The invention discloses a camera module and camera, the camera module comprises a base, a photosensitive chip and PCB board, the photosensitive chip attached on the PCB board, the internal part of the base is provided with a boss; the boss can contact with the photosensitive chip, contact surface is a plane and the boss and the photosensitive chip; when the boss with the photosensitive chip contact after the glue layer is arranged between the base plate and PCB. The camera module provided by the invention, the boss directly with the photosensitive chip contact, and the boss and the photosensitive chip contact, in between the base and the PCB plate bonding glue layer, avoid glue coating caused by uneven tilt equipped with camera module.
【技术实现步骤摘要】
一种摄像模组及摄像头
本专利技术涉及电子产品
,尤其涉及一种摄像模组及摄像头。
技术介绍
随着电子行业的不断发展,摄像模组的应用领域越来越广泛。同时,由于人们对电子产品精致化的要求,需要摄像模组体积越来越小,成像效果越来越好,因此,需要严格控制摄像模组的平整度。如图1所示,传统摄像模组通过底座1封装感光芯片2,感光芯片2贴附在PCB板3上,底座1与PCB板3之间用胶水粘合,胶水的高度不一致会造成搭载倾斜。因此,如何降低摄像模组的搭载倾斜是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术的第一个目的是提供一种摄像模组,能够降低产品设计的高度及提高摄像头的光学性能平整度。本专利技术的第二个目的是提供一种摄像头。为了实现上述第一个目的,本专利技术提供了如下方案:一种摄像模组,包括底座、感光芯片和PCB板,其中,感光芯片贴附在所述PCB板上,所述底座的内部设置有凸台;所述凸台能够与所述感光芯片抵接,且所述凸台与所述感光芯片的抵接面为平面;当所述凸台与所述感光芯片抵接后,所述底座与所述PCB板之间设置胶水层。优选地,在上述摄像模组中,所述凸台的个数为多个。优选 ...
【技术保护点】
一种摄像模组,包括底座(1)、感光芯片(2)和PCB板(3),其中,感光芯片(2)贴附在所述PCB板(3)上,其特征在于,所述底座(1)的内部设置有凸台(4);所述凸台(4)能够与所述感光芯片(2)抵接,且所述凸台(4)与所述感光芯片(2)的抵接面为平面;当所述凸台(4)与所述感光芯片(2)抵接后,所述底座(1)与所述PCB板(3)之间设置胶水层(5)。
【技术特征摘要】
1.一种摄像模组,包括底座(1)、感光芯片(2)和PCB板(3),其中,感光芯片(2)贴附在所述PCB板(3)上,其特征在于,所述底座(1)的内部设置有凸台(4);所述凸台(4)能够与所述感光芯片(2)抵接,且所述凸台(4)与所述感光芯片(2)的抵接面为平面;当所述凸台(4)与所述感光芯片(2)抵接后,所述底座(1)与所述PCB板(3)之间设置胶水层(5)。2.根据权利要求1所述的摄像...
【专利技术属性】
技术研发人员:姚波,李建华,
申请(专利权)人:信利光电股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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