食物料理机制造技术

技术编号:16137702 阅读:40 留言:0更新日期:2017-09-06 10:38
本实用新型专利技术公开一种食物料理机,其包括主机和设置于所述主机上的搅拌杯组件,所述搅拌杯组件包括搅拌杯和部分位于所述搅拌杯内的刀片组件,所述主机内设有驱动所述刀片组件的电机。所述搅拌杯的下方设置有导磁盘,所述主机设置有线圈盘,所述线圈盘设于所述导磁盘的下方,所述线圈盘包括PCB基板、设置于所述PCB基板的线圈和磁条、及开设于PCB基板的散热孔,所述线圈在所述PCB基板上的投影与所述散热孔分离。本实用新型专利技术实施例的食物料理机具有加热效率高、加热区域均匀、散热效率高、及性能安全可靠等优点。

Food processor

The utility model discloses a food cooking machine, which comprises a mixing glass component is arranged between the host and the host, the stirring cup assembly comprises a mixing glass and partly at the stirring blade assembly in the cup, the main frame is provided with a motor which drives the blade assembly. A guide disk is arranged below the mixing cup, the host set coil plate, the coil is arranged on the guide plate of the disk, the coil includes a PCB substrate and PCB substrate is arranged in the coil and the magnetic stripe, and arranged on the PCB substrate cooling hole, the coil in the projection the PCB substrate and the radiating holes separation. The food processor of the utility model has the advantages of high heating efficiency, uniform heating area, high heat radiation efficiency, safe and reliable performance, etc..

【技术实现步骤摘要】
食物料理机
本技术涉及食品加工
,特别涉及一种食物料理机。
技术介绍
现有食物料理机的加热方式通常为发热管加热,即通电使发热管内的电阻丝通过电流而产生热量。这种加热方式具有较多的缺点,如:热量损失大,加热时间长,易产生加热区域不均匀,又因热量集中在发热管上,散热效率差,容易产生糊底现象,且导致食物料理机难以清洗和安全性能差。
技术实现思路
本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本技术的一个目的在于提供一种食物料理机,旨在于使食物料理机的加热效率高、加热区域均匀、散热效率高、及性能安全可靠。为实现上述目的,本技术提出的食物料理机,包括主机和设置于所述主机上的搅拌杯组件,所述搅拌杯组件包括搅拌杯和部分位于所述搅拌杯内的刀片组件,所述主机内设有驱动所述刀片组件的电机;所述搅拌杯的下方设置有导磁盘,所述主机设置有线圈盘,所述线圈盘设于所述导磁盘的下方,且与所述导磁盘相对设置。所述线圈盘包括PCB基板、设置于所述PCB基板的线圈和磁条、及开设于PCB基板的散热孔,所述线圈在所述PCB基板上的投影与所述散热孔分离。进一步地,所述线圈盘包括多个PCB基板和多个线圈,所述多个PCB基板和所述多个线圈上下交替层叠设置,所述多个线圈在水平面内的投影重叠,每一PCB基板上均设有所述散热孔,所述多个散热孔在水平面内的投影重叠,所述多个线圈在水平面内的投影与所述多个散热孔分离。进一步地,所述线圈为多匝,呈螺旋状盘设在所述PCB基板上,每二相邻的两匝所述线圈之间具有间隔区域,所述散热孔位于所述间隔区域。进一步地,所述PCB基板上设有多个所述散热孔,每一所述散热孔为沿所在PCB基板的周向延伸的弧形孔,所述多个散热孔排列成以所在PCB基板的圆心同心设置的多个散热环组。进一步地,每一所述散热环组由沿所在PCB基板的周向等间距设置的多个所述散热孔构成,每个所述散热环组所包含的散热孔的数量相同,长度相等。进一步地,所述多个散热环组的散热孔的长度由所在PCB基板的圆心向外逐渐增大。进一步地,所述PCB基板上进一步设有磁柱孔和的磁条,所述磁条具有磁柱,所述磁柱设置于所述磁柱孔内。进一步地,所述线圈设在所述PCB基板的中心处和外周缘之间,所述磁柱孔形成在所述PCB基板的中心处和/或外周缘处。进一步地,所述主机还包括与所述电机传动轴末端固定连接的离合器;所述刀片组件包括刀座、刀轴和与刀轴连接的刀片,该刀片容纳于所述搅拌杯内;所述线圈盘和所述导磁盘均形成有过孔,所述刀轴的另一端穿过所述过孔后与所述离合器连接,所述刀座固定在所述导磁盘的过孔内,所述刀座内形成一供所述刀轴穿过的容纳槽。进一步地,所述容纳槽的直径为10~40mm。进一步地,所述过孔的直径为15~45mm。进一步地,所述刀轴的直径为5~15mm,所述刀轴的长度为25~65mm。进一步地,所述主机还包括收容所述电机的外壳,设于所述外壳外的固定架,所述线圈盘固设于所述固定架内;所述固定架的高度大于0、小于或等于40mm。本技术的技术方案,通过在食物料理机中设置线圈盘和与线圈盘相对设置的导磁盘,可实现食物料理机的电磁加热功能,完成对容纳于搅拌杯中的食物进行加热处理的过程。并且,这样的加热方式,热量利用充分,基本无散失,加热区域均匀、热启动非常快,热效率高达90%以上,可大大提高食物料理机的加热效率。另外,本技术的线圈盘具有PCB基板、设置于PCB基板上的线圈和磁条,通过在PCB基板上设置散热孔,散热孔与线圈在PCB基板上的位置错开,可使空气通过散热孔在线圈盘的内部流通,从而带走线圈所产生的热量,以对线圈进行散热,从而大幅降低了线圈盘使用时的温度,进而提高食物料理机的加热效率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术食物料理机一实施例的剖视示意图。图2为图1所示食物料理机的爆炸图。图3是本技术食物料理机的线圈盘一实施例的立体结构示意图。图4是图3所示线圈盘的局部结构示意图。图5是图3所示线圈盘的平面结构示意图。附图标号说明:标号名称标号名称100食物料理机18电机10主机19线路板11线圈盘30搅拌杯组件111PCB基板31搅拌杯底座112安装耳33搅拌杯113线圈35刀片组件115散热孔351刀片117磁柱孔353刀轴12固定架355刀座13装饰圈3551容纳槽15减震垫37导磁盘17离合器本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。需要说明,本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。另外,在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本技术要求的保护范围之内。参照图1-5,本技术提出一种食物料理机100。请参照图1和图3,在本技术一实施例中,所述食物料理机100包括主机10和设置于主机10的搅拌杯组件30。搅拌杯组件30包括搅拌杯33和部分位于搅拌杯33内的刀片组件35,主机10内设有驱动所述刀片组件35的电机18。搅拌杯33的下方设置有导磁盘37,主机10设置有与导磁盘37相对设置的线圈盘11,且线圈盘11设于导磁盘37的下方。线圈盘11包括PCB(PrintedCircuitBoard,PCB)基板111(参图3)、设置于PCB基板111的线圈113和磁条(未图示)、及开设于PCB基板111的散热孔115,线圈113在PCB基板111上的投影与散热孔115分离。线圈盘11大致为一圆盘状结构。本技术的技术方案,通过在食物料理机100中设置线圈盘11和与线圈盘11相对设置的导磁盘37,可实现食物料理机100的电磁加热功能,完成对容纳于搅拌杯33中的食物进行加热处理的过程。并且,这样的加热方式,热量利用充分,基本无散失,加热区域均匀、热启动非常快,热效率高达90%以上,可大大提高食物料理机100的加热效率。进一步地,根据本技术实施例的线圈盘11,通过在PCB基板111上设置散热孔115,散热孔115与线圈113在PCB基板111上的位置错开,可使空气通过散热本文档来自技高网...
食物料理机

【技术保护点】
一种食物料理机,包括主机和设置于所述主机上的搅拌杯组件,所述搅拌杯组件包括搅拌杯和部分位于所述搅拌杯内的刀片组件,所述主机内设有驱动所述刀片组件的电机,其特征在于,所述搅拌杯的下方设置有导磁盘,所述主机设置有线圈盘,所述线圈盘设于所述导磁盘的下方,且与所述导磁盘相对设置,所述线圈盘包括PCB基板、设置于所述PCB基板的线圈和磁条、及开设于PCB基板的散热孔,所述线圈在所述PCB基板上的投影与所述散热孔分离。

【技术特征摘要】
1.一种食物料理机,包括主机和设置于所述主机上的搅拌杯组件,所述搅拌杯组件包括搅拌杯和部分位于所述搅拌杯内的刀片组件,所述主机内设有驱动所述刀片组件的电机,其特征在于,所述搅拌杯的下方设置有导磁盘,所述主机设置有线圈盘,所述线圈盘设于所述导磁盘的下方,且与所述导磁盘相对设置,所述线圈盘包括PCB基板、设置于所述PCB基板的线圈和磁条、及开设于PCB基板的散热孔,所述线圈在所述PCB基板上的投影与所述散热孔分离。2.如权利要求1所述的食物料理机,其特征在于,所述线圈盘包括多个PCB基板和多个线圈,所述多个PCB基板和所述多个线圈上下交替层叠设置,所述多个线圈在水平面内的投影重叠,每一PCB基板上均设有所述散热孔,所述多个散热孔在水平面内的投影重叠,所述多个线圈在水平面内的投影与所述多个散热孔分离。3.如权利要求1所述的食物料理机,其特征在于,所述线圈为多匝,呈螺旋状盘设在所述PCB基板上,每二相邻的两匝所述线圈之间具有间隔区域,所述散热孔位于所述间隔区域。4.如权利要求1所述的食物料理机,其特征在于,所述PCB基板上设有多个所述散热孔,每一所述散热孔为沿所在PCB基板的周向延伸的弧形孔,所述多个散热孔排列成以所在PCB基板的圆心同心设置的多个散热环组。5.如权利要求4所述的食物料理机,其特征在于,每一所述散热环组由沿所在PCB基板的周向等间距设置的多个所述散热孔构成,每个所述散热环组所...

【专利技术属性】
技术研发人员:肖力曾祥和徐建飞陈炜杰佘艳柳维军
申请(专利权)人:广东美的生活电器制造有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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