The invention discloses a method and a system fault detection device of a general circuit board, through the acquisition of the measured circuit board visible light image and the measured circuit board infrared thermal image, the image registration algorithm reference calibration infrared image coordinate system with visible images, then the database package for power devices template map, search test board with visible light image, measured on the circuit board of power device position and the size of the region, to deal with the measured background blackbody calibration of infrared thermal image of circuit board, extraction of infrared thermal images of the hot spot temperature, position and size; finally to determine and locate the fault through the analysis of the matching device. The invention does not need to acquire infrared thermal images of the same type, the same type of work and the normal circuit board in advance, not only can be used for mass production in factories, but also can be used for various occasions such as equipment maintenance, etc..
【技术实现步骤摘要】
一种通用电路板板上器件故障检测方法及系统
本专利技术涉及电路板故障检测
,特别涉及一种通用电路板板上器件故障检测方法及系统。
技术介绍
采用红外热图像检测电路板及板上器件故障的方法由公开号为CN101832950A的中国专利技术专利公开,该方法采用红外热像仪采集工作中被测电路板的红外热图像,将采集到的红外热图像与事先采集的同种类型、同种型号工作正常电路板的标准红外热图像进行比较,若被测电路板的红外热图像与标准红外热图像匹配,表示被测电路板工作正常;否则,被测电路板工作不正常。采用该方法需要事先采集同种类型、同种型号工作正常电路板的红外热图像作为标准图像,适合工厂批量化生产。然而该方法不具有普遍适用性,例如有些场合,如设备维修,则无法实现采集同种类型、同种型号工作正常电路板的红外热图像,就无法采用该方法进行电路板故障检测。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术的不足,提供一种通用电路板板上器件故障检测方法及系统,无需事先采集同种类型、同种型号工作正常电路板的红外热图像,不但可用于工厂批量化生产,也可用于设备维修等各种应用场合。为解决上述问题,本专利技术提供以下技术方案:一种通用电路板板上器件故障检测方法,包括以下步骤:S1,采集被测电路板可见光图像;S2,采集被测电路板红外热图像;S3,采用图像配准算法以可见光图像为基准校准红外热图像坐标系统;S4,以功率器件的封装形式数据库为模板图,搜索被测电路板可见光图像,确定被测电路板上功率器件的位置坐标和区域大小;S5,以黑体为背景处理被测电路板校准红外热图像,提取红外热图像中的发热点温度、位置坐标和区域 ...
【技术保护点】
一种通用电路板板上器件故障检测方法,其特征在于,包括以下步骤:S1,采集被测电路板可见光图像;S2,采集被测电路板红外热图像;S3,采用图像配准算法以可见光图像为基准校准红外热图像坐标系统;S4,以功率器件的封装形式数据库为模板图,搜索被测电路板可见光图像,确定被测电路板上功率器件的位置坐标和区域大小;S5,以黑体为背景处理被测电路板校准红外热图像,提取红外热图像中的发热点温度、位置坐标和区域大小;S6,分析红外热图像发热点温度是否超标,判断和定位故障器件;匹配可见光图像数据和红外热图像数据,若匹配成功,则电路板工作正常,若匹配不成功,则根据失配坐标判断和定位故障器件。
【技术特征摘要】
1.一种通用电路板板上器件故障检测方法,其特征在于,包括以下步骤:S1,采集被测电路板可见光图像;S2,采集被测电路板红外热图像;S3,采用图像配准算法以可见光图像为基准校准红外热图像坐标系统;S4,以功率器件的封装形式数据库为模板图,搜索被测电路板可见光图像,确定被测电路板上功率器件的位置坐标和区域大小;S5,以黑体为背景处理被测电路板校准红外热图像,提取红外热图像中的发热点温度、位置坐标和区域大小;S6,分析红外热图像发热点温度是否超标,判断和定位故障器件;匹配可见光图像数据和红外热图像数据,若匹配成功,则电路板工作正常,若匹配不成功,则根据失配坐标判断和定位故障器件。2.根据权利要求1所述的一种通用电路板板上器件故障检测方法,其特征在于,所述步骤S3中,在测试平台上,被测电路板4个顶角安放4个红色发光二极管,在红外热图像和可见光图像中都以这4个发光二极管为特征点进行配准。3.根据权利要求1或2所述的一种通用电路板板上器件故障检测方法,其特征在于,所述步骤S4中,确定被测电路板上功率器件的位置坐标和区域大小包括以下步骤:S41,利用计算机系统建立常用功率器件封装形式数据库,功率器件封装形式数据库中保存功率器件序号、封装名称、封装功耗,以及封装外形图像;S42,以被测电路板可见光图像为原图,从功率器件封装形式数据库中选取第一个功率器件封装外形图像为模板图;S43,采用图像匹配算法在原图中搜索模板图是否有匹配;S44,若有匹配,在原图中定位匹配位置坐标和匹配区域大小,将该功率器件的位置坐标和区域大小数据保存至可见光图像功率器件定位数据库;若无匹配,判断当前封装形式是否为功率器件封装形式数据库中最后一个,若是,则处理结束,若不是,从功率器件封装形式数据库中选取下一个功率器件封装形式外形图像作为模板图,重复步骤S43。4.根据权利要求3所述的一种通用电路板板上器件故障检测方法,其特征在于,所述步骤S5中,提取红外热图像中的发热点温度、位置坐标和区域大小包括以下步骤:S51,以经过图像配准和坐标校准的红外热图像为基础,循环变量i用于保存发热区域编号,初始化变量i=0;S52,搜索红外热图像中温度最高点像素Ti,判断像素Ti温度与黑体温度之差是否大于阈值2,若否,处理结束,若是,以Ti为种子点;S53,采用区域生长法生长发热区域,判断当前发热区域所有种子点与其相邻像素温度之差是否大于阈值1,若否,重复本步骤S53,若是,则该发热区域生长结束,将当前发热区域的最高温度、坐标位置和区域大小保存到红外热图像发热区域定位数据库;S54,清空已生长红外发热区域数据,即将已标定红外发热区域像素温度设置为背景温度,循环变量i++,重复步骤S52。5.根据权利要求4所述的一种通用电路板板上器件故障检测方法,其特征在于,所述步骤S6中,判断和定位故障器件包括两个阶段,第一阶段以发热区域定位数据库中记录为依据搜索功率器件定位数据库中记录,第二阶段以功率器件定位数据库中记录为依据搜索发热区域定位数据库中记录。6.根据权利要求5所述的一种通用电路板板上器件故障检测方法,其特征在于,所述第一阶段故障判定方法包括以下步骤:S61A,...
【专利技术属性】
技术研发人员:吕昂,陈怡,方晋甬,
申请(专利权)人:浙江万里学院,
类型:发明
国别省市:浙江,33
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