墨盒芯片贴片装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开并提供了一种结构简单、定位准确、具有自动贴片功能的墨盒芯片贴片装置。本实用新型专利技术包括装置主体、设置在装置主体的中部的安装架和设置在安装架的左侧的芯片输送组件，安装架的下端设置有固定座和安装座，安装座适配设置在固定座中，安装座的上端设置有与墨盒相适配的第一凹槽，墨盒放置在第一凹槽中，芯片输送组件包括推块、适配设置在推块的上端的芯片卷和均与推块相配合的X轴调整装置及Y轴调整装置，芯片卷的一端与墨盒的喷口相配合，安装架的上端设置有压块和切刀组件，压块与墨盒相配合，切刀组件与芯片卷相配合。本实用新型专利技术可用于墨盒芯片的安装的领域。

Ink cartridge chip placement device

The utility model discloses an ink cartridge chip placement device with simple structure, accurate positioning and automatic paster function. The utility model comprises a device body, is arranged in the middle part of the main body of the device mounting bracket and arranged on the mounting frame on the left side of the chip conveying assembly is arranged at the lower end of the frame is provided with a fixed seat and a mounting seat, mounting adapter is arranged on the fixed seat, the upper mounting seat is provided with a first groove and the ink box is matched the cartridge is placed in the first groove, the chip conveying assembly comprises a pushing block, adapter set at the upper end of the push block chip volume and were matched with the push block of X axis and Y axis adjusting device adjustment device matched with the nozzle end and the cartridge chip volume, the upper end of the mounting frame is arranged on the pressing block and the cutter assembly, press block and cartridge is matched with the cutter assembly and chip volume matching. The utility model can be used in the field of the installation of ink box chips.

【技术实现步骤摘要】
墨盒芯片贴片装置
本技术涉及一种墨盒芯片贴片装置。
技术介绍
墨盒在生产过程中，需要将芯片以贴片的形式粘贴安装到墨盒上的喷口的位置上，通常墨盒贴芯片的工作是由人工手动粘贴，故而效率低，同时，在芯片粘贴到墨盒上时，为了避免芯片将喷口堵住，而对芯片的定位要求较高，故而采取手动沾粘贴芯片的方式所产生的不良品较多。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种结构简单、定位准确、具有自动贴片功能的墨盒芯片贴片装置。本技术所采用的技术方案是：本技术包括装置主体、设置在所述装置主体的中部的安装架和设置在所述安装架的左侧的芯片输送组件，所述安装架的下端设置有固定座和安装座，所述安装座适配设置在所述固定座中，所述安装座的上端设置有与墨盒相适配的第一凹槽，墨盒放置在所述第一凹槽中，所述芯片输送组件包括推块、适配设置在所述推块的上端的芯片卷和均与所述推块相配合的X轴调整装置及Y轴调整装置，所述芯片卷的一端与墨盒的喷口相配合，所述安装架的上端设置有压块和切刀组件，所述压块与墨盒相配合，所述切刀组件与所述芯片卷相配合。进一步地，所述芯片输送组件包括第一平台和第一滑块，所述第一平台的前端设置有与所述第一滑块相滑动配合的第一滑轨，所述第一滑块的前端设置有第二凹槽，所述第二凹槽内设置有连接块，所述第一滑块和所述连接块通过所述Y轴调整装置相滑动配合，所述推块位于所述连接块的上端，所述推块和所述连接块通过所述X轴调整装置相滑动配合。进一步地，所述推块的上端设置有芯片箱，所述芯片卷适配设置在所述芯片箱中，所述芯片箱的底部设置有缺口，所述芯片卷的一端伸出所述缺口。进一步地，所述安装座的下端设置有与其相配合的气缸，所述气缸竖直设置，所述固定座的上端设置有固定块，所述固定块的上端设置有与墨盒相适配的第三凹槽，当墨盒放置到所述安装座上，并且所述安装座被所述气缸驱动而向上运动时，墨盒穿过所述第三凹槽并被所述固定块所固定。作为优化地，所述安装座和所述气缸之间设置有第二平台，所述第二平台的右端穿出于所述固定座，所述气缸与所述第二平台相配合，所述第二平台的上端设置有第二滑轨，所述安装座的底部与所述第二滑轨相滑动配合。进一步地，所述切刀组件包括适配设置在所述安装架的上端的连接板和切刀，所述连接板的左端面上设置有第三滑轨和与所述第三滑轨相滑动配合的第二滑块，所述切刀沿竖直方向适配设置在所述第二滑块的下端，所述切刀的宽度大于所述第二滑块的宽度。本技术的有益效果是：在本技术中，固定座和安装座均起到固定墨盒的作用；本技术在进行第一次贴片时，通过X轴调整装置和Y轴调整装置的相互配合调整推块的位置，并将成卷的芯片卷推送到安装座附近，再以抽拉的形式让芯片卷的一端与墨盒上的喷口相准确对位接触，完成芯片卷中的芯片的精确定位，以后对于同一卷的芯片卷的贴片工作则无需再对芯片进行定位，即省时又方便；压块正压芯片卷末节的芯片令该芯片与墨盒相贴合，芯片卷中相邻的两节芯片之间的连接处通过切刀组件切断，通过X轴调整装置和Y轴调整装置的微调定位的作用，使得最终芯片卷中的连接处与切刀组件正好准确对位，切刀组件将该连接处切断使得芯片卷与墨盒相分离，使得芯片卷可以持续地进行下一次的贴片过程，体现出本技术具有自动贴片功能。附图说明图1是本技术的结构示意图。具体实施方式如图1所示，本技术的具体实施方式是：本技术包括装置主体1、固定设置在所述装置主体1的中部的安装架2和固定设置在所述安装架2的左侧的芯片输送组件；所述安装架2的下端设置有固定座3和安装座4，所述固定座3由前后两块立板32和固定设置在所述立板32上端的固定块31构成，所述固定块31的上端设置有与墨盒相适配的第三凹槽311，所述安装座4位于所述固定座3的两块所述立板32之间，所述安装座4的上端设置有与所述墨盒相适配的第一凹槽41，所述墨盒放置在所述第一凹槽41中，所述安装座4的下端设置有与其相配合的气缸14，所述气缸14竖直设置，当所述墨盒放置到所述第一凹槽41中时，所述气缸14可以上顶所述安装座4，使得所述墨盒向上运动，此时所述墨盒的上端穿过所述第三凹槽311，并与所述第三凹槽311相接触，所述墨盒的上端被所述第三凹槽311限制固定，同时，所述墨盒的下端被所述第一凹槽41限制固定住，所述固定座3和所述安装座4均起到固定所述墨盒的作用；在本具体实施例中，作为优化，所述安装座4和所述气缸14之间设置有第二平台15，所述第二平台15的右端穿出于所述固定座3，所述气缸14与所述第二平台15相配合，所述第二平台15的上端设置有第二滑轨151，所述安装座4的底部与所述第二滑轨151相滑动配合，所述气缸14和所述安装座4的动作均受本技术中的控制系统控制，设置所述第二平台15，使得所述安装座4可以顺着所述第二滑轨151运动到所述固定座3的右侧即所述固定座3的外部，从而使所述安装座4具有更大的空间供所述墨盒的取放，提高了工作效率。在本具体实施例中，所述芯片输送组件包括固定设置在所述装置主体1的左侧的上端的第一平台10和位于所述第一平台10前端的第一滑块11，所述第一平台10的前端设置有与所述第一滑块11相滑动配合的第一滑轨101，所述第一滑块11的前端设置有第二凹槽，所述第二凹槽内设置有连接块12，所述第一滑块11和所述连接块12通过所述Y轴调整装置7相滑动配合，所述连接块12的上端设置有推块5，所述推块5和所述连接块12通过所述X轴调整装置6相滑动配合，所述推块5的上端设置有芯片箱13和由多节的芯片首尾相连组成并卷成卷的芯片卷，所述芯片卷放置在所述芯片箱13中，所述芯片箱13的底部设置有缺口，所述芯片卷的一端伸出所述缺口，在进行贴片工作时，所述芯片卷的一端与所述墨盒的喷口相对位贴合；所述安装架2的上端设置有压块8和切刀组件9，所述压块8位于所述固定座3的正上方，所述压块8由控制系统控制与所述墨盒的喷口相配合，所述压块8的作用是将所述芯片卷中的对位贴合到所述喷口中的芯片压合固定到所述喷口上；所述切刀组件9包括固定设置在所述安装架2的上端的连接板91和切刀92，所述连接板91的左端面上设置有第三滑轨93和与所述第三滑轨93相滑动配合的第二滑块94，所述切刀92沿竖直方向适配设置在所述第二滑块94的下端，所述第二滑块94与所述芯片箱13错位分别，互不干涉，所述切刀92的宽度大于所述第二滑块94的宽度，所述所述切刀组件9中的切刀92与所述芯片卷相配合；本技术在进行第一次贴片时，通过所述X轴调整装置6和所述Y轴调整装置7的相互配合初略调整所述推块5的位置，并将所述芯片卷推送到所述安装座4附近，再以人工抽拉的形式让所述芯片卷的一端与所述墨盒上的喷口相准确对位接触，完成所述芯片卷中的芯片的精确定位，以后对于同一卷的所述芯片卷的贴片工作则无需再对芯片进行定位，即省时又方便；所述压块8正压所述芯片卷的末节的芯片令所述芯片与所述墨盒相贴合，所述芯片卷中相邻的两节芯片之间的连接处通过所述切刀组件9的所述切刀92切断，通过所述X轴调整装置6和所述Y轴调整装置7对所述推块5的微调定位的作用，使得最终所述芯片卷中的连接处与所述切刀92正好准确对位，所述切刀92将所述连接处切断使得所述芯片卷与所述墨盒相分离，使得所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种墨盒芯片贴片装置，其特征在于：它包括装置主体（1）、设置在所述装置主体（1）的中部的安装架（2）和设置在所述安装架（2）的左侧的芯片输送组件，所述安装架（2）的下端设置有固定座（3）和安装座（4），所述安装座（4）适配设置在所述固定座（3）中，所述安装座（4）的上端设置有与墨盒相适配的第一凹槽（41），墨盒放置在所述第一凹槽（41）中，所述芯片输送组件包括推块（5）、适配设置在所述推块（5）的上端的芯片卷和均与所述推块（5）相配合的X轴调整装置（6）及Y轴调整装置（7），所述芯片卷的一端与墨盒的喷口相配合，所述安装架（2）的上端设置有压块（8）和切刀组件（9），所述压块（8）与墨盒相配合，所述切刀组件（9）与所述芯片卷相配合。

【技术特征摘要】
1.一种墨盒芯片贴片装置，其特征在于：它包括装置主体（1）、设置在所述装置主体（1）的中部的安装架（2）和设置在所述安装架（2）的左侧的芯片输送组件，所述安装架（2）的下端设置有固定座（3）和安装座（4），所述安装座（4）适配设置在所述固定座（3）中，所述安装座（4）的上端设置有与墨盒相适配的第一凹槽（41），墨盒放置在所述第一凹槽（41）中，所述芯片输送组件包括推块（5）、适配设置在所述推块（5）的上端的芯片卷和均与所述推块（5）相配合的X轴调整装置（6）及Y轴调整装置（7），所述芯片卷的一端与墨盒的喷口相配合，所述安装架（2）的上端设置有压块（8）和切刀组件（9），所述压块（8）与墨盒相配合，所述切刀组件（9）与所述芯片卷相配合。2.根据权利要求1所述的墨盒芯片贴片装置，其特征在于：所述芯片输送组件包括第一平台（10）和第一滑块（11），所述第一平台（10）的前端设置有与所述第一滑块（11）相滑动配合的第一滑轨（101），所述第一滑块（11）的前端设置有第二凹槽，所述第二凹槽内设置有连接块（12），所述第一滑块（11）和所述连接块（12）通过所述Y轴调整装置（7）相滑动配合，所述推块（5）位于所述连接块（12）的上端，所述推块（5）和所述连接块（12）通过所述X轴调整装置（6）相滑动配合。3.根据权利要求2所述的墨盒芯片贴片装置，其特征在于：所述推块（5）的上端设置有芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑宇宾，
申请(专利权)人：珠海市正美科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44