水冷系统技术方案

本发明专利技术涉及一种水冷系统，用于电路板，所述电路板安装有发热组件，此水冷系统包括散热鳍片组、水冷头、导液管及风扇，散热鳍片组设置在电路板上，散热鳍片组设有穿设孔；水冷头被夹置在散热鳍片组与所述电路板之间，水冷头的一侧热贴接于发热组件，且水冷头具有入液端及出液端；导液管连通于入液端及出液端，导液管穿过并固定于穿设孔且与穿设孔的内壁相互热贴接；风扇对应散热鳍片组配置。如此，以达到水冷系统具有体积缩减及高散热效率的优点。

【技术实现步骤摘要】
水冷系统
本专利技术涉及一种散热装置，尤指一种水冷系统。
技术介绍
随着科技蓬勃发展，3C产品的功能越来越多元，使3C产品内的电子组件的热量也越来越高，若电子组件温度过高则会影响运作时的性能及稳定性，所以为了确保电子组件能正常运作，对电子组件进行散热是必要的作业。然而，一些特殊的电子组件，例如：显示卡，需要更快速地降温，但现在3C产品的体积追求轻薄短小，所以如何在有限的空间中安装高散热速率的散热装置，以将热量快速散逸到外部环境，是散热装置业者共同追求的重点。有鉴于此，本专利技术人遂针对上述现有技术，特潜心研究并配合学理的运用，尽力解决上述的问题点，即成为本专利技术人开发的目标。
技术实现思路
本专利技术的ㄧ目的，在于提供一种水冷系统，其系利用水冷头被夹置在散热鳍片组与电路板之间，使电路板、水冷头及散热鳍片组相互层叠在一起，导液管穿过并固定于散热鳍片组且与散热鳍片组相互热贴接，以达到水冷系统具有体积缩减及高散热效率的优点。为了达成上述的目的，本专利技术提供一种水冷系统，用于一电路板，所述电路板安装有一发热组件，其特征在于，该水冷系统包括：一散热鳍片组，设置在所述电路板上，该散热鳍片组设有至本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种水冷系统，用于一电路板，所述电路板安装有一发热组件，其特征在于，该水冷系统包括：一散热鳍片组，设置在所述电路板上，该散热鳍片组设有至少一穿设孔；一水冷头，被夹置在该散热鳍片组与所述电路板之间，该水冷头的一侧热贴接于所述发热组件，且该水冷头具有一入液端及一出液端；至少一导液管，连通于该入液端及该出液端，该导液管穿过并固定于该穿设孔且与该穿设孔的内壁相互热贴接；以及一风扇，对应该散热鳍片组配置。

【技术特征摘要】
1.一种水冷系统，用于一电路板，所述电路板安装有一发热组件，其特征在于，该水冷系统包括：一散热鳍片组，设置在所述电路板上，该散热鳍片组设有至少一穿设孔；一水冷头，被夹置在该散热鳍片组与所述电路板之间，该水冷头的一侧热贴接于所述发热组件，且该水冷头具有一入液端及一出液端；至少一导液管，连通于该入液端及该出液端，该导液管穿过并固定于该穿设孔且与该穿设孔的内壁相互热贴接；以及一风扇，对应该散热鳍片组配置。2.如权利要求1所述的水冷系统，其特征在于：该散热鳍片组的底面设有一凹陷槽，该水冷头容置于该凹陷槽，该水冷头的顶部热贴接于该凹陷槽的内壁。3.如权利要求1所述的水冷系统，其特征在于：还包括一泵，该泵容置于该水冷头内部。4.如权利要求1所述的水冷系统，其特征在于：还包括一外接泵，该外接泵与该导液管相互连通。5.如权利要求1所述的水冷系统，其特征在于：所述电路板安装有复数电子组件，该散热鳍片组的底面热贴接于所述电子组件。6.如权利要求5所述的水冷系统，其特征在于：还包括一固定板，该固定板固定在所述电路板上，该散热鳍片组固定在该固定板上，该固定板设有一第一透空口及一第二透空口，该水冷头通过该第一透空口固定于所述电路板且热贴接于所述发热组件，该散热鳍片组的底面通过该第二透空口以热贴接于所述电子组件。7.如权利要求1所述的水冷系统，其特征在于：穿设孔的数量为复数，该复数穿设孔分别自该散热鳍片组的顶面向内开设且彼此平行间隔并列。8.如权利要求1所述的水冷系统，其特征在于：还包括一辅助散热鳍片组及一辅助风扇，该散热鳍片组与该辅助散热鳍片组分别设置在所述电路板的相对两面，该辅助风扇对应该辅助散热鳍片组配置，该导液管穿过并固定于该辅助散热鳍片组且与该辅助散热鳍片组相互热贴接。9.如权利要求1所述的水冷系统，其特征在于：该散热鳍片组、该水冷头与该风扇的厚度总和介于2.0公分至5.4公分。10.如权利要求1所述的水冷系统，其特征在于：该风扇安装在该散热鳍片组的侧面。11.一...

【专利技术属性】
技术研发人员：石舜友，蔡水发，
申请(专利权)人：讯凯国际股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71