【技术实现步骤摘要】
一种基于缺陷地结构的花环状双频微带天线
本申请属于天线
,具体的说是一种基于缺陷地结构的花环状双频微带天线。
技术介绍
目前在无线通信
,实现多频的方法有两种:一种是利用超宽带天线将所有频段全部覆盖,但是该方法仅仅适用于多个频段相距比较近的情况,有很大的局限性;另一种方法是让系统中的天线分别独立覆盖这些频段,此方法比较常见,但是存在很多技术难点,如天线单元之间的互相干扰问题,且占用空间较大。所以我们希望能够在单天线上实现双频或多频,从而避免天线之间相互干扰的问题。缺陷接地结构(DefectedGroundStructure,DGS),是微波领域新近发展的热门技术之一,它是由光子带隙结构发展而来。该结构通过在微带线等传输线接地平面上蚀刻周期性或非周期性图形,来改变接地电流的分布,从而改变传输线的频率特性,可实现激发谐振频率,抑制谐波,增加带宽等作用。缺陷接地结构在微波电路和天线设计中有着十分广泛的应用。微带天线具有质量轻、体积小、易于制作等优点。但是普通的微带天线一般尺寸较大,频率单一、频带较窄、损耗较高。为此微带天线在降低回波损耗、增加天线带宽和減小尺 ...
【技术保护点】
一种基于缺陷地结构的花环状双频微带天线,其特征在于,包括有介质基板、辐射贴片和接地板,所述辐射贴片和接地板沿介质基板中心线对称布置,接地板在介质基板背面下方,所述辐射贴片由六边花环形贴片、圆环形贴片、十字贴片和上条带贴片和下条带贴片构成,介质基板正面上方设有六边花环形贴片,正六边花环形贴片的内环中有圆环形贴片,圆环形贴片中间与十字贴片连接,上条带贴片从圆环形贴片的底边向下连接六边花环形贴片,下条带贴片连接六边花环形贴片并延伸至介质基板的下底边缘,所述接地板由矩形贴片和不规则圆贴片组成,不规则圆贴片中部有一个等边倒三角形空白块。
【技术特征摘要】
1.一种基于缺陷地结构的花环状双频微带天线,其特征在于,包括有介质基板、辐射贴片和接地板,所述辐射贴片和接地板沿介质基板中心线对称布置,接地板在介质基板背面下方,所述辐射贴片由六边花环形贴片、圆环形贴片、十字贴片和上条带贴片和下条带贴片构成,介质基板正面上方设有六边花环形贴片,正六边花环形贴片的内环中有圆环形贴片,圆环形贴片中间与十字贴片连接,上条带贴片从圆环形贴片的底边向下连接六边花环形贴片,下条带贴片连接六边花环形贴片并延伸至介质基板的下底边缘,所述接地板由矩形贴片和不规则圆贴片组成,不规则圆贴片中部有一个等边倒三角形空白块。2.根据权利要求1所述的基于缺陷地结构的花环状双频微带天线,其特征在于,所述介质基板为FR4环氧板,相对介电常数εr=4.4,介质损耗为0.02,馈电方式为微带线馈电,特性阻抗为50Ω。3.根据权利要求1所述的基于缺陷地结构的花环状双频微带天线,其特征在于,所述介质基板的长L为34mm,宽W为23mm,厚为1.6mm。4.根据权利要求1所述的基于缺陷地结构的花环状双频微带天线,其特征在于,所述六边花环形贴片的外环上花环、下花环、下左花环和下右花环的外环外接圆半径R1=6.2mm,内环外接圆半径R2=5.2mm,上左花环和上右花环的外环外接圆半径R3=4mm,R4=3.3mm,下左花环的外环外接圆圆心到介质基板下底边的距离L4=24mm,到介质基板左侧边的距离W3为7.2mm;上左花环外环外接圆圆心到介质基板下底边的距离30mm,到介质基板左侧边的距离W4为6.5mm;上花环外环外接圆圆心到上条带贴片的上边的距离L6为12.4mm,到介质基板左侧边的距离W5为11.5mm;下右花环外环外接圆圆心到介质基板下底边的距离L8为24mm,到介质基板右侧边的距离W7为7.2mm;上右花环外环外接圆圆心到介质基...
【专利技术属性】
技术研发人员:熊江,侯梓叶,钟静,周强,陈营,梅仲豪,侯兰,郭晓敏,
申请(专利权)人:重庆三峡学院,
类型:新型
国别省市:重庆,50
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