散热器组合制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热器组合，包括：一散热器，包括一传热底板及固定于所述传热底板上的一散热鳍片部；一锁固件，向下抵压且向下穿过所述传热底板，且将所述散热器锁固于一电路板上；一导引柱，向上穿出所述传热底板；一挡止件，安装于所述导引柱的顶端，且挡止于所述传热底板的上方，在所述锁固件锁紧压接所述传热底板的过程中，所述挡止件挡止所述传热底板上翘弯曲变形，保持传热底板平整度，使所述传热底板紧密压接所述芯片模块，改良所述芯片模块的散热效果，保证系统运行的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
散热器组合
本技术涉及一种散热器组合，尤其涉及一种用以装设在芯片模块上的散热器组合。
技术介绍
随着科技的进步，电子计算机中央处理器等电子元件的执行速度也愈来愈快，体积越来越小，发热量也越来越大，故用来作为中央处理器散热所需的散热器早已成为不可或缺的主要构件之一。为使散热器稳定的固定于电路板上，现有的散热器装置中都是直接用多个对称分布螺栓将散热器的传热底板紧固于电路板上。众所周知，为达到良好的散热效果，散热器传热底板通常都使用铜或铝合金等导热率较高的金属材质制成，众所周知，铜或铝合金等导热率较高的金属材料质地较软，因此，在螺栓锁紧的过程中，由于每个螺栓无法完全保证同步压接传热底板，不可避免造成传热底板上翘或弯曲变形，使传热底板与中央处理器压接不紧，导致散热效果差，进而影响系统的正常工作。因此有必要设计一种改良的散热器组合，以克服上述问题。
技术实现思路
针对
技术介绍
所面临的问题，本技术的目的在于提供一种使散热器稳定压接于芯片模块，增强散热效果的散热器组合。为实现上述目的，本技术采用以下技术手段：一散热器组合，包括：一散热器，包括一传热底板及固定于所述传热底板上的一散热鳍片部；一锁固件，向本文档来自技高网...

【技术保护点】
一散热器组合，其特征在于，包括：一散热器， 包括一传热底板及固定于所述传热底板上的一散热鳍片部；一锁固件，向下抵压且向下穿过所述传热底板，且将所述散热器锁固于一电路板上；一导引柱，向上穿出所述传热底板；一挡止件，安装于所述导引柱的顶端，且挡止于所述传热底板的上方。

【技术特征摘要】
1.一散热器组合，其特征在于，包括：一散热器，包括一传热底板及固定于所述传热底板上的一散热鳍片部；一锁固件，向下抵压且向下穿过所述传热底板，且将所述散热器锁固于一电路板上；一导引柱，向上穿出所述传热底板；一挡止件，安装于所述导引柱的顶端，且挡止于所述传热底板的上方。2.如权利要求1所述的散热器组合，其特征在于：所述挡止件与所述传热底板之间有间隙。3.如权利要求1所述的散热器组合，其特征在于：所述挡止件的顶面高度低于所述散热鳍片部的上表面，所述锁固件的顶面高度高于所述散热鳍片部的上表面。4.如权利要求1所述的散热器组合，其特征在于：所述挡止件和所述锁固件位于所述传热底板的相邻两边。5.如权利要求1所述的散热器组合，其特征在于：所述挡止件的数量为三个，三个所述挡止件间的连线呈等腰三角形。6.如权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨曦晨，房广宇，彭勇明，周彬，王军，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，华为技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44