一种散热器和一种电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热器和一种电子设备。该散热器，连接位于壳体内部的发热部件，包括由下至上依次设置的下基板、下翅片、上基板和上翅片，所述上基板与所述壳体连接，对所述壳体密封；所述下基板和下翅片位于所述壳体内部，所述上翅片位于所述壳体外部；所述下基板与所述发热部件接触导热。本实用新型专利技术的散热器穿过壳体，分别与壳体内的发热部件和外部空间接触，建立起一条快速的传热通道，直接通过热传导将发热部件产生的热量传导到外部空间，散热效率更高、散热能力更强，能够有效解决散热降温问题；且散热器的上基板与壳体密封连接，构成壳体的一部分，满足壳体的密闭防水要求。

【技术实现步骤摘要】
一种散热器和一种电子设备
本技术涉及散热器
，特别涉及一种用于密闭防水电子设备的散热器和一种电子设备。
技术介绍
对于有防水要求的电子设备，如何实现其快速的散热降温是本领域的一个难题。图1示出了一种常见的密闭防水电子设备的散热设计，包括三个组成部分，分别为发热芯片3，发热芯片3上贴附的散热器2，用于密封与外界隔绝的壳体1，该壳体为密闭壳体，其热量的传递过程为：发热芯片3通过热传导将热量传到内部散热器2，内部散热器2通过热辐射作用辐射给密闭壳体1，密闭壳体1再通过辐射和对流作用，将热量传递给外界空气，完成对内部发热芯片1的散热。然而，在上述散热结构中，由于防水需求，电子设备内部需要密封，导致内部空气不能与外界空气交换，因此存在散热能力不足，导致壳体过热、芯片温度过高等问题；表面温度过热，影响使用体验，内部芯片温度过高，影响芯片寿命，甚至有烧坏芯片的风险，严重影响密闭防水电子设备的正常使用。
技术实现思路
鉴于现有技术密闭防水电子设备的散热器散热能力不足的问题，提出了本技术的一种散热器和一种电子设备，通过穿过壳体的散热器将热量直接从壳体内部传导到壳体外部，提高了散热能力，同时通过散热器的上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热器，连接位于壳体内部的发热部件，其特征在于，该散热器包括由下至上依次设置的下基板、下翅片、上基板和上翅片，所述上基板与所述壳体连接，对所述壳体密封；所述下基板和下翅片位于所述壳体内部，所述上翅片位于所述壳体外部；所述下基板与所述发热部件接触导热。

【技术特征摘要】
1.一种散热器，连接位于壳体内部的发热部件，其特征在于，该散热器包括由下至上依次设置的下基板、下翅片、上基板和上翅片，所述上基板与所述壳体连接，对所述壳体密封；所述下基板和下翅片位于所述壳体内部，所述上翅片位于所述壳体外部；所述下基板与所述发热部件接触导热。2.如权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述散热器为铝合金材质，所述下基板、下翅片、上基板和上翅片一体成型。3.如权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述上翅片表面设置有氧化层或者辐射材料层。4.如权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述散热器的下基板与所述发热部件接触面涂抹有导热硅脂，或者设置有导热硅胶片。5.如权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述散热器的上基板通过焊接或密封胶与所述壳体密封粘接。6.如权利要求5...

【专利技术属性】
技术研发人员：马永玺，
申请(专利权)人：潍坊歌尔电子有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37