一种低流胶半固化片制造技术

本发明专利技术揭示了一种低流胶半固化片，其包括：半固化片基片，其包括上表面及与上表面相背的下表面；涂覆树脂层，设于半固化片基片的上表面和下表面；涂覆树脂层中含有柔性长碳链高分子量树脂；半固化片基片包括增强材料及浸渍于增强材料上的浸渍树脂层，浸渍树脂层含有重均分子量Mw为100‑5000的树脂和40‑70％质量份的填料。与现有技术相比，本发明专利技术中的低流胶半固化片具有低流胶特性，且具备优异的韧性，半固化片经机械冲切边缘质量好，树脂粉脱落少，固化后基材内部无空洞，粘结性能优异，热膨胀系数低，弯曲强度及模量更高。

Low flow glue prepreg

The invention discloses a low flow adhesive prepreg, comprising: a semi solidified substrate comprises an upper surface, and the upper surface of the back and lower surface; coating resin layer, the upper surface and the lower surface is arranged on the semi solidified substrate; coating resin layer containing flexible long carbon chain high molecular weight resin; semi solidified substrate including reinforcing materials and impregnation to enhance impregnating resin layer material, impregnating resin layer containing a weight average molecular weight of Mw was 100 5000 resin and 40 70% phr filler. Compared with the existing technology, low flow adhesive prepreg of the invention has low flow adhesive properties, and excellent toughness, prepreg by mechanical cutting edge quality, resin powder, after curing the substrate without internal voids, excellent bonding properties, low thermal expansion coefficient, bending strength and modulus higher.

【技术实现步骤摘要】
一种低流胶半固化片
本专利技术涉及印制电路板
，特别涉及一种用于刚挠结合印制电路板、阶梯板和金属基散热冷板等特殊印制电路板生产中作为粘结层材料用的无卤低树脂流动性半固化片。
技术介绍
刚挠结合印制电路板、阶梯板和金属基散热冷板是当下需求及发展正旺的印制电路板，此类特殊印制电路板是实现互联领域小型高密度化和提升安全性能的有效手段。刚挠结合板等印制电路板在加工制作时使用的粘结材料主要有无增强材料的纯树脂胶膜和有增强材料的低流动半固化片。纯树脂胶膜因耐热性差、模量低和热膨胀系数太大等原因逐渐被含增强材料的低流胶半固化片所取代，现有半固化片的结构如附图1所示，包括增强材料1及浸渍于增强材料上的树脂层2。最早期的低流胶半固化片通过增加普通半固化片的烘烤程度来实现，但该方法具有粘结力较差等缺陷。为了解决上述问题，现阶段实现半固化片低流胶的技术方法为通过树脂配方设计，主要为引入诸如橡胶、酚氧树脂等高分子量材料来增加配方平均分子量，提升配方体系粘度，并辅以高温适度烘烤，如专利CN102775734A中为了实现低流胶，在树脂配方中添加酚氧树脂、壳核橡胶和高分子环氧树脂，再如专利JP2006316本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低流胶半固化片，其特征在于，包括：半固化片基片，其包括上表面及与所述上表面相背的下表面；涂覆树脂层，设于所述半固化片基片的上表面和下表面；其中，所述涂覆树脂层中含有柔性长碳链高分子量树脂；所述半固化片基片包括增强材料及浸渍于所述增强材料上的浸渍树脂层，所述浸渍树脂层含有重均分子量Mw为100‑5000的树脂和40‑70％质量份的填料。

【技术特征摘要】
1.一种低流胶半固化片，其特征在于，包括：半固化片基片，其包括上表面及与所述上表面相背的下表面；涂覆树脂层，设于所述半固化片基片的上表面和下表面；其中，所述涂覆树脂层中含有柔性长碳链高分子量树脂；所述半固化片基片包括增强材料及浸渍于所述增强材料上的浸渍树脂层，所述浸渍树脂层含有重均分子量Mw为100-5000的树脂和40-70％质量份的填料。2.根据权利要求1所述的低流胶半固化片，其特征在于，所述涂覆树脂层的厚度为3-20μm。3.根据权利要求1所述的低流胶半固化片，其特征在于，所述柔性长碳链高分子量树脂的结构式为：其中，x:y:z＝0:0.85:0.15～0.15:0.5:0.35，x+y+z≤1，0≤x≤0.15，0.5≤y≤0.85，0.15≤z≤0.35，100≤n≤20000，其重均分子量介于10万-100万之间；R1选自下列结构中的一种：-OH、-COOH、-COOCH3、-OCOCH3、-COOCH2CH3、-COOCH2CH2CH2CH3、-CN、-Ph、-COOCH2Ph、-COOCH2CH2Ph、R2选自-H或-CH3；R3选自下列结构中的一种：R4选自下列结构中的一种：-Ph、-OH、-COOH、-COOCH3、-OCOCH3、-COOCH2CH3、-COOCH2CH2CH2CH3、-CN；R5选自下列结构中的一种：4.根据权利要求1所述的低流胶半固...

【专利技术属性】
技术研发人员：易强，崔春梅，袁告，肖升高，陈诚，储正振，
申请(专利权)人：苏州生益科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32