超宽频单步式移相器及基站天线制造技术

本实用新型专利技术提供一种超宽频单步式移相器，包括：一个下盖板；一个上盖板；多个移相器单元，每个移相器单元包括：两个电缆焊接座和一个E形介质模块；以及一条空气带状线内导体；其中，上、下盖板通过位于下盖板两端的电缆焊接座固定在一起实现上下短路连接，所述内导体位于所述上、下盖板之间，且内导体的两端分别和一个电缆焊接座相接，E形介质模块位于内导体上，也位于每个移相器单元的两个电缆焊接座之间，E形介质模块相对内导体移动而带来相位变化，E形介质模块为一个上下层结构的E形结构的高介电常数的介质，并将所述内导体含在所述上下层结构之间。本实用新型专利技术还提供一种包括超宽频单步式移相器的基站天线。

【技术实现步骤摘要】
超宽频单步式移相器及基站天线
本技术涉及移动通信基站天线领域，尤其涉及一种超宽频单步式移相器以及应用该超宽频单步式移相器的基站天线。
技术介绍
目前，超宽频双极化电调天线多用于4G网络覆盖，尤其在一些需要经常调整天线下倾角度、以达到更好的覆盖效果的场合，多用宽频双极化电调天线。天线两个极化的理想正交对客户终端的极化分集非常重要，其正交特性的优劣通常用交叉极化分辨率或者交叉极化比来评估。而目前超宽频的移相器结构尺寸比较大，无法满足天线小型化的结构要求，同时下倾角度可调范围比较小。
技术实现思路
本技术的目的在于，解决目前移相器的体积大、下倾角度可调范围小的问题。本技术的目的是采用以下技术方案来实现的。一种超宽频单步式移相器，包括：一个下盖板；一个上盖板；多个移相器单元，每个所述移相器单元包括：两个电缆焊接座和一个E形介质模块；以及一条空气带状线内导体；其中，所述上、下盖板通过位于所述下盖板两端的电缆焊接座固定在一起实现上下短路连接，所述内导体位于所述上、下盖板之间，且所述内导体的两端分别和一个电缆焊接座相接，所述E形介质模块位于所述内导体上，也位于每个所述移相器单元的两个电缆焊接座之间，所述E形介质模块相对所述内导体移动而带来相位变化，所述E形介质模块为一个上下层结构的E形结构的高介电常数的介质，并将所述内导体含在所述上下层结构之间。一种基站天线，包括如前所述的超宽频单步式移相器。相较于现有技术，本技术提供的超宽频电调腔体移相器和基站天线能够在提供更宽的天线下倾调节倾角范围的同时，提供更小的体积和外形尺寸，满足4G通讯网络小型化基站天线产品的需要。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。附图说明图1是本技术实施例提供的超宽频单步式移相器内部结构的俯视图(无上盖板)；图2是图1的简化图；图3是图2所示的超宽频单步式移相器单元的侧视图；图4是固定介质固定内导体的结构示意图；图5是电缆与电缆焊接座的焊接状态示意图。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。请参阅图1，本技术实施例提供的超宽频单步式移相器100为一个空气带状线结构的腔体结构，包括多个移相器单元200。多个移相器单元200连在一起，共用一个下盖板4、一个上盖板6，以及一条空气带状线内导体2。空气带状线内导体2被多个E形介质模块1分隔为多个区段实现相位变化，每两个E形介质模块1之间均引出一个电缆焊接座5，以构成多条电传输部分，即每个U形介质模块1两边均有一个电缆焊接座5。在本实施例中，多个移相器单元200的数量为偶数，在下盖板4上相对于下盖板4的中心对称分布。请参阅图2和图3，为了说明结构，对超宽频单步式移相器100做了简化，即只包括一个移相器单元200。可以看到，移相器单元200包括：上盖板6、下盖板4，E形介质模块1，空气带状线内导体2、固定介质3和两个电缆焊接座5。其中，上、下盖板6、4通过位于两端的电缆焊接座5固定在一起实现上下短路连接，并形成电传输所需腔体结构。内导体2位于上、下盖板6、4之间，且内导体2的两端分别和一个电缆焊接座5相接，中央附近通过两个固定介质3将其固定在下盖板4上，位置固定。请参阅图4，固定介质3具有顶部30、底部32、和介于顶部30和底部32之间的中间部34，顶部30靠近或位于上盖板6，底部32位于下盖板4。固定介质3垂直穿过内导体2，并通过中间部34的薄厚来控制内导体2与上盖板6和下盖板4之间保持一定距离。E形介质模块1为一个上下层结构的E形结构的高介电常数的介质，位于内导体2上，并将内导体2含在其上下结构之间。E形介质模块1可以在内导体2上面滑动带来移相器相位变化。在本实施例中，E形介质模块1还位于两个固定介质3之间。请参阅图5，电缆焊接座5是一个金属结构件，充当外部电缆20与内导体2的连接器件。外部的电缆20通过电缆焊接座5焊接在内导体2上。具体地，电缆20自中心向外分别包括电缆内导体8、电缆介质层9和电缆外导体7。电缆外导体7保留在电缆焊接座5之外，与金属馈电结构件(图未示)焊接，电缆介质层9穿过电缆焊接座5之后将电缆内导体8露出，电缆内导体8焊接在空气带状线内导体2上，形成完整的电传输结构。本技术实施例提供的超宽频电调腔体移相器通过对相位进行预置，从而实现对天线方向图的预置，与现有超宽频双极化电调天线相比，提高了频宽、减小了体积、提供了更大的可调倾角范围。另外，本技术还提供一种基站天线，所述基站天线包括所述超宽频电调腔体移相器100。本技术实施例提供的基站天线具有的超宽频单步式移相器通过对相位进行预置，从而实现对天线方向图的预置，与现有超宽频双极化电调天线相比，提高了频宽、减小了体积、提供了更大的可调倾角范围。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超宽频单步式移相器，其特征在于，包括：一个下盖板；一个上盖板；多个移相器单元，每个所述移相器单元包括：两个电缆焊接座和一个E形介质模块；以及一条空气带状线内导体；其中，所述上、下盖板通过位于所述下盖板两端的电缆焊接座固定在一起实现上下短路连接，所述内导体位于所述上、下盖板之间，且所述内导体的两端分别和一个电缆焊接座相接，所述E形介质模块位于所述内导体上，也位于每个所述移相器单元的两个电缆焊接座之间，所述E形介质模块相对所述内导体移动而带来相位变化，所述E形介质模块为一个上下层结构的E形结构的高介电常数的介质，并将所述内导体含在所述上下层结构之间。

【技术特征摘要】
1.一种超宽频单步式移相器，其特征在于，包括：一个下盖板；一个上盖板；多个移相器单元，每个所述移相器单元包括：两个电缆焊接座和一个E形介质模块；以及一条空气带状线内导体；其中，所述上、下盖板通过位于所述下盖板两端的电缆焊接座固定在一起实现上下短路连接，所述内导体位于所述上、下盖板之间，且所述内导体的两端分别和一个电缆焊接座相接，所述E形介质模块位于所述内导体上，也位于每个所述移相器单元的两个电缆焊接座之间，所述E形介质模块相对所述内导体移动而带来相位变化，所述E形介质模块为一个上下层结构的E形结构的高介电常数的介质，并将所述内导体含在所述上下层结构之间。2.如权利要求1所述的超宽频单步式移相器，其特征在于，所述多个移相器单元为偶数，在所述下盖板上相对于所述下盖板的中心对称分布。3.如权利要求1所述的超宽频单步式移相器，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁玲，
申请(专利权)人：深圳慧联达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44