【技术实现步骤摘要】
带标准内层封板的配电箱
本技术涉及一种配电箱,特别涉及一种带标准内层封板的配电箱。
技术介绍
现有的内装微型断路器的低压配电箱的内层防护封板样式繁多、尺寸不一、互换性差、制作时间长及加工难度大,且一旦箱内回路有设计变更,就会导致原箱体改动时出现重做、或重新开孔加工并重新喷漆等,改造时间长、工作量大且不易施工,极大地影响工作效率和交货时间,再制造成本太高,产生不必要的浪费。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供了一种结构简单、空间使用率高、使用方便且成本低的带标准内层封板的配电箱。本技术所采用的技术方案是:本技术包括箱体及设置于箱体中部的微型断路器,所述箱体为单排微型断路器箱体,或者为双排微型断路器箱体,或者为三排微型断路器箱体,或者为四排微型断路器箱体;所述带标准内层封板的配电箱还包括内层封板,所述内层封板中部设有微型断路器孔;所述微型断路器孔为八位孔位数,或者为十二位孔位数,或者为十六位孔位数,或者为二十位孔位数;所述微型断路器设置有微型断路器操作手柄,所述内层封板的数量与所述箱体的排数相对应。进一步,所述内层封板为横向长方形且所述内层封板的 ...
【技术保护点】
一种带标准内层封板的配电箱,其包括箱体(1)及设置于箱体(1)中部的微型断路器,其特征在于:所述箱体(1)为单排微型断路器箱体,或者为双排微型断路器箱体,或者为三排微型断路器箱体,或者为四排微型断路器箱体;所述带标准内层封板的配电箱还包括内层封板(2),所述内层封板(2)中部设有微型断路器孔(3);所述微型断路器孔为八位孔位数,或者为十二位孔位数,或者为十六位孔位数,或者为二十位孔位数;所述微型断路器设置有微型断路器操作手柄(4),所述内层封板(2)的数量与所述箱体(1)的排数相对应。
【技术特征摘要】
1.一种带标准内层封板的配电箱,其包括箱体(1)及设置于箱体(1)中部的微型断路器,其特征在于:所述箱体(1)为单排微型断路器箱体,或者为双排微型断路器箱体,或者为三排微型断路器箱体,或者为四排微型断路器箱体;所述带标准内层封板的配电箱还包括内层封板(2),所述内层封板(2)中部设有微型断路器孔(3);所述微型断路器孔为八位孔位数,或者为十二位孔位数,或者为十六位孔位数,或者为二十位孔位数;所述微型断路器设置有微型断路器操作手柄(4),所述内层封板(2)的数量与所述箱体(1)的排数相对应。2.根...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄振,
申请(专利权)人:珠海市光大电力设备有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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