电子装置及其功率管理方法制造方法及图纸

本发明专利技术关于一种电子装置的功率管理方法，包括：感测感测温度；撷取常温参数组及高温参数组，其中电子装置的处理器使用高温参数组运行时的运行功率大于使用常温参数组运行时的运行功率；于判断感测温度不大于高温临界值时，以常温参数组取代当前的参数组来运行处理器；于判断感测温度大于高温临界值时，以高温参数组取代当前的参数组来运行处理器。本发明专利技术可有效发挥处理器的完整效能，并可有效解决高温下处理器效能不足的问题。

Electronic device and power management method thereof

Including power management method, the invention relates to an electronic device for sensing temperature sensing; extraction at room temperature and high temperature parameter parameter group group, operating power which operating power electronic device processor using high temperature parameter group is greater than the use of runtime parameter set when running at room temperature to determine the temperature sensor; temperature is not greater than the critical value when to replace the current set of parameters at room temperature parameter set to run on the processor; to judge whether the sensing temperature is greater than the temperature threshold, replace the current set of parameters to run the processor with high temperature parameter group. The invention can give full play to the full efficiency of the processor, and can effectively solve the problem of insufficient processor efficiency under high temperature.

【技术实现步骤摘要】
电子装置及其功率管理方法
本专利技术与装置及方法有关，特别有关于电子装置及其功率管理方法。
技术介绍
强固型电子装置(如各式军工规笔记本电脑、平板计算机或穿戴式设备)主要是被设计来用于极端环境(如沙漠或极地)中，并具备耐高温、耐低温、防尘、防撞及防震等特性。此外，相较于一般电子装置(工作温度范围约为摄氏0度至45度)，强固型电子装置所配置的电子组件(如处理器、硬盘或内存)由于具有特殊硬件架构(如加热层及高效率散热装置)，具有更广的工作温度范围(如摄氏零下40至摄氏60度)。虽现有的强固型电子装置已可适用于高温环境下，然而，当实际于高温下运行时，现有的强固型电子装置随温度增加而阶梯式地以相同的处理器限制方式逐步抑制处理器的效能(如温度每增加摄氏5度，即降低最高频率100MHz)，通过降低处理器的效能来降低运行功率(即降低所产生热能)，进而避免热超载。上述抑制机制在高温下会大幅抑制处理器效能，因而使得现有的强固型电子装置于高温下处理器的效能不佳。此外，当处于高温下(如摄氏45度)但处理器的工作温度未达会造成热超载的临界温度(如摄氏60度)时，现有的强固型电子装置仍会自动执行上述抑本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置，其特征在于，包括：一温度传感器，感测一感测温度；一内存，储存一常温参数组、一高温参数组及一高温临界值，其中该常温参数组及该高温参数组分别对应不同的处理器限制方式；及一处理器，电性连接该温度传感器及该内存，于判断该感测温度不大于该高温临界值时，自该内存撷取该常温参数组以取代当前的参数组来以不同的处理器限制方式运行，并于判断该感测温度大于该高温临界值时，撷取该高温参数组以取代当前的参数组来以不同的处理器限制方式运行，其中该处理器使用该高温参数组运行时的一高温运行功率大于使用该常温参数组运行时的一常温运行功率。

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：一温度传感器，感测一感测温度；一内存，储存一常温参数组、一高温参数组及一高温临界值，其中该常温参数组及该高温参数组分别对应不同的处理器限制方式；及一处理器，电性连接该温度传感器及该内存，于判断该感测温度不大于该高温临界值时，自该内存撷取该常温参数组以取代当前的参数组来以不同的处理器限制方式运行，并于判断该感测温度大于该高温临界值时，撷取该高温参数组以取代当前的参数组来以不同的处理器限制方式运行，其中该处理器使用该高温参数组运行时的一高温运行功率大于使用该常温参数组运行时的一常温运行功率。2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该温度传感器感测一环境温度及该处理器的一表面温度，并依据该环境温度及该表面温度计算该感测温度。3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该电子装置还包括一机壳，包覆该温度传感器、该内存及该处理器，该温度传感器设置于该机壳内且远离该处理器的位置。4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该常温参数组的参数类型与该高温参数组的参数类型不同。5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于，该常温参数组包括一第一功率限制参数，该高温参数组包括一频率参数。6.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该电子装置还包括一绘图处理器，电性连接该处理器，该处理器于处理资源不足时，分配当前处理工作给该绘图处理器。7.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该处理器还包括一热控制电路模块，于判断该处理器达到一散热启动温度时强制执行一散热机制。8.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于，该常温参数组包括一常温热控制电路参数，该高温参数组包括一高温热控制电路参数，该处理器于判断该感测温度不大于该高温临界值时，依据该常温热控制电路参数设定该散热启动温度，并于判断该感测温度大于该高温临界值时，依据该高温热控制电路参数设定该散热启动温度。9.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该内存还储存一低温启动参数组及一低温临界值，该常温参数组、该高温参数组及该低温启动参数组分别对应不同的处理器限制方式，该低温临界值小于该高温临界值，该处理器于判断该感测温度小于该低温临界值时，撷取并以该低温启动参数组取代当前的参数组来以不同的处理器限制方式运行，其中该处理器使用该低温启动参数组运行时的一低温启动功率小于该常温运行功率。10.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于，该内存还储存一低温运行参数组，该常温参数组、该高温参数组、该低温启动参数组及该低温运行参数组分别对应不同的处理器限制方式，该处理器于使用该低温启动参数组运行且判断暖机完毕时，撷取并以该低温运行参数组取代该低温启动参数组来以不同的处理器限制方式运行，其中该处理器使用该低温运行参数组运行时的一低温运行功率大于该低温启动功率。11.一种功率管理方法，运用于一电子装...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴启荣，
申请(专利权)人：神讯电脑昆山有限公司，神基科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32