用于胶版印刷的铅版的制造方法以及用于胶版印刷的铅版技术

提供了一种用于胶版印刷的铅版的制造方法，以及一种使用该方法制造的用于胶版印刷的铅版。所述用于胶版印刷的铅版的制造方法包括以下步骤：在基板上形成遮光掩模图案；在上面形成有遮光掩模图案的基板上形成负性光致抗蚀剂层；通过向基板施加光来使负性光致抗蚀剂层曝光；以及通过使曝光后的负性光致抗蚀剂层经受显影来形成具有突出凸雕部分和显影凹槽图案的负性光致抗蚀剂图案层，其中负性光致抗蚀剂层的平均厚度为3μm以上，负性光致抗蚀剂图案层具有线宽不同的至少两种凹槽图案，并且所述至少两种凹槽图案之间的线宽差为10μm以上且所述至少两种凹槽图案彼此连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于胶版印刷的铅版的制造方法以及用于胶版印刷的铅版
本申请要求2015年8月26日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2015-0120159的优先权和权益，其全部内容通过引用并入本文。本专利技术涉及一种用于胶版印刷的铅版(cliché)的制造方法和一种用于胶版印刷的铅版。
技术介绍
通常，通过在基板上形成多层图案来制造诸如液晶显示器和半导体器件的电子器件。为了形成图案，到目前为止，经常使用光刻工艺。然而，光刻工艺存在下述问题：因为需要制造预定图案掩模以及需要重复进行化学蚀刻和剥离工艺，所以制造工艺复杂并且产生大量对环境有害的化学废料。由于存在这些问题，所以制造成本增加，并且因此产品竞争力下降。作为解决光刻工艺的缺点的形成图案的新方法，提出了使用印刷辊的辊印刷方法。辊印刷方法包括各种方法，但可大致分为凹版印刷法和反向胶版印刷法(reverseoffsetprintingmethod)两种。凹版印刷法是下述印刷方法，其中通过在凹版上涂抹油墨并去除剩余的油墨来进行印刷，并且被称为适用于诸如出版物、包装、玻璃纸、乙烯基和聚乙烯的各种领域的印刷的方法，并且已经进行了应用凹版印刷方法制造应用到显示装置的有源元件或电路图案的研究。在凹版印刷方法中，由于通过使用转印辊将油墨转印到基板上，所以即使在大面积显示装置中，也可以通过使用与所需的显示装置的区域对应的转印辊通过一次转印来形成图案。凹版印刷法可以用于在基板上形成抗蚀剂的油墨图案，并对显示装置的各种图案(例如，在液晶显示装置的情况下的与TFT连接的栅极线和数据线、像素电极和电容器以及TFT的金属图案)进行图案化。然而，通常，在凹版印刷法中使用的橡皮布是通过将硅类树脂浇铸在硬质母模中来制造的，并且在制造具有均匀的厚度的上述制造的橡皮布方面存在限制，难以以中试规模大量生产所述橡皮布。结果，为了精确地形成精细图案，主要采用反向胶版印刷法。
技术实现思路
技术问题本专利技术的一个目的是提供一种用于胶版印刷的铅版的制造方法和一种用于胶版印刷的铅版。技术方案本专利技术的示例性实施例提供了一种用于胶版印刷的铅版的制造方法，包括：在基板上形成遮光掩模图案；在设置有所述遮光掩模图案的所述基板上形成负性光致抗蚀剂层；通过向基板侧照射光来使所述负性光致抗蚀剂层曝光；以及通过使曝光后的负性光致抗蚀剂层显影(develop)来形成具有突出凸雕(embossed)部分和显影凹槽图案的负性光致抗蚀剂图案层，其中所述负性光致抗蚀剂层的平均厚度为3μm以上，所述负性光致抗蚀剂图案层具有至少两个线宽不同的凹槽图案，至少两个凹槽图案之间的线宽差为10μm以上，并且线宽差为10μm以上的至少两个凹槽图案彼此连接。本专利技术的另一个示例性实施例提供了一种用于胶版印刷的铅版，包括：基板；设置在所述基板上并具有凸雕部分和凹槽图案的负性光致抗蚀剂图案层；以及设置在所述凹槽图案的底部上的遮光掩模图案，其中负性光致抗蚀剂的所述凹槽图案的平均深度为3μm以上，所述负性光致抗蚀剂图案层包括具有不同线宽的至少两个凹槽图案，所述负性光致抗蚀剂图案层的所述凹槽图案的平均深度相同，至少两个凹槽图案之间的线宽差为10μm以上，并且线宽差为10μm以上的至少两个凹槽图案彼此连接。有益效果根据本专利技术的铅版的制造方法，在制造铅版时可以降低成本，而不需要高成本的直接激光曝光工艺。此外，根据本专利技术的铅版的制造方法，可以容易地制备具有厚膜的负性光致抗蚀剂图案。此外，根据本专利技术的铅版的制造方法，可以通过调节铅版的负性光致抗蚀剂图案的厚度来解决根据图案的线宽增加的底部接触问题。附图说明图1示出了在现有技术中具有不同线宽的凹槽图案的铅版的制造方法。图2示出了在现有技术中具有根据不同线宽调节深度的凹槽图案的铅版的制造方法。图3示出了根据本专利技术的示例性实施例的铅版的制造方法。图4是根据本专利技术的示例性实施例的铅版的剖视图。图5是根据本专利技术的另一示例性实施例的铅版的剖视图。图6是在实例1的玻璃基板上形成的铝图案的光学显微镜图像。图7是实例1中制造的铅版的SEM图像。图8是实例3中制造的铅版的SEM图像。图9示出了比较例中的铅版的制造顺序。图10是比较例中制造的铅版的SEM图像。图11示出了显示出结合部图案(junctionpattern)的线宽逐渐变化的光学显微镜图像，并且示出了用于计算连接部分的图案的平均线宽的测量的线宽。图12是关于印刷压力试验的图像。图13是印刷压力为100μm时通过使用实例1中的铅版和比较例中的铅版印刷的图案的光学显微镜图像。<附图标记>1：基板或铅版2：蚀刻图案3：抗蚀剂图案10：铅版100：基板200：遮光掩模图案300：负性光致抗蚀剂层310：负性光致抗蚀剂图案层320：固化的负性光致抗蚀剂图案层330：凹槽图案340：凸雕部分400：金属氧化物膜具体实施方式在下文中，将详细描述本专利技术的示例性实施例。本专利技术提供了一种用于胶版印刷的铅版的制造方法，包括以下步骤：在基板上形成遮光掩模图案；在具有所述遮光掩模图案的基板上形成负性光致抗蚀剂层；通过向基板侧照射光来使负性光致抗蚀剂层曝光；以及通过使曝光后的负性光致抗蚀剂层显影来形成具有突出凸雕部分和显影凹槽图案的负性光致抗蚀剂图案层。用于胶版印刷的铅版的制造方法可以包括在基板上形成遮光掩模图案的步骤。在基板上形成遮光掩模图案的方法没有特别限制，而是可以采用本领域通常使用的方法。例如，在基板上形成遮光掩模图案的方法可以包括辊印法、喷墨印刷法、丝网印刷法、沉积法、光刻法、蚀刻法等。遮光掩模图案的形成可以包括使用遮光材料在基板上形成遮光膜以及通过蚀刻该遮光膜形成遮光掩模图案。遮光掩模图案的形成可以通过使基板与用遮光材料图案化的印版或印刷辊接触来将遮光掩模图案转印到基板上。遮光掩模图案的形成可以用遮光材料油墨来图案化基板。遮光掩模图案的厚度没有特别限制，只要遮光掩模图案可以遮挡照射光即可，例如，遮光掩模图案的平均厚度可以为20nm以上且500nm以下。遮光掩模图案的材料没有特别限制，只要该材料可以阻挡照射光即可，例如，遮光掩模图案的材料可以是金属图案，特别是可以由铜(Cu)、铬(Cr)、铝(Al)、钼(Mo)、镍(Ni)、金(Au)和银(Ag)中的至少一种制成的金属图案。遮光掩模图案的线宽没有特别限制，例如遮光掩模图案的线宽可以为2μm以上且100μm以下。设置在基板上的遮光掩模图案的至少一部分区域的线宽可以与其余区域的线宽不同。换句话说，遮光掩模图案可以包括具有不同线宽的两种以上的遮光掩模图案。具有不同线宽的两种以上的遮光掩模图案之间的线宽差可以为10μm以上。线宽差为10μm以上的至少两个遮光掩模图案可以彼此连接。遮光掩模图案的形状可以是需要金属图案或光致抗蚀剂图案的领域的图案形状。遮光掩模图案的形状可以是触控面板的金属图案的形状，并且可以重复相同的图案，或者两种或更多种不同的图案可以彼此间隔开或彼此连接。例如，遮光掩模图案的形状可以是格状屏幕部图案(activepattern)、连接到屏幕部图案并连接到外部印刷电路板的布线部图案(routerpattern)以及在连接屏幕部图案和布线部图案时用于降低电阻的结合部图案中的至少一个。当遮光掩模图案包括屏幕部图案、布线部图案和本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于胶版印刷的铅版的制造方法，包括以下步骤：在基板上形成遮光掩模图案；在设置有所述遮光掩模图案的所述基板上形成负性光致抗蚀剂层；通过向基板侧照射光来使所述负性光致抗蚀剂层曝光；以及通过使曝光后的负性光致抗蚀剂层显影来形成具有突出凸雕部分和显影凹槽图案的负性光致抗蚀剂图案层，其中，所述负性光致抗蚀剂层的平均厚度为3μm以上，所述负性光致抗蚀剂图案层具有至少两个线宽不同的凹槽图案，至少两个凹槽图案之间的线宽差为10μm以上，并且线宽差为10μm以上的至少两个凹槽图案彼此连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.08.26 KR 10-2015-01201591.一种用于胶版印刷的铅版的制造方法，包括以下步骤：在基板上形成遮光掩模图案；在设置有所述遮光掩模图案的所述基板上形成负性光致抗蚀剂层；通过向基板侧照射光来使所述负性光致抗蚀剂层曝光；以及通过使曝光后的负性光致抗蚀剂层显影来形成具有突出凸雕部分和显影凹槽图案的负性光致抗蚀剂图案层，其中，所述负性光致抗蚀剂层的平均厚度为3μm以上，所述负性光致抗蚀剂图案层具有至少两个线宽不同的凹槽图案，至少两个凹槽图案之间的线宽差为10μm以上，并且线宽差为10μm以上的至少两个凹槽图案彼此连接。2.根据权利要求1所述的用于胶版印刷的铅版的制造方法，还包括：在显影的步骤之后，...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙镛久，李承宪，
申请(专利权)人：株式会社LG化学，
类型：发明
国别省市：韩国,KR