统中可为两个子系统提供可分离的连接界面，包括例如USB接头、SIM卡嵌件、CPU插座、内存插座等。目前，基于表面贴装技术(SMT)的消费类电子连接器已成为主流。在表面贴装技术中，通常使用回流焊进行组装。现有的SMT型消费类电子连接器的壳体，主要选用价格昂贵的高流动性液晶聚合物(liquidcrystalpolymer，LCP)材料进行注塑生产制备。选用LCP的原因在于，其他常用于电子连接器壳体的胶料(如NYLON和PBT)不能满足小型化、薄壁化和SMT型消费类电子连接器对于壳体需耐回流焊温度的工艺要求。目前常用的LCP材料的成本约为15美元/千克。除了价格昂贵之外，LCP材料难以染色，产品以本色和黑色为主。对于以低成本的其他材料代...
【技术保护点】
一种制备电子连接器壳体的方法，所述方法包括以下步骤：(1)利用变模温注塑工艺将原料组合物成型为未交联壳体，其中所述原料组合物包含聚对苯二甲酸丁二醇酯和辐射交联剂，所述变模温注塑工艺中的高温保持温度高于所述原料组合物的结晶温度；(2)利用辐射使所述未交联壳体中的聚对苯二甲酸丁二醇酯交联，以制得在表面贴装工艺的作业条件下稳定的电子连接器壳体。
【技术特征摘要】
1.一种制备电子连接器壳体的方法，所述方法包括以下步骤：(1)利用变模温注塑工艺将原料组合物成型为未交联壳体，其中所述原料组合物包含聚对苯二甲酸丁二醇酯和辐射交联剂，所述变模温注塑工艺中的高温保持温度高于所述原料组合物的结晶温度；(2)利用辐射使所述未交联壳体中的聚对苯二甲酸丁二醇酯交联，以制得在表面贴装工艺的作业条件下稳定的电子连接器壳体。2.根据权利要求1所述的制备电子连接器壳体的方法，其中，所述原料组合物中所述辐射交联剂为所述聚对苯二甲酸丁二醇酯的1重量％-10重量％。3.根据权利要求1所述的制备电子连接器壳体的方法，其中，所述辐射交联剂是三烯丙基异氰脲酸酯。4.根据权利要求1所述的制备电子连接器壳体的方法，其中，所述辐射是电子束辐射。5.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄忠喜，高园，周建坤，
申请(专利权)人：泰科电子上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31
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