一种网格方环加载过孔结构的2.5维超宽带移动通信天线罩制造技术

本实用新型专利技术公开了一种网格方环加载过孔结构的2.5维超宽带移动通信天线罩。主要由多个相同周期单元阵列组成的周期性频率选择表面，每个周期单元主要由上下两层介质层、设置在介质层上的金属贴片和金属过孔以及两层介质层之间的空气缝隙层组成；空间内的电磁场入射于所述天线罩，依次经过上层介质层、空气缝隙层和下层介质层的选择性滤波后，从下层介质层输出所需频段的电磁场，能在电磁波入射角度变化的情况下抑制杂波的能量。本实用新型专利技术适用于超宽带移动通信天线罩的设计，通带带宽大，带内插入损耗极小且稳定，尤其是入射电磁波在大角度变化时宽带性能稳定，频率选择性能佳。在移动通信、雷达、电磁屏蔽等领域都具有巨大的应用价值。

【技术实现步骤摘要】
一种网格方环加载过孔结构的2.5维超宽带移动通信天线罩
本技术涉及了一种天线器件，尤其是涉及了一种网格方环加载过孔结构的2.5维超宽带移动通信天线罩，可用于超宽带(5G)移动通信。
技术介绍
目前，全球各大通信制备公司开始未雨绸缪，积极研发5G移动通信网络。我国也在2013年和2014年启动5G移动网络一期、二期研究项目，并将其纳入到十二五和十三五计划当中。5G移动网络作为全球移动通信领域新一轮竞争的开始，已成为我国信息技术发展的首要任务。与4G相比，5G不仅将进一步提升用户的网络体验，同时还将满足未来万物互联的应用需求。相比于4G/LTE的峰值速率(100Mbit/s)，5G的峰值速率期望达到10Gbit/s，而根据香浓公式，我们可以知道，在保证信噪比一定的情况下，加快传输速率需要增加通带带宽。因此，对5G实际应用的硬件设备提出了更高的要求，尤其是天线罩这一模块。针对5G通信，需要设计满足大于2GHz带宽的通带，并且为了不使信号失真，需要满足如此宽带内的插入损耗至少小于0.6dB。此外，在实际通信环境下，所设计的天线罩需要满足入射电磁波大角度变化时，如此宽带的选择透过性仍可以达到指本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种网格方环加载过孔结构的2.5维超宽带移动通信天线罩，其特征在于：所述天线罩是主要由多个相同周期单元阵列组成的周期性频率选择表面，每个周期单元主要由上下两层介质层、设置在介质层上的金属贴片和金属过孔以及两层介质层之间的空气缝隙层组成；空间内的电磁场入射于所述天线罩，依次经过上层介质层、空气缝隙层和下层介质层的选择性滤波后，从下层介质层输出所需频段的电磁场，并能在电磁波入射角度变化的情况下抑制杂波的能量。

【技术特征摘要】
1.一种网格方环加载过孔结构的2.5维超宽带移动通信天线罩，其特征在于：所述天线罩是主要由多个相同周期单元阵列组成的周期性频率选择表面，每个周期单元主要由上下两层介质层、设置在介质层上的金属贴片和金属过孔以及两层介质层之间的空气缝隙层组成；空间内的电磁场入射于所述天线罩，依次经过上层介质层、空气缝隙层和下层介质层的选择性滤波后，从下层介质层输出所需频段的电磁场，并能在电磁波入射角度变化的情况下抑制杂波的能量。2.根据权利要求1所述的一种网格方环加载过孔结构的2.5维超宽带移动通信天线罩，其特征在于：所述的周期单元包括上层金属贴片(1、2)、上层介质板(4)、空气缝隙层(5)、下层介质板(6)和下层金属贴片(8、9)，上层介质板(4)和下层介质板(6)之间布置有作为空气缝隙层(5)的间隙，上层金属贴片(1、2)贴于上层介质板(4)上表面，下层金属贴片(8、9)贴于下层介质板(6)下表面，上层金属贴片和下层金属贴片结构尺寸相同，上层介质板(4)和下层介质板(6)中分别开有贯穿板上下表面的上层金属过孔(3)和下层金属过孔(7)；空间内的电磁场从上层介质板(4)上方入射，所述天线罩，依次经过上层金属贴片(1、2)、上层金属过孔(3)、空气缝隙层(5)、下层金属过孔(7)和下层金属贴片(8、9)的选择性滤波后，从下层金属贴片(8、9)输出所需频段的电磁场，能在入射大角度变...

【专利技术属性】
技术研发人员：李尔平，李达，李天武，俞恢春，李斌，项方品，
申请(专利权)人：浙江大学，
类型：新型
国别省市：浙江,33