一种用于连接器压接的PCB板及其加工方法和装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种用于连接器压接的PCB板及其加工方法和装置，其中，该加工方法包括：确定待添加的地过孔的位置和大小；根据确定的位置和大小，在用于连接器压接的PCB板上添加地过孔。本发明专利技术有效地解决了现有技术在连接器封装固定的情况下连接器装配到PCB中，无法有效减少串扰的技术问题，达到了降低串扰，提升电气性能的技术效果。

PCB plate for crimping connector and processing method and device thereof

The invention discloses a connector for crimping PCB plate and its processing method and apparatus, which includes the processing methods: to add to the hole position and size; determined according to the size and location of the PCB board for connector crimping add ground through hole. The invention effectively solves the technology of connector in the connector package under the fixed assembly to the PCB, can effectively reduce the technical problems of crosstalk, to reduce the crosstalk, technology to enhance the effect of electrical performance.

【技术实现步骤摘要】
一种用于连接器压接的PCB板及其加工方法和装置
本专利技术涉及PCB加工领域，特别是涉及一种用于连接器压接的PCB板及其加工方法和装置。
技术介绍
随着互联网+时代的到来，互联网的用户数量也在急剧增加，渗透率已经接近50％。随着移动互联网技术的普及，高清视频等各种高流量的业务也随之不断涌现，数据流量的井喷式增长给传输网络带来了巨大的带宽压力。同时，PtP视频等分布式业务使得网络拓扑日益复杂，大带宽专线租赁、大型IDC互联等新型业务对于高带宽也有着迫切需求，网络供应商只能不断增加系统的通讯容量来满足不断增加的业务需求。为了解决这一问题，网络供应商除了在有限的空间内铺设更多的网络以外，还在不断提升每条网络的输出速率，目前PCB上单线速率已经达到25Gbps，未来会达到56Gbps，或者更高。PCB加连接器的组装方式已经被广泛应用在通信系统中，为了增加通讯容量，需要连接器越做越小，以便在有限的空间内可以提供更多的互连通道；同时，需要速率不断提升，从6.25Gbps，提升到12.5Gbps，25Gbps，甚至是56Gbps。密度的提升，以及速率的激剧增加，对于连接器装配到PCB上后的性能提出了极大的挑战。连接器厂家为了保障密度，同时保障性能，在连接器内部会大量使用屏蔽材料，以满足速率和密度激增的需求。然而，最终系统容量的提升，需要系统厂商在PCB上予以实现。而在PCB设计上，由于PCB结构的原因，这种屏蔽效果会大打折扣，往往很难达到预定的设计目标。针对上述问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
本专利技术提供一种用于连接器压接的PCB板及其加工方法和装置，用以解决现有技术在连接器封装固定的情况下连接器装配到PCB中，无法有效减少串扰的技术问题。为解决上述技术问题，一方面，本专利技术提供一种用于连接器压接的PCB板包括：在PCB板的连接器扇出部分设置有地过孔。进一步，所述地过孔的个数为两个或两个以上。进一步，所述地过孔与压接孔之间的距离大于等于第一安全距离，所述地过孔与走线之间的距离大于等于第二安全距离，其中，所述第一安全距离为地过孔与压接孔不产生破孔时的最小安全距离，所述第二安全距离为地过孔与走线不产生短路时的最小安全距离。另一方面，本专利技术还提供一种加工上述用于连接器压接的PCB板的方法，包括：确定待添加的地过孔的位置和大小；根据确定的位置和大小，在用于连接器压接的PCB板上添加地过孔。进一步，所述确定待添加的地过孔的大小包括：获取所述PCB板的最大厚径比；获取所述PCB板的厚度；根据所述最大厚径比和所述厚度，计算得到所述待添加的地过孔的最小孔径。进一步，根据所述最大厚径比和所述厚度，按照以下公式计算得到所述待添加的地过孔的最小孔径：D1＝H/n其中，D1表示最小孔径，H表示厚度，n表示最大厚径比。进一步，所述确定待添加的地过孔的位置包括：确定待添加的地过孔与压接孔不产生破孔时的第一最小安全距离；确定待添加的地过孔与走线不产生短路时的第二最小安全距离；选择与压接孔之间的距离大于等于所述第一最小安全距离，与走线之间的距离大于等于所述第二最小安全距离的位置，作为确定的所述待添加的地过孔的位置。进一步，在选择与压接孔之间的距离大于等于所述第一最小安全距离，与走线之间的距离大于等于所述第二最小安全距离的位置，作为确定的所述待添加的地过孔的位置的过程中，所述方法还包括：在所述待添加的地过孔与走线之间的距离始终小于所述第二最小安全距离的情况下，改变走线的位置，直至所述待添加的地过孔与走线之间的距离大于等于所述第二最小安全距离。进一步，所述第一最小安全距离与所述第二最小安全距离相等，等于所述待添加的地过孔的最小孔径。进一步，在PCB板上添加两个或两个以上地过孔。又一方面，本专利技术还提供一种加工上述用于连接器压接的PCB板的装置，包括：确定模块，用于确定待添加的地过孔的位置和大小；添加模块，用于根据确定的位置和大小，在用于连接器压接的PCB板上添加地过孔。进一步，所述确定模块包括：第一获取单元，用于获取所述PCB板的最大厚径比；第二获取单元，用于获取所述PCB板的厚度；计算单元，用于根据所述最大厚径比和所述厚度，计算得到所述待添加的地过孔的最小孔径。进一步，所述确定模块包括：第一确定单元，用于确定待添加的地过孔与压接孔不产生破孔时的第一最小安全距离；第二确定单元，用于确定待添加的地过孔与走线不产生短路时的第二最小安全距离；选择单元，用于选择与压接孔之间的距离大于等于所述第一最小安全距离，与走线之间的距离大于等于所述第二最小安全距离的位置，作为确定的所述待添加的地过孔的位置。本专利技术有益效果如下：通过在用于连接器压接的PCB板上添加地过孔，因为地过孔可以起到一定的隔离作用，从而可以有效提升连接器装配到PCB后的电气性能，特别是能明显降低系统的串扰，从而解决了现有技术在连接器封装固定的情况下连接器装配到PCB中，无法有效减少串扰的技术问题，达到了降低串扰，提升电气性能的技术效果。附图说明图1是本专利技术实施例中用于连接器压接的PCB板的加工方法的方法流程图；图2是本专利技术实施例中用于连接器压接的PCB板的加工装置的结构框图；图3是本专利技术实施例中确定模块的一种结构框图；图4是本专利技术实施例中确定模块的另一种结构框图；图5是本专利技术实施例中可加工孔径示意图；图6是本专利技术实施例中孔与孔之间安全距离示意图；图7是本专利技术实施例中孔与线之间安全距离示意图。具体实施方式为了解决现有技术在连接器封装固定的情况下连接器装配到PCB中，无法有效减少串扰的技术问题，本专利技术提供了一种用于连接器压接的PCB板的加工方法和装置，以下结合附图以及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不限定本专利技术。本专利技术实施例提供了一种用于连接器压接的PCB板，在PCB板的连接器扇出部分设置地过孔，因为地过孔可以起到一定的隔离作用，从而可以有效提升连接器装配到PCB后的电气性能，特别是能明显降低系统的串扰。在具体实现的时候，地过孔的数量可以设置一个、两个或者两个以上，只要地过孔的大小大小能满足电镀要求，而且添加的地过孔不导致连接器压接地过孔有破孔的风险，同时还不影响连接器信号线的扇出，那么地过孔的数量是越多越好的，具体的数量，本申请不作限定。为了保证添加的地过孔不导致连接器压接地过孔有破孔的风险，同时还不影响连接器信号线的扇出，可以设置地过孔与压接孔之间的距离大于等于第一安全距离，地过孔与走线之间的距离大于等于第二安全距离，其中，第一安全距离为地过孔与压接孔不产生破孔时的最小安全距离，第二安全距离为地过孔与走线不产生短路时的最小安全距离。本专利技术实施例还提供了一种加工上述用于连接器压接的PCB板的方法，该方法的流程如图1所示，包括步骤S102至S104：步骤S102：确定待添加的地过孔的位置和大小；步骤S104：根据确定的位置和大小，在用于连接器压接的PCB板上添加地过孔。本专利技术通过在用于连接器压接的PCB板上添加地过孔，因为地过孔可以起到一定的隔离作用，从而可以有效提升连接器装配到PCB后的电气性能，特别是能明显降低系统的串扰，从而解决了现有技术在连接器封装固定的情况下连接器装配到PCB中，无法有效减少串扰的技术问本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于连接器压接的PCB板，其特征在于，包括：在PCB板的连接器扇出部分设置有地过孔。

【技术特征摘要】
1.一种用于连接器压接的PCB板，其特征在于，包括：在PCB板的连接器扇出部分设置有地过孔。2.根据权利要求1所述的用于连接器压接的PCB板，其特征在于，所述地过孔的个数为两个或两个以上。3.根据权利要求1所述的用于连接器压接的PCB板，其特征在于，所述地过孔与压接孔之间的距离大于等于第一安全距离，所述地过孔与走线之间的距离大于等于第二安全距离，其中，所述第一安全距离为地过孔与压接孔不产生破孔时的最小安全距离，所述第二安全距离为地过孔与走线不产生短路时的最小安全距离。4.一种加工权利要求1至3中任一项所述的用于连接器压接的PCB板的方法，其特征在于，包括：确定待添加的地过孔的位置和大小；根据确定的位置和大小，在用于连接器压接的PCB板上添加地过孔。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述确定待添加的地过孔的大小包括：获取所述PCB板的最大厚径比；获取所述PCB板的厚度；根据所述最大厚径比和所述厚度，计算得到所述待添加的地过孔的最小孔径。6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述确定待添加的地过孔的位置包括：确定待添加的地过孔与压接孔不产生破孔时的第一最小安全距离；确定待添加的地过孔与走线不产生短路时的第二最小安全距离；选择与压接孔之间的距离大于等于所述第一最小安全距离，与走线之间的距离大于等于所述第二最小安全距离的位置，作为确定的所述待添加的地过孔的位置。7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，在选择...

【专利技术属性】
技术研发人员：易毕，马峰超，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44